| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。 |
中京电子 兴业股份 博敏电子 |
| 2 | 芯片概念 | 2023年9月19日互动易回复：本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能，封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护。 |
诚邦股份 好上好 雪迪龙 |
| 3 | 高端装备 | 据2023年2月28日互动易回复：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。 |
巨力索具 博亚精工 克莱特 |
| 4 | 人民币贬值受益 | 根据2024年年报，公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值。 |
好上好 美诺华 正裕工业 |
| 5 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
大东南 长城军工 吉鑫科技 |
| 6 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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