| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 芯片概念 | 2023年9月19日互动易回复：本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能，封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护。 |
日盈电子 慧为智能 雷科防务 |
| 2 | 先进封装 | 根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。 |
硕贝德 宏昌电子 纳芯微 |
| 3 | 高端装备 | 据2023年2月28日互动易回复：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。 |
中超控股 利君股份 华伍股份 |
| 4 | 人民币贬值受益 | 根据2024年半年报，公司海外营收占比为64.38%，受益于人民币贬值。 |
七丰精工 大叶股份 麒盛科技 |
| 5 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
|
| 6 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
|
| 7 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
七丰精工 大叶股份 渝三峡A |
