| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | PCB概念 | 公司目前生产的HDI、多层板等PCB产品在汽车电子领域均有应用，其中汽车电子用的HDI主要以一阶、二阶为主。 |
兴森科技 深康佳A 西陇科学 |
| 2 | MiniLED | 2021年7月28日回复称MiniLED产品为公司拳头产品之一。 |
探路者 深康佳A 芯瑞达 |
| 3 | EDR概念 | 公司EDR产品储备早，具有先发优势，目前正在为相关客户打样试产中。 |
得润电子 锐明技术 鸿泉物联 |
| 4 | 5G | 2021年半年报：近年来公司持续加大对 5G 云管端、汽车电子和特色产品等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质。其中核心产品领域的收入占比稳步提升, 数据/通信占比较 2020 年度提升 4 个百分点，汽车电子占比较 2020 年度提升 3 个百分点。 |
致尚科技 祥鑫科技 博创科技 |
| 5 | 比亚迪概念 | 公司2018年与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。 |
精进电动 致尚科技 新坐标 |
| 6 | 华为概念 | 公司在 5G 领域相关业务取得突破， 顺利进入了华为、三星电子等业内领先企业的 5G 业务供应链， 陆续获得服务器、 基站、光模块等 5G 业务领域的订单。 |
致尚科技 新晨科技 博创科技 |
| 7 | 消费电子概念 | 2020年12月1日互动易：目前公司以 HDI 产品为核心的产品体系占公司销售额 50%以上，且呈逐年上升趋势，成为公司主营业务收入增长的重要推动力，广泛运用于消费电子、通讯和汽车电子等各个领域。 |
光大同创 致尚科技 瀛通通讯 |
| 8 | 第三代半导体 | 2023年4月14日互动易回复：AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。 |
深圳华强 海陆重工 富满微 |
| 9 | 先进封装 |
2023年10月29日投资者关系活动记录表公告：公司在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。 |
硕贝德 宏昌电子 纳芯微 |
| 10 | 苹果概念 | 公司 HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应链。 |
光大同创 致尚科技 瀛通通讯 |
| 11 | 军工 | 公司重视军工领域的研发且具备相关资质证书，近年来对军用PCB产品的研发和生产呈逐年递增趋势。 |
龙溪股份 天沃科技 新晨科技 |
| 12 | 新能源汽车 | 在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。 |
精进电动 东贝集团 新坐标 |
| 13 | 共封装光学(CPO) | 根据2024年半年报，Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用Micro TEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，在Micro TEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。 |
博创科技 致尚科技 仕佳光子 |
| 14 | 汽车电子 | 在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。 |
方正电机 菱电电控 信质集团 |
| 15 | 智能穿戴 | 根据2024年半年报，公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，未来有望受益于AI应用落地带来的手机/PC换机潮，提振周边智能穿戴产品销量，推动公司在该领域的订单份额持续增加，公司将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能，拉通瓶颈环节，满足相关客户的需求。 |
光大同创 瀛通通讯 探路者 |
| 16 | 数据中心 | 根据2024年半年报，公司数连产品 PCB 在数据中心和 AI 领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。 |
鸿博股份 致尚科技 新晨科技 |
| 17 | AI PC | 2024年6月21日互动易：2024年是AI手机和AI PC的元年，任何产品从它的产生到上市均有一个研发和认证周期，其中公司已获得AI PC客户的小批量订单，正在生产交付中。 |
中国长城 智微智能 华勤技术 |
| 18 | 存储芯片 | 2022年10月27日博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表显示：公司今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。 |
兴森科技 深康佳A 好上好 |
| 19 | 三星 | 博敏电子的主要客户包括三星电子、Verifone、中兴通讯、百富计算机、格力电器、比亚迪、浙江大华、歌尔声学、京信通信、阿尔泰、北斗星通、汉王、VESTEL、SolarEdge、Teltonika等国内外知名企业。 |
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| 20 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
中欣氟材 鸿博股份 渝三峡A |
| 21 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 22 | 小鹏汽车概念 | 子公司深圳博敏成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品的供应商，预计项目生命周期为5年，预计项目交易金额为2.5-3.0亿元。 |
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| 23 | IGBT | 公司主营产品之一为IGBT陶瓷衬板。微芯事业部生产的基于 AMB 工艺的陶瓷衬板为 IGBT 功率模块中的重要部件之一. |
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| 24 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
茂业商业 重庆建工 浙江荣泰 |
| 25 | 碳化硅 | 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，并在功率半导体行业Top5的客户中，已形成了良好的品牌效应。 |
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