颀中科技:天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复

关于合肥颀中科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
申请文件的审核问询函回复
天职业字[2025]35779号
目 录
关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券
申请文件的审核问询函回复 1
关于合肥颀中科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复
天职业字[2025]35779 号
上海证券交易所：
根据贵所于 2025 年 7 月 7 日出具的上证科审（再融资）〔2025〕73 号《关
于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（以下简称“问询函”）的要求，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）作为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”、“发行人”或“公司”）本次向不特定对象发行可转换公司债券的申报会计师，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行了回复说明。具体回复内容附后。
关于回复内容释义、格式及补充更新披露等事项的说明：
1、如无特殊说明，本回复中使用的简称或名词释义与《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“募集说明书”）一致；
2、 本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致；
3、本回复的字体代表以下含义：
问询函所列问题 黑体（不加粗）
对问询函所列问题的回复 宋体（不加粗）
引用原募集说明书所列内容 宋体（不加粗）
对募集说明书的修改、补充 楷体（加粗）

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问题1. 关于本次募投项目 ...... 3
问题2. 关于经营情况 ...... 22
问题3. 其他 ...... 47
问题 1. 关于本次募投项目
根据申报材料，（1）本次募集资金拟用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目；（2）高脚数微尺寸凸块封装及测试项目主要扩充公司现有的铜镍金 Bumping、CP、COG、COF 产能；（3）颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增 BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程；（4）公司前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。
请发行人说明：（1）本次募投项目及前次募投项目整体规划及公司布局考虑，本次募投产品与前次募投产品、公司现有产品的区别与联系，是否存在重复性投资，是否涉及新产品、新技术，是否符合募集资金主要投向主业的要求；（2）结合行业趋势变化、下游主要客户需求、生产经营规划、前募实施进度及效益情况等，说明实施本次募投项目的必要性和紧迫性，募投项目实施后对公司经营业绩的影响；（3）结合公司现有技术和人员储备、本次募投项目新增工艺及制程难点的攻克情况、软硬件购置稳定性、客户验证等情况，说明本次募投项目实施的可行性，是否存在重大不确定性风险；（4）结合本次募投项目实施后公司产能的变化情况、现有产能利用率、下游主要客户需求、公司产品竞争优劣势、客户储备、在手订单或意向订单以及同行业可比公司扩产情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及相应的产能消化措施；（5）本次募投项目及融资规模的主要构成情况，相关项目软硬件购置的具体内容及主要用途，并结合本次募集资金中非资本性支出及其占比情况、IPO 超募资金后续安排、资产负债情况及资金缺口测算等，说明本次融资规模的合理性；（6）结合本次募投项目相关产品的单价、销量、毛利率等关键指标的测算依据，说明效益测算的合理性和谨慎性。
请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师对上述事项（5）（6）进行核查并发表明确意见。
回复：

【发行人说明】
五、本次募投项目及融资规模的主要构成情况，相关项目软硬件购置的具体内容及主要用途，并结合本次募集资金中非资本性支出及其占比情况、IPO超募资金后续安排、资产负债情况及资金缺口测算等，说明本次融资规模的合理性
（一）本次募投项目及融资规模的主要构成情况，相关项目软硬件购置的具体内容及主要用途
1、高脚数微尺寸凸块封装及测试项目
本项目建设总投资 41,945.30 万元，其中建设投资 40,345.30 万元，包括装
修工程费 6,644.00 万元、软硬件购置费 33,369.10万元、预备费 332.20万元和铺底流动资金 1,600.00 万元。
单位：万元
序号 项目 项目资金 占比
1 建设工程费用 40,345.30 96.19%
1.1 装修建设费 6,644.00 15.84%
1.2 软硬件购置 33,369.10 79.55%
1.3 预备费 332.20 0.79%
2 铺底流动资金 1,600.00 3.81%
3 项目总投资 41,945.30 100.00%
本项目软硬件购置共计 33,369.10 万元，其中生产线机器设备购置费
32,510.10 万元、智能制造设备购置费 670.00 万元、IT 设备 150.00 万元、软件
购置费 39.00 万元。公司在进行设备规划的同时，考虑了持续发展需求，并综合考虑了各设备性能、价格及售后服务水平。本项目所需基础软硬件设备投资如下表：
单位：万元
设备类型 设备名称 数量 设备金额 主要用途
TCT（温度循环试验机） 1
生产线机器设 THT（恒温恒湿试验机） 1 产品可靠性验证
备 LTST（低温储存试验机） 5,179.00
1
HTST（高温储存试验机） 1

设备类型 设备名称 数量 设备金额 主要用途
HAST（高加速寿命试验机） 1
华创 Sputter 1
电镀机 1 凸块制造及检验，包含
蚀刻机 1 溅镀、电镀、蚀刻等
AOI 2
晶圆探针卡定位台 13
集成电路定位台 10
集成电路测试机 10 8,795.83 晶圆测试：对每颗芯片
进行电性功能测试
低温Chiller 10
6.5G License 1
封胶机 1
激光开槽机 5
研磨机 1 玻璃覆晶封装以及柔性
上片机 1 屏幕覆晶封装，包含晶
切割机 8,898.00 圆减薄、镭射开槽、芯
14 片切割等。
视觉检查机 1
挑拣机 29
显微镜 2
内引脚接合机 14
封胶机 13 卷带式薄膜覆晶封装，
无氧化烤箱 5 包 含 内 引 脚 结 合 、 点
盖印机 9,637.28 胶、镭射盖印、光学检
6 验等。
散热片贴附机 7
自动光学检查机 8
智能制造设备 智能制造设备及配套设施 1 670.00 智能制造设备
网络及安防交换机 1 120.00
虚拟化主机扩容 1 30.00
软件/IT设备 服务器端防毒软件补充 1 6.00 生产办公IT设备
PC客户端防毒软件License补 1 21.00
充(电脑和机台)
内网安全管控软件License补 1 12.