颀中科技:关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复

关于合肥颀中科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
申请文件的审核问询函回复
保荐机构（主承销商）
（北京市朝阳区安立路66号4号楼）
二〇二五年八月
上海证券交易所：
根据贵所于 2025 年 7 月 7 日出具的上证科审（再融资）〔2025〕73 号《关
于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（以下简称“问询函”）的要求，中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”）作为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”、“发行人”或“公司”）本次向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构（主承销商），会同发行人及发行人律师北京市竞天公诚律师事务所（以下简称“竞天公诚”、“发行人律师”）和申报会计师天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职国际”、“申报会计师”）等相关各方，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行了回复说明。具体回复内容附后。
关于回复内容释义、格式及补充更新披露等事项的说明：
1、如无特殊说明，本回复中使用的简称或名词释义与《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“募集说明书”）一致；
2、本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致；
3、本回复的字体代表以下含义：
问询函所列问题 黑体（不加粗）
对问询函所列问题的回复 宋体（不加粗）
引用原募集说明书所列内容 宋体（不加粗）
对募集说明书的修改、补充 楷体（加粗）

目 录

1.关于本次募投项目 ......3
2.关于经营情况 ......57
3.其他......82
1.关于本次募投项目
根据申报材料，（1）本次募集资金拟用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目；（2）高脚数微尺寸凸块封装及测试项目主要扩充公司现有的铜镍金 Bumping、CP、COG、COF 产能；（3）颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增 BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程；（4）公司前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。
请发行人说明：（1）本次募投项目及前次募投项目整体规划及公司布局考虑，本次募投产品与前次募投产品、公司现有产品的区别与联系，是否存在重复性投资，是否涉及新产品、新技术，是否符合募集资金主要投向主业的要求；（2）结合行业趋势变化、下游主要客户需求、生产经营规划、前募实施进度及效益情况等，说明实施本次募投项目的必要性和紧迫性，募投项目实施后对公司经营业绩的影响；（3）结合公司现有技术和人员储备、本次募投项目新增工艺及制程难点的攻克情况、软硬件购置稳定性、客户验证等情况，说明本次募投项目实施的可行性，是否存在重大不确定性风险；（4）结合本次募投项目实施后公司产能的变化情况、现有产能利用率、下游主要客户需求、公司产品竞争优劣势、客户储备、在手订单或意向订单以及同行业可比公司扩产情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及相应的产能消化措施；（5）本次募投项目及融资规模的主要构成情况，相关项目软硬件购置的具体内容及主要用途，并结合本次募集资金中非资本性支出及其占比情况、IPO 超募资金后续安排、资产负债情况及资金缺口测算等，说明本次融资规模的合理性；（6）结合本次募投项目相关产品的单价、销量、毛利率等关键指标的测算依据，说明效益测算的合理性和谨慎性。
请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师对上述事项（5）（6）进行核查并发表明确意见。
回复：

一、本次募投项目及前次募投项目整体规划及公司布局考虑，本次募投产品与前次募投产品、公司现有产品的区别与联系，是否存在重复性投资，是否涉及新产品、新技术，是否符合募集资金主要投向主业的要求
（一）本次募投项目及前次募投项目整体规划
本次募投项目及前次募投项目整体规划情况如下：
单位：万元
序号 本次募投项目 计划投资总额 拟使用募集资金金额
1 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目 41,945.30 41,900.00
2 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒 43,166.12 43,100.00
装芯片封测技术改造项目
合计 85,111.42 85,000.00
序号 前次募投项目 计划投资总额 拟使用募集资金金额
1 颀中先进封装测试生产基地项目 96,973.75 96,973.75
2 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸 50,000.00 50,000.00
凸块封装及测试技术改造项目
3 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发 9,459.45 9,459.45
中心项目
4 补充流动资金及偿还银行贷款项目 43,566.80 43,566.80
合计 200,000.00 200,000.00
如上表所示，公司本次募投项目之一“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”主要为了适应铜镍金凸块工艺在显示驱动芯片封装中的应用趋势，满足市场对更具性价比的封装解决方案的需求，扩充公司现有的铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能。公司本次募投项目之二“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”（以下简称“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”）系公司为了完善非显示类芯片封测制程，提升非显示类业务全制程服务能力，扩充非显示类业务CP产能，新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程产能建设。公司前次募投项目除“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款项目”外，均应用于显示驱动芯片封测产能扩充。
（二）公司对本次募投项目整体布局考虑和经营规划
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集
成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。2022-2024年度，公司是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列前三。公司现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
1、显示驱动芯片封测领域
在显示驱动芯片封测领域，随着近年来黄金价格上涨，在手机维修及功能机等中低端应用领域，下游客户对于更具性价比的封测解决方案的需求逐渐提升。公司自成立以来便深耕显示驱动芯片封测行业，于2015年开始布局铜镍金凸块在非显示先进封装领域的研发并成功量产应用。因此，为了顺应行业发展趋势和下游客户需求，公司依托于铜镍金凸块技术的深厚积累，成功将铜镍金凸块技术应用于显示驱动芯片，并成为中国境内首家实现显示驱动芯片铜镍金凸块量产的企业。公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位。
2、非显示类芯片封测领域
基于显示驱动芯片封测领域多年积累的技术与经验，公司于2015年正式切入非显示类芯片封测赛道。相较于封测行业综合类龙头企业，公司进入非显示类芯片封测领域时间较晚，相关收入规模相对较小。此外，公司当前非显示类封测业务核心制程为凸块，产品应用集中于电源管理和射频前端，容易受到下游应用领域需求波动影响。因此，秉持“聚焦优势、重点突破、以点带面”的业务开拓理念，颀中科技依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测
业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
BGBM/FSM以及Cu Clip作为高功率半导体封装的关键技术组合，能够有效优化电流路径、散热结构与产品可靠性。当前，人工智能（AI）、5G通信、算力芯片、汽车电子等领域的高性能芯片，对其周边供电所用的高性能功率芯片提出了更为严苛的要求——具体体现在低电压、高电流、高转换效率及高散热能力等方面。这一趋势不仅催生了对相关功率芯片的旺盛需求，更推动了BGBM/FSM以及Cu Clip先进封装技术的发展与应用。
载板覆晶封装（FC）作为先进封装领域的核心技术，其未来需求增长将主要由异构集成、算力爆发等趋势驱动。同时，该技术通过融合从微凸块到异构集成的技术突破、先进封装技术的交叉整合，以及Chiplet（芯粒）与集成晶圆级封装（WLP）的持续迭代，能够有效支撑高密度集成电路的发展方向。具体来看，FCLGA产品可实现射频/控制单元的高密度集成，并借助硅基或RDL中介层（Interposer）构建2.5D/3D系统级封装（SiP），从而突破单芯片的物理性能极限；FCQFN产品则适用于高功率器件的散热场景，且能通过结合Cu Clip（铜片夹扣键合）与裸晶背（exposed mold）技术强化垂直散热能力，充分满足高性能计算的严苛需求。
本次募投项目实施后，公司计划实现BGBM/FSM、Cu Clip以及倒装FCLGA/FCQFN产品的量产，有助于优化公司产品结构，可以满足细分市场的需求，填补高端技术空缺，提升公司市场竞争力和行业地位。
（三）本次募投产品与前次募投产品、公司现有产品的区别与联系，是否存在重复性投资，是否涉及新产品、新技术，是否符合募集资金主要投向主业的要求
发行人本次募投项目之“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”属于非显示类芯片封测业务，与前次募投项目属于不同产品领域。本次募投项目之“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”与前次募投产品均属于显示驱动芯片封测业务，具体区别与联系如下：
项目 前次募投项目 本次募投项目之高脚数微尺寸凸块封装
（不含研发中心和补流项目） 及测试项目
产品领域