艾为电子:艾为电子关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

证券代码：688798 证券简称：艾为电子
上海艾为电子技术股份有限公司
ShanghaiAwinic Technology Co., Ltd.
（上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1201 室）
关于本次募集资金投向
属于科技创新领域的说明
二〇二五年七月

上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案及实际情况，对向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：
一、公司的主营业务
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至 2024 年末，公司主要产品型
号达 1,400 余款，2024 年度产品销量超 60 亿颗，可广泛应用于消费电子、工业
互联、汽车领域。
随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、
智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。二、本次募集资金投向方案
（一）募集资金的使用计划
本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 190,132.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金额
1 全球研发中心建设项目 148,472.97 122,442.00
2 端侧AI及配套芯片研发及产业化项 36,593.61 24,120.00
目
3 车载芯片研发及产业化项目 31,658.39 22,680.00
4 运动控制芯片研发及产业化项目 28,735.53 20,890.00
合计 245,460.50 190,132.00
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施的重要性、紧迫性等实际情况先行投入自有或自筹资金，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权人士）将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
（二）募集资金投资项目基本情况及可行性分析
1、全球研发中心建设项目
（1）项目基本情况
项目名称 全球研发中心建设项目
实施主体 上海艾为集成电路技术有限公司
项目总投资 148,472.97 万元
项目建设期 4 年

本项目在闵行区莘庄镇购置 36.6 亩土地，建造艾为电子全球研发中心。
为进一步提高公司研发效率，推动公司研发成果转换，本项目将重点建
设专业化研发实验室，其中包括可靠性实验室与通用实验室（触觉反馈
实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室），用以
支撑公司高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大核
心产品线，满足公司未来新兴产品的研发需求，为人工智能、物联网、
项目建设内容 汽车、工业等应用领域的芯片研发提供技术支撑能力。
本项目建成后，一方面将加速公司未来战略布局、统一集中办公，有效
降低沟通、运营及管理成本，提升经营管理效率，提高人才吸引力；另
一方面，将优化公司研发环境，整合研发资源，提升公司的研发效率，
促进技术和产品创新，全面扩大公司高性能数模混合产品、电源管理芯
片和信号链相关的芯片产品规模，实现产品布局的多样性、差异化变革，
进而不断扩大公司规模优势，增强公司的综合竞争力，巩固和提升公司
的市场地位。
项目建设地点 上海市闵行区莘庄镇七宝社区 04 单元 38-01 地块，东至友东路，南至顾
戴路，西至 38-02 地块，北至华崇路
（2）项目实施的必要性
①本项目是夯实公司基础建设，推动技术升级与产品落地，助力国产替代的重要举措
随着消费电子、智能汽车、工业互联等领域的快速发展，市场对于芯片的性能指标提出了更高的要求。对于高性能数模混合信号类芯片来说，需要不断加强信号处理能力，提升音频、视频等信号的转换效率和质量；针对汽车、工业等应用领域，还需增强芯片的转换精度和抗干扰能力，以实现更精准的环境感知和控制。对于电源管理芯片来说，需要持续优化芯片的能源利用效率，延长电池续航时间；在复杂的环境中，还需确保芯片在高电压、高电流环境下能够持续稳定供电。对于信号链芯片来说，更高速、更稳定的数据传输以及更可靠的通讯能力是未来所向。目前，我国模拟、数模混合芯片尤其是高端芯片仍高度依赖国外厂商，这不仅限制了我国相关产业的自主可控发展，也增加了供应链风险。市场对于芯片要求的提升及国产替代需求的增加，促使我国芯片企业不断投入研发，进行技术升级和产品迭代，提高核心竞争力。
芯片技术的持续突破离不开底层研发基础设施的支撑，各类实验室的系统性搭建更是核心保障。本项目规划建设全球研发中心，重点构建涵盖可靠性实验室与通用实验室。其中，可靠性实验室将支撑汽车、工业互联等关键应用领域芯片
确保芯片在各种复杂环境下的稳定性和可靠性。通用实验室包括触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室等，从不同维度提升芯片的性能和用户体验。
本项目建设完成后，将全面夯实公司的基础建设，为技术升级与产品落地提供坚实支撑，加快产品从概念到市场的转化速度，为公司在激烈的市场竞争中赢得更大的发展空间和优势。同时，通过本项目的实施，公司将能够更好地突破芯片技术瓶颈，逐步实现国产替代，为我国芯片产业的自主可控发展贡献重要力量。
综上，本项目是夯实公司基础建设，推动技术升级与产品落地，助力相关芯片国产替代的重要举措。
②本项目是优化研发环境，满足公司日益增加的研发项目需求，实现降本增效的必要之举
目前公司上海总部办公的地点较分散，包括部分自有房屋及部分租赁场地，存在资源不集中及沟通成本较高的问题，不便于公司的人员管理。考虑到公司业务规模不断扩大，同时随着公司人员规模的扩大、客户的增加、产品行业应用领域的拓宽，对于研发办公、实验室等场地的需求不断增加，要求也越来越高。现有场地弊端逐渐显现，如研发测试、数据中心需要具备的用电额度、楼板承重和环保要求，普通商务办公楼无法全部满足。随着公司业务的持续拓展和技术领域的不断深化，未来研发项目数量呈现出显著增长的趋势。面对日益复杂多样的研发任务，现有的研发场地和资源配置已逐渐难以满足高效、高质量研发的需求。
从长远来看，租赁形式的场地不利于公司的稳定发展。在对未来发展的全面考量下，公司计划通过建设本项目，购买土地并建造全球研发中心。项目建成后，将有助于公司实现统一集中办公，有效降低沟通、运营及管理成本，提升经营管理效率；同时，研发资源将得到整合，更大程度地提高研发效率，促进技术和产品的创新，满足公司未来持续发展的需求。
综上，本项目是优化研发环境，整合研发资源，完善公司研发平台的需要，也是满足公司日益增长的研发项目需求，实现降本增效的必要之举。

（3）项目实施的可行性
①国家对集成电路行业的大力支持为本项目的实施提供了保障
作为现代信息技术产业的基石，半导体行业对推动经济进步与维护社会平稳运行具有不可替代的战略价值。为强化这一战略领域的创新动能，我国近年来密集出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《关于做好 2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》等一揽子激励创新的政策举措，全力助推我国集成电路核心领域攻克关键技术难题，实现自主可控发展。
其中，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》从财税优惠、投融资支持、人才培育等 8 个方面提出了 37 项措施，旨在通过系统性政策组合推动集成电路和软件产业突破核心技术、提升国际竞争力。
综上，国家为集成电路行业的发展提供了坚实的政策支持与有力保障。本项目充分契合国家政策导向，具备显著的政策优势和广阔的发展前景。
②集成电路行业发展前景广阔，公司业务规模持续增长，为本项目的实施奠定市场基础
得益于持续的政策支持与技术突破，集成电路设计产业的市场规模呈现出稳步增长的强劲态势。中国半导体行业协会数据显示，我国芯片设计企业的销