成都华微:华泰联合证券有限责任公司关于成都华微电子科技股份有限公司2024年年度持续督导跟踪报告

华泰联合证券有限责任公司
关于成都华微电子科技股份有限公司
2024 年年度持续督导跟踪报告
保荐人名称：华泰联合证券有限责任公司 被保荐公司简称：成都华微
保荐代表人姓名：张若思 联系电话：010-5683 9300
保荐代表人姓名：廖君 联系电话：010-5683 9300
根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”或“保荐人”）作为成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票的保荐人，对成都华微进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告：
一、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
二、重大风险事项
（一）业绩大幅下滑的风险
报告期内，公司实现营业收入60,388.99万元，同比下降34.79%；实现归属于上市公司股东的净利润12,216.99万元，同比下降60.73%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润8,761.70万元，同比下降68.33%，主要原因系公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域，受行业整体环境影响，部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓等原因，公司经营业绩出现同比下降的情形。

未来若受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，特种集成电路的下游市场需求出现持续波动，公司可能存在经营业绩进一步下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
1、技术迭代及新品研发能力不足的风险
公司所在的集成电路设计行业属于人才与技术密集型行业，产品与技术的升级迭代速度较快。国际领先的半导体企业均经历了较长时期的发展，拥有成熟的研发体系及团队，具有丰富的技术储备，通过众多知识产权构筑了较为稳固的技术壁垒。公司目前仍在快速发展期，在相关技术研发方面相较国际领先企业尚处于追赶阶段。
未来公司如果不能准确把握市场发展动态，未能保持持续的创新能力，或者未能紧跟下游需求的发展趋势，将可能导致公司的技术与产品研发方向出现判断失误，不能持续提供适应市场需求的产品，进而导致公司市场竞争力下降。
2、技术研发及产业化未达预期的风险
由于集成电路行业对于研发水平的要求较高，公司所布局的产品研发技术难度高、资金投入大，技术成果产业化和市场化的进程具有一定不确定性，如果在研发过程中出现关键性能及指标不达预期、核心技术未能突破等情况，公司将面临前期的研发支出难以收回、预计效益难以达到的风险。
（三）经营风险
1、客户集中度较高的风险
公司从事特种领域的集成电路产品，下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。上述央企集团下属单位数量众多，各下属单位在生产经营等方面保持一定的独立性，报告期内公司按单体口径的前十大客户合计收入金额占营业收入的比例均较高，形成了相对稳定的合作关系，是公司销售收入的主要构成。
如果未来公司主要客户的采购需求发生重大变化，或公司因技术迭代、产品质量等原因无法继续满足客户的采购需求，导致公司重要客户的销售情况发生不
利变化，则会对公司的经营产生不利影响。
2、筛选成品率波动风险
公司产品应用于特种领域，对集成电路的性能要求较高，在产品质量、稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷且能够适应不同应用环境。因此，公司部分产品受制造工艺偏差影响，可能会存在良率降低风险，若公司产品的良率发生较大波动，将会导致相应产品实际结存及销售结转的成本相对较高，毛利率水平有所下降或存在波动的风险。
（四）财务风险
1、应收账款回收的风险
公司主要客户为特种领域的大型集团化客户，受行业特性影响，客户会根据自身资金安排进行付款。如未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难，公司将面临应收账款及应收票据持续增长、回款不及时的情形。
2、存货周转及跌价风险
因公司产品为特种集成电路产品，需经下游客户验收才能确认收入并结转成本，而行业客户验收周期一般较长，因此整体存货周转率较低。
如未来市场需求发生变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险。
（五）行业风险
1、晶圆供应链稳定性及采购价格波动风险
公司为集成电路设计企业，采用行业通用的Fabless经营模式，主要负责芯片的研发、设计、测试与销售，晶圆加工、封装等环节由专业的外协厂商完成。近年来，随着集成电路行业国际产业链格局急剧变化，晶圆流片加工尚存在一定风险。
如公司当前合作的主要供应商中断、终止业务合作关系，要求延迟交货期限，
公司短期内无法转向其他可替代供应商进行采购，可能导致公司的晶圆流片加工需求无法满足或者生产成本有所增加，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。
2、下游需求及产品销售价格波动风险
公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来，在集成电路特别是特种领域产品国产化的大背景下，下游行业需求呈现快速增长的趋势。且特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。
如未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，如果特种集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，公司无法根据下游需求而调整经营策略与生产研发方向，将导致公司核心竞争实力下降，产品的销量或销售价格受到影响，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。
三、重大违规事项
无。
四、主要财务指标的变动原因及合理性
本报告期，公司主要财务数据及指标情况如下：
（一）主要会计数据
单位：元
主要会计数据 2024 年 2023 年 同比增减
（%）
营业收入 603,889,863.51 926,053,722.41 -34.79
归属于上市公司股东的净利润 122,169,852.80 311,065,266.85 -60.73
归属于上市公司股东的扣除非 87,616,956.37 276,671,955.49 -68.33
经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额 25,464,993.83 53,736,512.48 -52.61
主要会计数据 2024 年末 2023 年末 增减（%）
归属于上市公司股东的净资产 2,809,366,206.22 1,312,814,437.45 114.00
总资产 3,669,593,588.18 2,274,217,612.93 61.36
（二）主要财务指标
主要财务指标 2024 年 2023 年 同比增减（%）
基本每股收益（元／股） 0.20 0.57 -64.91
稀释每股收益（元／股） 0.20 0.57 -64.91
扣除非经常性损益后的基本每股 0.14 0.51 -72.55
收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 4.83 27.33 减少 22.50 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均 3.49 24.68 减少 21.19 个百分点
净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 25.46 21.40 增加 4.06 个百分点
（三）主要财务指标的变动原因及合理性说明
报告期内，公司实现营业收入60,388.99万元，同比下降34.79%，主要原因系公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域，受行业整体环境影响，部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓等原因，公司订单规模同比有所缩减；实现归属于上市公司股东的净利润12,216.99万元，同比下降60.73%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润8,761.70万元，同比下降68.33%，主要系在营业收入同比下降的情况下，同时整体费用率有所升高，导致净利润有所下滑。
同时，由于公司于2024年2月完成上市发行，股本数量、总资产以及净资产金额大幅增加，导致报告期每股收益相关指标同比下降。公司整体经营业绩的变动情况符合特种行业及公司的实际经营情况，与同行业公司经营业绩情况相比不存在重大异常。
五、核心竞争力的变化情况
（一）深厚的技术积累与完善的研发体系
公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善
高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。
公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比例为25.46%。截至2024年12月31日，公司共拥有发明专利119项，集成电路布图设计权221项，软件著作权40项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计409人，占员工总数的比例为42.78%；共有核心技术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面为公司做出了较为突出的贡献。
（二）综合的产品布局与领先的产品优势
公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领域，公司自2012年起陆续推出多款产品，目前在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位。
（三）完备的检测能力与严格的质量管理
特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定