世华科技:关于苏州世华新材料科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复(豁免版)
公告时间:2025-05-08 18:58:29
关于苏州世华新材料科技股份有限公司
向特定对象发行股票
申请文件的审核问询函的回复
保荐机构(主承销商)
(深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401)
上海证券交易所:
苏州世华新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”、“发行人”或“世
华科技”)收到贵所于 2025 年 4 月 17 日下发的《关于苏州世华新材料科技股份
有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》(上证科审(再融资)〔2025〕39 号)(以下简称“《问询函》”),公司已会同华泰联合证券有限责任公司(以下简称“华泰联合证券”、“保荐机构”)、北京植德律师事务所(以下简称“律师”)、公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“会计师”)进行了认真研究和落实,并按照问询函的要求对所涉及的事项进行了资料补充和问题回复,现提交贵所,请予以审核。
除非文义另有所指,本问询函回复使用的简称与《苏州世华新材料科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票并在科创板上市募集说明书(申报稿)》(以下简称“募集说明书”)中的释义相同。
本问询函回复的字体说明如下:
问询函所列问题 黑体
对问询函所列问题的回复 宋体
对募集说明书的补充披露、修改 楷体、加粗
本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异,均因计算过程中的四舍五入所形成。
目 录
问题 1、关于本次募投项目 ...... 3
问题 2、关于前次募投项目 ...... 32
问题 3、关于融资规模和效益测算 ...... 41
问题 4、关于经营情况 ...... 66
问题 5、关于财务性投资 ......113
问题 1、关于本次募投项目
根据申报材料,1)本次募集资金 6 亿,用于“光学显示薄膜材料扩产项目”;
2)项目环评手续正在办理中,本次募投项目“光学显示薄膜材料扩产项目”是公司“高性能光学胶膜材项目”的一部分。
请发行人说明:(1)本次募投项目与现有业务、前次募投项目的区别与联系,并结合行业技术发展趋势等,说明本次募投是否投向科技创新领域;(2)公司规划备案项目“高性能光学胶膜材项目”的考虑及各子项目实施安排,结合现有已投产 2 条光学级产线的生产及销售情况、前次募投项目尚未完全达产、同时实施多个项目的规划及考虑、现有资产负债率情况等,说明实施本次募投项目的必要性;(3)结合本次募投产品研发进展及后续安排、技术及人员储备、研发难点攻克情况、客户验证情况,说明公司是否具备同时协调实施多个项目的能力,以及实施本次募投项目的可行性;(4)列示本次募投产品现有及规划产能情况,并结合市场空间、竞争格局、公司竞争优劣势、在手及意向订单、客户拓展情况等,说明本次募投项目新增产能的合理性及产能消化措施;(5)环评、能评预计取得时间,是否存在重大不确定性。
请保荐机构进行核查并发表明确意见,请发行人律师核查问题(5)并发表明确意见。
回复:
一、本次募投项目与现有业务、前次募投项目的区别与联系,并结合行业技术发展趋势等,说明本次募投是否投向科技创新领域
(一)本次募投项目与现有业务、前次募投项目的区别与联系
1、本次募投项目与现有业务的区别与联系
公司现有业务为功能性材料,主要产品包括功能性电子材料及高性能光学材料,应用于 AI 智能硬件、显示面板、集成电路等领域。本项目围绕公司现有主营业务展开,是在功能性材料领域的进一步深耕发展。本次募投项目所生产的产品为偏光片保护膜、OLED 制程保护膜和 OCA 光学胶膜,属于高性能光学材料类别,在产品及性能、生产工艺、核心技术、原材料、主要设备、下游市场等方面与公司现有产品具有较高一致性,产品所涉及的包括树脂合成、功能涂层设计
等在内的核心技术具备较强的共通性。在此基础上,本次募投项目在产品种类、产品性能、生产效率等方面实现了对现有业务的进一步升级及拓展,募投项目的实施将进一步加强公司光学领域的产业布局、拓展公司产品结构及应用领域。
具体来看,本次募投项目与公司现有业务在产品及性能、生产工艺、核心技术、原材料、主要设备、下游市场等方面的区别与联系主要体现在:
项目 区别与联系 具体情况
本次募投项目产品属于对关键树脂合成、功能涂层设计、光学级精密
涂布工艺要求较高的高性能光学材料,对光学性能的要求极高,目前
本次募投项 产品市场主要被国际厂商占据。对于公司已形成量产销售的偏光片保
目 护膜产品,本次募投项目将通过涂布技术、胶粘剂制备等技术的持续
突破以及设备的引进,进一步提升产品线速、幅宽和生产效率,以满
足下游客户更大尺寸、更多样化的产品要求。
公司现有产品为功能性材料,包括功能性电子材料和高性能光学材
料,基于在功能性材料领域丰富的材料应用开发和生产工艺技术,产
品已可广泛应用于 AI 智能硬件、显示面板、新能源汽车、集成电路。
目前,公司高性能光学材料已实现了从关键树脂合成、功能涂层设计、
现有业务 粘接剂制备、光学级精密涂布工艺到产品大批量稳定生产的重要突
破,已可应用于 SCF 显示模组及偏光片等领域。但整体来看,目前
高性能光学材料的生产效率较低,且在公司已实现技术突破情况下,
部分产品受制于幅宽、工艺要求等因素无法完全满足下游丰富的场景
需求。
产品及 联系:
性能 1、本次募投项目产品与公司现有产品同属于功能性材料,产品形态
与公司现有产品一致;
2、发行人目前已在高性能光学材料领域实现了从关键树脂合成、功
能涂层设计、粘接剂制备、光学级精密涂布工艺的重要突破,且已具
备了高性能光学级产品的生产能力,相关产品已完成了在下游客户的
验证和规模化交付;
3、本募投项目将实现发行人高性能光学材料产能的进一步放大,巩
区别与联系 固发行人在该领域的优势。
区别:
1、本次募投项目产品属于高性能光学材料产品,相较现有功能性电
子材料的性能侧重点有所差异;
2、本次募投项目产品将在公司现有材料基础上,进一步扩大产品应
用范围,实现对光学显示薄膜中更多材料的覆盖,除偏光片保护膜外,
将相关能力进一步迁移至 OLED 制程保护膜和 OCA 光学胶膜等产
品,并能够根据下游不同客户的要求生产不同光学级别、不同型号、
不同类型的光学级产品,同时生产灵活度及交付能力进一步提升。
本次募投项 核心为涂布工艺,生产工艺主要包括投料、物理搅拌、电晕、除尘、
目 涂布、烘道烘烤、固化(部分产品)、涂布贴合、静置熟化、分切复
生产工 卷等环节。
艺 现有业务 核心为涂布工艺,生产工艺中主要包括投料、物理搅拌、电晕、除尘、
涂布、烘道烘烤、涂布贴合、静置熟化、分切复卷等环节。
区别与联系 联系:
本次募投项目的生产工艺与复合功能性材料的生产步骤基本一致,核
项目 区别与联系 具体情况
心均为涂布工艺且生产过程相似。
区别:
本次募投项目产品对于生产环境洁净度、功能涂层光学性能、涂布工
艺精细程度、工艺稳定性方面的要求相比现有功能性电子材料较高。
高分子聚合物聚合技术、高分子聚合物接枝改性技术、功能涂层配方
设计技术、功能材料结构设计技术、功能涂层均相融合技术、高精密
涂布技术、涂布工艺设计技术、无尘室管控技术、电子粘接材料开发
本次募投项 技术、耐高温材料合成技术、抗翘曲材料合成技术、耐化学特种材料
目 合成技术、OLED 导热模组材料设计技术、柔性 OLED 支撑模组材料
设计技术、生物基粘接材料合成技术、用于 UV 光固化的聚丙烯酸酯
类树脂合成技术、光学模组用高分子聚合技术、耐刮擦耐老化抗静电
涂层技术、抗高温形变光学胶合成技术、高排气性聚氨酯压敏胶合成
技术
高分子聚合物聚合技术、高分子聚合物接枝改性技术、功能涂层配方
设计技术、功能材料结构设计技术、功能涂层均相融合技术、高精密
现有业务 涂布技术、涂布工艺设计技术、无尘室管控技术、电子粘接材料开发
核心技 技术、耐高温材料合成技术、抗翘曲材料合成技术、耐化学特种材料
术 合成技术、OLED 导热模组材料设计技术、柔性 OLED 支撑模组材料
设计技术、生物基粘接材料合成技术
联系:
本次募投项目产品的底层技术体系延用现有功能性材料的各项核心
技术如高分子聚合物聚合技术、功能涂层配方设计技术,根据具体应
用场景的要求,通过对配方体系的扩展来满足玻璃化转变对温度、光
学性能、耐候性等方面的技术要求,实现更复杂的技术规格。
区别与联系 区别:
原有功能性电子材料的聚合技术无法实现光学类产品对分子量和分
子量分布的技术要求,通过升级和开发新的光学类高分子聚合技术,
实现对分子量与分子量分布的更精准控制和超大分子量高分子的聚
合生产;通过升级接枝改性技术,实现对功能侧链的精准接枝来进行
特定性能调整