沪硅产业:沪硅产业2025年第一季度报告

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业
上海硅产业集团股份有限公司
2025 年第一季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、主要财务数据
(一) 主要会计数据和财务指标
单位：万元 币种：人民币
项目 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期
增减变动幅度(%)
营业收入 80,160.72 72,480.31 10.60
归属于上市公司股东的净利润 -20,852.85 -19,771.90 不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常 不适用
性损益的净利润 -24,986.93 -18,649.52
经营活动产生的现金流量净额 -16,649.64 -34,387.66 不适用
基本每股收益（元/股） -0.076 -0.072 不适用
稀释每股收益（元/股） -0.076 -0.072 不适用
加权平均净资产收益率（%） -1.74 -1.39 不适用
研发投入合计 7,929.82 6,135.88 29.24

研发投入占营业收入的比例（%） 9.89 8.47 增加 1.42 个百分点
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度
末增减变动幅度(%)
总资产 2,922,564.04 2,926,984.24 -0.15
归属于上市公司股东的所有者权益 1,162,414.30 1,229,926.01 -5.49
(二) 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
非经常性损益项目 本期金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合
国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的 4,446.28
政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持
有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产 -186.29
和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 24.65
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 173.42
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的
支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允
价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生
的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 78.13
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 260.57

少数股东权益影响额（税后） 141.54
合计 4,134.08
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
(三) 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
项目名称 变动比例（%） 主要原因
2025 年第一季度，随着半导体整体市场持续回暖，半导体硅
片市场也维持温和复苏态势，全球硅片出货面积同比增长
4.6%，其中：全球 300mm 半导体硅片出货面积实现同比增长
5.7%，但全球 200mm 半导体硅片复苏依然缓慢，出货面积同
比下降 2.9%。
报告期内，伴随行业逐步向好的趋势及公司 300mm 半导体硅
归属于上市公司 片产能的逐步释放，公司主营业务收入较上年同期增长约
股东的扣除非经 不适用 13%，其中，300mm 半导体硅片的收入较上年同期增长约
常性损益的净利 16%，200mm 及以下半导体硅片（含受托加工服务）的收入
润 较上年同期增长约 8%。但是，由于产品价格的恢复仍有赖于
市场的进一步提升，且公司扩产项目固定成本和前期费用较
高，同时公司持续维持高水平的研发投入，导致相关成本费
用也在持续增加。此外，由于部分产品价格的调整及产成品
增加等原因，导致存货资产减值损失较上年同期有较大增加。
上述原因综合导致了公司报告期内的净利润相关指标受到一
定影响。
经营活动产生的 公司报告期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加
现金流量净额 不适用 17,738.02 万元，主要是由于公司报告期内营业收入增加同时
应收款项回款所致。
二、股东信息
(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
报告期末普通股股东总数 64,819 报告期末表决权恢复的优先股股东 0
总数（如有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持股 持有有 包含转融 质押、标记
股东名称 股东性质 持股数量 比例 限售条 通借出股 或冻结情况
(%) 件股份 份的限售 股份 数
数量 股份数量 状态 量
国家集成电路产业投资 国有法人 567,000,000 20.64 0 0 无 0
基金股份有限公司
上海国盛（集团）有限公 国有法人 546,000,000 19.87 0 0 无 0
司
上海嘉定工业区开发（集 国有法人 130,840,945 4.76 0 0 无 0
团）有限公司
上海新阳半导体材料股 境内非国 122,134,295 4.45 0 0 无 0
份有限公司 有法人
上海新微科技集团有限 国有法人 107,152,572 3.90 0 0 无 0
公司
招商银行股份有限公司
－华夏上证科创板 50 成 其他 93,285,117 3.40 0 0 无 0
份交易型开放式指数证
券投资基金
华芯投资管理有限责任
公司－国家集成电路产