晶方科技:晶方科技2024年度社会责任报告
公告时间:2025-04-20 15:43:09
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2024年度社会责任报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、前言
苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)2024 年度社会责任报告是根据《上海证券交易所<公司履行社会责任的报告>编制指引》等相关规定,结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明的原则,系统地总结和反映了公司在履行社会责任方面的实践,旨在真实反映公司 2024 年履行社会责任的状况,以促进公司全面健康发展。
本报告为公司第十一次向社会发布的社会责任报告,报告范围为 2024 年 1
月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。
二、公司概况
公司前身晶方半导体科技(苏州)有限公司系经苏州工业园区经济贸易发展
局苏园经登字【2005】125 号文批准,于 2005 年 6 月在江苏省工商行政管理局
登记注册的中外合作经营企业。
2010 年 6 月,经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审【2010】107
号文批准,由晶方半导体科技(苏州)有限公司整体变更设立为股份有限公司,并在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。
2014 年 1 月,经中国证券监督管理委员会下发的证监许可【2014】50 号文
核准,公司于 2014 年 2 月完成首次公开发行股票并在上海证券交易所上市。
2020 年 4 月,公司 2019 年年度股东大会审议通过了《关于 2019 年度利润
分配方案的议案》,以方案实施前的公司总股本 229,679,455 股为基数,向全体股东每股派发现金红利 0.1 元(含税),每股派送红股 0.2 股,以资本公积金向全体
股东每股转增 0.2 股,共计派发现金红利 22,967,945.5 元,派送红股 45,935,891
股,转增 45,935,891 股,分配后总股本为 321,551,237 股。
2020 年 7 月,公司收到中国证监会出具的《关于核准苏州晶方半导体科技
股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2020]1514 号)。截至 2020 年
12 月 28 日止,公司共计募集货币资金人民币 1,028,999,666.41 元。公司于 2021
年 1 月 14 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕本次发行新增股份 17,793,527 股的登记托管及限售手续。
2021 年 4 月,公司 2020 年年度股东大会审议通过了《关于 2020 年度利润
分配方案的议案》,以方案实施前的公司总股本 340,064,764 股为基数,向全体股东每股派发现金红利 0.235 元(含税),每股派送红股 0.1 股,以资本公积金向全
体股东每股转增 0.1 股,共计派发现金红利 79,915,219.54 元,派送红股 34,006,476
股,转增 34,006,476 股,分配后总股本为 408,077,716 股。
2022 年 5 月,公司 2021 年年度股东大会审议通过了《关于 2021 年度利润
分配方案的议案》,以方案实施前的公司总股本 408,257,716 股为基数,向全体股东每股派发现金红利 0.283 元(含税),每股派送红股 0.3 股,以资本公积金向全体股东每股转增 0.3 股,共计派发现金红利 115,536,933.63 元,派送红股
122,477,315 股,转增 122,477,315 股,分配后总股本为 653,212,346 股。
2023 年 5 月,公司 2022 年年度股东大会审议通过了《关于 2022 年度利润
分配方案的议案》,以方案实施前的公司总股本 653,212,346 股为基数,向全体股东每股派发现金红利 0.7 元(含税),共计派发现金红利 45,724,864.22 元。
2024 年 5 月,公司 2023 年年度股东大会审议通过了《关于 2023 年度利润
分配方案的议案》,以方案实施前的公司总股本 652,615,226 股为基数,向全体股东每股派发现金红利 0.46 元(含税),共计派发现金红利 30,020,300.40 元。
公司专注于集成电路先进封装技术服务,为全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商,拥有全球完整的 8 英寸和 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装能力,具备领先的从晶圆级到芯片级封装的一站式综合封装服务能力,拥有全球化的研发、制造及知识产权布局。累计封装了 100 多亿颗各类传感器,包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等,广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域。公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局,在苏州拥有两座封装制造工厂,建立了完整的 8 英寸和12 英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线,具备从晶圆级到芯片级封装的一站式综合
服务能力;在美国设立了技术研发与 IP 中心,全球知识产权布局超 500 余项;在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂,具备领先的精密光学设计、晶圆级光学加工,精密玻璃加工及光学系统模块集成与制造能力;在以色列建立功率模块设计和研发中心,拓展全球领先的第三代半导体-氮化镓器件设计开发能力;在新加坡建立了国际投融资平台,并正在马来西亚槟城布局规划全球化的生产制造基地,顺应新的市场需求与产业趋势。
三、社会责任履行情况
(一)保护股东和投资者合法权益
公司始终将全体股东权益保护作为经营管理的重要内容,把实现公司及全体股东利益最大化作为经营的重要目标。报告期内,公司不断完善法人治理结构,严格依照有关法律法规要求规范运作。公司股东大会、董事会、监事会与管理层之间各司其职、相互制衡、协调运转。公司三会的召开、召集及审议决策程序合法有效,各位董事、监事和高级管理人员均勤勉尽责,充分发挥自身专业知识和商业经验,积极参与公司的各项经营决策的讨论分析,认真审议会议议案,审慎发表意见,并实时关注公司经营管理状况,保证了公司各项生产经营活动有序进行,切实维护了公司及全体股东的利益。
1、维护各方权益
晶方科技严格执行《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等所适用的法律、法规要求,制定并实施《信息披露管理制度》《投资者关系管理制度》《内幕信息知情人登记制度》《年报信息披露重大差错责任追究制度》等相关内部管理制度,坚持真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则,切实履行信息披露义务,不断提升投资者关系管理水平,积极有效地向资本市场传递公司价值,切实保护广大投资者的合法权益。公司 2024 年召开的股东大会采用现场结合网络投票的方式进行议案表决,并就与中小股东利益密切相关的议案采用中小股东单独计票方式,保护中小股东权益,进一步保障了所有股东特别是中小股东对于公司决策事项的知情权、参与权和表决权。
为加强与投资者的深入交流,使投资者更加全面、深入地了解公司情况,公
司董事长兼总经理、董事会秘书兼财务总监、独立董事通过上海证券交易所上证
路演中心平台于 2024 年 6 月 14 日以网络文字互动的方式召开了 2023 年度业绩
暨现金分红说明会,针对公司 2023 年经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在遵循信息披露规则的前提下,就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。
2、三会规范运行
公司严格按照《公司章程》及《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》召开会议,保证会议召开及审议、决策程序合法合规,确保股东大会依法行使职权。
2024 年,公司召开 1 次股东大会、7 次董事会、7 次监事会,审议了 2024
年度内发生的重大事项,包括财务报告、关联交易、利润分配、购买理财、对外投资、股份回购等,保证了公司三会的规范运作与治理水平。
股东大会
战略委员会
监事会
薪酬委员会
董事会
提名委员会
审计委员会
经理层
股东大会负责规范股东大会运行机制,股东大会的会议提案、议事程序、会议表决严格按照相关规定执行,在审议有关关联交易的议案时,关联股东回避表决,确保关联交易公平合理。
董事会负责召集股东大会,执行股东大会的决议,向股东大会报告工作;决定公司的中长期发展规划;决定公司的经营计划和投资方案;制订公司的年度财务预决算方案等。
监事会勤勉尽责地履行监督职能,监督公司依法运作,对公司财务以及董事和高级管理人员履行职责的合法合规性进行监督,并对公司的重大事项提出合理的建议。
经理层主持公司的生产经营管理工作,研究贯彻上级重大决策部署的重大经
营管理事项,组织实施董事会决议,并向董事会报告工作;组织实施公司年度经营计划和投资方案等。
3、注重股东收益回报
《公司章程》中明确规定了较为稳定、合理的利润分配政策,公司董事会根据公司年度经营业绩制定利润分配方案,提交股东大会审议。
2024 年 5 月 10 日召开的 2023 年度股东大会审议通过了《关于 2023 年度利
润分配方案的议案》,以方案实施前的公司总股本 652,615,226 股为基数,向全体登记股东每 10 股派发现金红利 0.46 元人民币(含税),实际分配现金利润为30,020,300.40 元人民币,占本年度归属上市公司股东净利润的 20.00%,并已于
2024 年 5 月 24 日实施完毕。
公司召开的第五届董事会第六次会议、第五届监事会第六次会议审议《关于
公司 2024 年度利润分配方案的议案》,2024 年末公司总股本为 652,171,706 股,
其中库存股 747,700 股,2024 年度利润分配拟以扣除库存股后的股本 651,424,006股为基数(最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准,在本分配预案实施前,公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的,每股分配将按比例不
变的原则相应调整),向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0. 84 元(含税),
共计人民币 54,719,616.50 元。上述议案经第五届董事会第六次会议、第五届监事会第六次会议审议通过后提交股东大会审议。积极持续的现金分红与股利分配切实保障了股东的收益权与投资回报。
分红年度合并 占合并报表
每 10 股 每 10 股 每 10 股 现金分红的数 报表中归属于 中归属于上
分红 送红股数 派息数 转增数 额(元) 上市公司普通 市公司普通
年度 (股) (元)(含 (股) (含税) 股股东的净利 股股东的净
税) 润(元) 利润的比率