| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 工业母机 | 公司在国家“高档数控机床和基础制造”重大科技专项《3000KN 宽台面双驱四点超精密高速压力机》技术的积累基础上，新开发了基于新能源汽车的大功率电机马达铁芯生产线，即 3700 台面四点双驱顶置油缸式超宽高速压力机，填补了国内空白。 |
常铝股份 博杰股份 弘元绿能 |
| 2 | 汽车热管理 | 公司在互动平台表示装备生产的微通道换热器参与汽车座舱热管理，电机、电池热管理，以及增程式涡轮增压热管理。 |
常铝股份 康盛股份 科大国创 |
| 3 | 新型工业化 | 据2023年半年报：公司推出的小U一体机，翅片存取机、自动穿翅片机等自动化、智能化产线，能替代繁琐的体力劳动，行业需求大，具有巨大的市场前景。 |
宏英智能 立达信 美瑞新材 |
| 4 | 宁德时代概念 | 公司在互动易平台表示，目前与宁德时代旗下子公司有合作电池拆解生产线项目。 |
常铝股份 天际股份 科大国创 |
| 5 | 比亚迪概念 | 根据2023年11月6日互动易：公司有直接给比亚迪供货，另外有些客户也是比亚迪的供应商。 |
大为股份 天际股份 常铝股份 |
| 6 | 新能源汽车 | 2023年1月10日互动易：我司是集技术、加工制造、销售于一体的冲压成形装备生产商、广泛应用于航天航空、船舶汽车、电器电子、仪器仪表、医疗器械、五金用品等行业制造领域。其中包括新能源电机铁芯装备和电池结构件装备；高速电机定转子精密压力机，主要应用于：新能源汽车电机、压缩机电机、高效能工业电机等自动叠铆铁芯高速精密自动化冲压。 |
康盛股份 大为股份 海马汽车 |
| 7 | 动力电池回收 | 公司子公司组建一条新能源电池自动化拆解生产线，产能为2万吨/年。该生产线自动化程度较高，为国内首创，目前已经与宁德时代旗下子公司开展业务合作。 |
康盛股份 福龙马 国机通用 |
| 8 | 高端装备 | 宁波精达2023年8月投资者关系活动记录表显示：公司以技术创新为驱动,长期致力于空调换热器生产装备、微通道换热器装备、高端压力机等三大块产品的研发、生产与销售。产品方面：换热器装备是宁波精达的起家产品。 |
航天智装 弘元绿能 兰石重装 |
| 9 | 锂电池概念 | 2023年2月7日互动易回复：公司4680成形装备已投放市场，量产设备加快研发并与大客户达成意向。用于麒麟3.0电池结构件的大吨位精密成形设备已投产。 |
大中矿业 康盛股份 振华股份 |
| 10 | 氢能源 | 根据2025年9月3日互动易：公司已有氢能金属双极板精密冲压产线，同时具备氢能装备、模具和精密成形技术 |
康盛股份 安泰集团 海马汽车 |
| 11 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
格尔软件 弘元绿能 英方软件 |
| 12 | 空气能热泵 | 公司微通道换热器有在空气源热泵行业应用，目前主要客户有：松芝、美的、三花等。 |
海鸥住工 康盛股份 宁波精达 |
| 13 | 小米概念 | 2025年7月8日互动易：小米是公司合作客户。 |
利通电子 达华智能 鹏辉能源 |
| 14 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为宁波市人民政府国有资产监督管理委员会。 |
海峡创新 粤传媒 航天智装 |
| 15 | 芯片概念 | 官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机 系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。 |
盈新发展 航天智装 格尔软件 |
| 16 | 高股息精选 | 宁波精达最近3年的股息率分别为：3.06%，3.36%，3.20% |
众兴菌业 三七互娱 东方铁塔 |
| 17 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
平潭发展 神州信息 粤传媒 |
| 18 | 液冷服务器 | 2025年10月31日投资者关系活动记录表：数据中心液冷业务是公司新的增量，下游积极扩展数据中心建设，公司在一次侧和二次侧换热，包括机房外，机房内，机柜内等场景都有下游客户生产相应产品。产品覆盖换热器，冷凝器，管件，微通道散热水冷板等，合作国内客户美的、申菱，佳力图等。子公司无锡微研主要生产精密模具为主，毛利率相对较高。近几年北美业务拓展较为积极，3季度公司和微研的产业协同已充分展开，同时无锡微研有合作进入北美维谛技术等液冷供应链。无锡微研的模具和机加工能力及高端设备保障都足以支撑新项目的开发。 |
康盛股份 利通电子 淳中科技 |
| 19 | 芯片封装测试 | 官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机 系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。 |
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