深南电路(002916):国产算力PCB龙头,布局IC载板引领突破

#核心观点：

   1、深南电路深耕电子互联领域四十年，构建了“PCB+封装基板+电子装联”三位一体的业务生态，形成业内独特的“3-In-One”垂直整合能力。

   2、公司产品覆盖通信、数据中心、汽车电子等高景气领域，核心竞争力源于“技术同根”的协同效应。

   3、AI算力与汽车电子双轮驱动，高端需求扩张带动PCB产品量价齐升，数据中心成为继通信后第二个达到20亿元级订单规模的下游市场。

   4、公司持续深耕封装基板研发生产，投资建设广州工厂重点攻关FC-BGA载板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品，达产后预计年产能达2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP。

   5、在FC-BGA领域，公司已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力且获良好反馈。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025/2026/2027年实现归母净利分别为27.49/32.91/40.25亿元，对应PE分别为22/18/15倍，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：

   行业竞争加剧、关税等政策变化风险、原材料价格波动

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。