成都华微(688709):特种集成电路领军企业,军民并举打开成长空间-强芯强国之特种模块/芯片系列报告之五暨申万机器人深度24

公司:特种集成电路领军企业,正积极拓展新兴民品市场。公司业务涵盖数字以及模拟集成电路两大板块,产品涵盖逻辑芯片、存储芯片、微控制器、数模转化芯片、电源管理芯片、系统级芯片等多类型产品。2019年以来公司营收及利润均实现快速增长,数字集成电路与模拟集成电路产品为公司主要营收及毛利来源。

   产品:聚焦数字及模拟芯片,打造三大核心产品。公司战略主推多线发展,产品谱系丰富,核心产品包括FPGA、ADDA和SoC等芯片。1)数字芯片:成都华微的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表,主要包括CPLD和FPGA,其中FPGA的奇衍系列产品系公司核心产品。国产FPGA已形成28nm产品系列,成都华微奇衍系列产品已跻身第一梯队,未来加紧步伐进军高端制程;2)模拟芯片:数据转换芯片主要包括模数转换(ADC)和数模转换(DAC)芯片。公司ADC产品主要覆盖超高精度、高精度和高速高精度类型,技术积累深厚,各项性能指标位于国际前列。公司DAC芯片配套齐全,不断完善ADDA产品链条,实现产品自主安全;3)新品布局:成都华微2020年承接智能异构可编程SoC国家重点研发计划,积极推动智能SoC领域的突破。

   市场:军民用需求持续增长,带动国产集成电路发展。整体来看,全球数字及模拟芯片需求持续增长,国产替代市场空间巨大。1)特种:航空航天赛道高景气,特种领域需求提升。先进装备需求释放叠加耗材属性,驱动特种电子行业需求提升;2)民用:芯片国产替代加速,多维驱动打开成长空间。人形机器人领域,公司与四川具身科技机器人智慧大脑与精密控制两大关键核心方向在芯片层面达成深度合作意向,将充分受益于人形机器人的产业化加速。汽车智能化领域,汽车积极推动智能化平权,汽车芯片增速不断提升。

   首次覆盖并给予"买入"评级。公司作为特种集成电路领域领军企业,持续前瞻性布局,加大研发投入与技术储备,基本盘航空航天业务随下游需求好转边际改善,叠加人形机器人及汽车智能化业务渗透率提升,有望打开公司长期成长空间。我们预计公司2024-2026E年的归母净利润分别为1.2/3.1/4.6亿元,2024-2026E年PE分别为192/75/51倍。选取相关代表性公司瑞芯微(AIOT芯片平台)、臻镭科技(特种射频芯片领军企业)、全志科技(SoC领军企业)进行对比,2024-2026E年行业平均PE分别为276/95/67倍,公司2025年PE低于行业平均水平。考虑到下游需求景气度回升叠加公司高性能产品持续推进,公司未来业绩有望快速增长,因此首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:市场竞争风险;技术创新不及预期;宏观经济波动风险