振华风光:中信证券股份有限公司关于贵州振华风光半导体股份有限公司2025半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司
关于贵州振华风光半导体股份有限公司
2025 半年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。
2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。
3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展
持续督导工作，并于 2025 年 8 月 21 日对公司进行了募集资金半年度现场检查。
4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度；
（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件；
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、公司出具的 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；

（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
1.研发未达预期风险
公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。
2.研发人员不足或流失的风险
集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。
3.客户集中度较高风险
报告期内，由于公司下游客户主要以央企及其下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的
合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。
4.应收账款及应收票据余额较高的风险
报告期公司业务规模不断扩大，应收账款的余额相应增长。由于特种领域产品验收程序严格和复杂，同时受客户主要以商业票据结算为主的影响，导致公司应收账款、应收票据的规模较大。虽然公司客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强，但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。
风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。
5.存货金额较大及发生减值风险
随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货相应增加。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。

6.行业风险
（1）需求端的放缓或调整，引起市场竞争格局变化，价格成本控制更加敏感，供应链的稳定性和需求预测变得更加重要。
（2）下游需求及产品销售价格波动风险，如未来受行业环境因素的影响，如果高可靠集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2025 年半年度，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元
主要会计数据 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月 本期比上年同期增减(%)
营业收入 46,465.74 61,056.89 -23.90
归属于上市公司股东的 6,237.38 23,129.64 -73.03
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 5,190.16 21,685.61 -76.07
利润
经营活动产生的现金流 16,627.22 -4,584.16 不适用
量净额
主要会计数据 2025 年 6 月末 2024 年度末 本期末比上年度末增减
（%）
归属于上市公司股东的 495,532.45 492,555.07 0.60
净资产
总资产 552,771.05 548,218.92 0.83
主要财务指标 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月 本期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.3119 1.1565 -73.03
稀释每股收益（元／股） 0.3119 1.1565 -73.03
扣除非经常性损益后的 0.2595 1.0843 -76.07
基本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率 1.26 4.80 减少3.54个百分点
（%）
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率 1.05 4.50 减少3.45个百分点
（%）
研发投入占营业收入的 16.57 11.68 增加4.89个百分点
比例（%）
（1）营业收入同比下降 23.90%，主要系报告期内，受特种集成电路产品持续降价销售影响，导致本期主要产品销量维持稳定但营业收入同比下降。
（2）归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降 73.03%和 76.07%，主要原因：一是受国内特种领域产品持续降价的影响，产品销量基本持平，使得产品销售毛利率同比下降；二是应收款项增加，计提的信用减值损失增加。
（3）经营活动产生的现金流量净额同比增加 21,211.38 万元，主要原因：一是公司加强货款催收力度，销售商品、提供劳务收到的现金同比增加；二是公司持续优化生产计划，优化生产管理系统，减少存货占用时间，购买商品、接受劳务支付的现金同比减少；三是本期营业收入及利润总额同比下降，支付的增值税和企业所得税同比减少。
（4）基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比分别下降 73.03%、 73.03%和 76.07%，主要系报告期内实现的归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降所致。
（5）加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比分别下降 3.54 个百分点、3.45 个百分点，主要系报告期内实现的归属于上市公司股东的净利润同比下降所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
1.研发方面
作为国内模拟集成电路产业先驱企业，公司始终以国产化需求与技术自主创新为双轮驱动，持续强化研发投入及技术体系升级。依托自主构建的集成电路研
发设计平台，已形成覆盖模拟、数模混合及系统集成领域的技术储备，产品谱系持续扩展。
在研发模式上，构建贵阳、成都、西安、南京、上海五地协同的“多中心研发网络”，同步深化与复旦大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等顶尖高校的产学研融合，通过共建联合实验室及专项合作，加速科技创新成果转化。
在研发流程上，具备完整的集成电路前后端设计能力，工艺平台覆盖Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD、抗辐照双极工艺、GaAs 等主流工艺，支持 4μm～28μm 制程节点；基于自主开发器件模型库实现极限工况的精准设计，掌
握超大规模 ASIC（千万门级）、SIP 系统封装、RISC-V 架构 MCU 及国产化 SoC
的解决方案，实现从芯片设计、封装测试、辐照验证到算法建模的全流程自主可控。积极与成都、广州、上海、苏州、深圳、重庆等地的多家知名企业及科研机构开展技术研究、协同创新等合作，实现优势互补、资源共享的集成电路产业生态链。
在研发平台上，建成超大规模异地协同计算集群，支持：模拟/数模混合/数字集成电路全流程仿真验证、海量迭代数据存储与并行计算任务调度、400 人级并发在线协同设计。
2.制造能力方面
公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及 SMT 规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿