江丰电子:2025年半年度报告

宁波江丰电子材料股份有限公司
2025 年半年度报告
2025-089
2025 年 8 月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人姚舜、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)于泳群声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和
应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......34
第五节 重要事项...... 38
第六节 股份变动及股东情况...... 44
第七节 债券相关情况......53
第八节 财务报告...... 54
备查文件目录
一、经公司法定代表人签名的 2025 年半年度报告文本原件。
二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。
三、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。
四、其他有关资料。
宁波江丰电子材料股份有限公司
法定代表人：姚舜
2025 年 8 月 25 日

释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、江丰电子 指 宁波江丰电子材料股份有限公司
香港江丰 指 江丰电子材料（香港）股份有限公司（Konfoong Materials International Co.,
Limited.），公司全资子公司
新加坡江丰 指 江丰电子材料（新加坡）有限公司（Konfoong Materials International (Singapore)
Pte. Ltd.），公司全资子公司
韩国江丰 指 KFAM CO., LTD.，江丰电子材料（香港）股份有限公司全资子公司
日本江丰 指 KFMI JAPAN株式会社，公司全资子公司
广东江丰 指 广东江丰电子材料有限公司，公司全资子公司
北京江丰 指 北京江丰电子材料有限公司，公司全资子公司
武汉江丰 指 武汉江丰电子材料有限公司，公司全资子公司
上海江丰 指 上海江丰电子材料有限公司，公司全资子公司
嘉兴江丰 指 嘉兴江丰电子材料有限公司，公司全资子公司
湖南江丰科技 指 湖南江丰科技产业集团有限公司，公司全资子公司
上海睿昇 指 上海睿昇半导体科技有限公司，公司控股子公司
芯创科技 指 宁波江丰芯创科技有限公司，上海睿昇半导体科技有限公司的全资子公司
杭州睿昇 指 杭州睿昇半导体科技有限公司，上海睿昇半导体科技有限公司的全资子公司
宁波半导体 指 宁波江丰半导体科技有限公司，公司全资子公司
晶丰芯驰 指 晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司，公司控股子公司
上海润平 指 上海润平电子材料有限公司，公司联营企业
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
芯联集成 指 芯联集成电路制造股份有限公司，曾用名“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”
台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司
联华电子 指 联华电子股份有限公司
SK 海力士 指 海力士半导体公司（SK Hynix Semiconductor Inc.）
京东方 指 京东方科技集团股份有限公司
三菱化学 指 日本三菱化学集团及其控股子公司
综合商社 指 日本一些掌控该国大部分进出口业务的特大型综合贸易公司，是以贸易为主体，集
贸易、金融、信息、综合组织与服务功能于一体的跨国公司组织形式
江阁实业 指 宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙）
宏德实业 指 宁波宏德实业投资合伙企业（有限合伙）
中国 指 中华人民共和国（包括香港特别行政区、澳门特别行政区及台湾地区）
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
财政部 指 中华人民共和国财政部
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部

深交所 指 深圳证券交易所
创业板 指 深圳证券交易所创业板
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 在宁波市市场监督管理局备案的现行有效的《宁波江丰电子材料股份有限公司章
程》及其修正案
报告期 指 2025 年 1 月 1日至 2025 年 6 月 30 日
元 指 人民币元，中华人民共和国法定货币单位
利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰
溅射 指 击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉
积在基底表面的过程
溅射靶材 指 在溅射过程中，高速度能的离子束流轰击的目标材料，是沉积薄膜的原材料
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把
一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小
集成电路 指 块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路
功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型
化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步
半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体
半导体 指 （insulator）之间的材料。半导体是集成电路的基础。半导体行业隶属电子信息产
业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，是信息时代的基础
半导体芯片 指 在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件
Physical Vapor Deposition，一种产生薄膜材料的技术，在真空条件下采用物理方
物理气相沉积（PVD） 指 法，将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体
（或等离子体）过程，在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料的技术
化学气相沉积（CVD） 指 Chemical Vapor Deposition，把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物放置在有基
材的反应室，在气态条件下发生化学反应，在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术
焊接结合率 指 溅射靶材的靶坯与背板连接的密封性能及抗拉脱强度的指标
晶圆 指 集成电路制作所用的硅晶片，形状通常为圆形
热等静压（HIP） 指 Hot Isostatic Pressing，热等静压。将制品放置到密闭的容器中，向制品施加各向
同等的压力，同时施以高温，在高温高压的作用下，制品得以烧结和致密化
晶粒 指 内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体
晶向 指 通过晶体中原子中心不同方向的原子列，是“晶相取向”的简称
封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接的过程
配线 指 将电路组合配置成为一个经济合理、符合使用要求的电路系统或网络的过程
刻蚀