普冉股份:普冉半导体(上海)股份有限公司关于公司2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告

普冉半导体（上海）股份有限公司
关于公司 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案
的半年度评估报告
为深入贯彻落实《关于进一步提高上市公司质量的意见》、《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》的相关要求，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”、“普冉股份”）在对 2024 年“提质增效重回报”行动方案落实评估的基础上，制定了 2025 年度“提质增效重回报”行动方案，并于 2025年 3 月 31 日披露了《普冉半导体（上海）股份有限公司“提质增效重回报”2024年度方案执行情况及 2025 年度行动方案的报告》，报告明确了行动方案的相关细则。2025 年上半年，公司根据该方案积极落实相关举措并认真评估实施效果，方案半年度实施情况具体评估如下：
一、完善存储主线产品及客户结构，夯实发展根基；延伸“存储+”条线，强化公司规模增速
公司自 2022 年，拓展“存储+”战略条线至今，秉承着双战略并行，多产品线协同并举，保持高强度研发投入，重视产品研发创新和工艺深化。在原有存储芯片领域，继续拓展品类，加速产品迭代及产品性能和成本优化，并加强向工控、车规等领域发展的投入，持续扩大市场份额。同时，公司发挥特色工艺优势，延展“存储+”战略路径，持续增强公司的自主研发能力，加强公司人才梯队建设，推进 MCU 和 Driver 等新产品技术与应用布局。
2025 年上半年，存储行业景气度复苏节奏较去年上半年有所放缓，同时行业处于竞争格局变化的关键窗口期，公司“攻守兼备”持续夯实存储产品线的市场份额。同时，在“存储+”领域，公司基于 M0+产品线持续扩展产品品类，挖掘新类别终端及客户，加速出货；此外，公司推出 M4 系列产品，开拓中高端市场份额，MCU“向下扎根、向上生长”，同比依然保持着较高增速。
报告期内，公司实现营业收入 9.07 亿元，同比增长 1.19%，实现扣非前净利
润 0.41 亿元，较去年同期减少 1.36 亿元，实现扣非后净利润 0.27 亿元，较去年
同期减少 1.51 亿元。主要系公司规模扩大带来的营运费用增长以及研发费用增加，另外受到存货跌价准备的影响。公司持续在产品、市场、供应链等多维度协同发力，积极应对市场挑战，扩张市场份额，保持高强度研发确保产品完备性及技术领先性，谋求稳健发展与持续突破。
1、巩固存储基石，持续优化产品制程及性能，积极拓展客户类别
报告期内，公司实现存储系列芯片营收 6.73 亿元，毛利率 31.82%。出货量
同比有所下降，主要系 2025 年上半年消费景气度回落带来的终端出货节奏放缓。存储作为公司产品矩阵的基石，处于重要的战略地位，报告期内产品线具体进展如下：
（1）NOR Flash
公司目前该产品线已实现双工艺、多制程、全容量等完善的产品矩阵。公司产品采用 SONOS（电荷俘获）及浮栅（ETOX）双工艺结构，提供了 512Kbit~1Gbit容量系列，覆盖 1.1V~3.6V 操作电压，具备低功耗、高可靠性、快速擦写和快速读取的优异性能。报告期内：
1)公司SONOS第二代40nm工艺制程节点下4Mbit~128Mbit容量系列产品已成为公司 SONOS 平台的出货主力，进一步提高了公司的成本优势，在满足容量需求的同时更好地满足下游新型应用的体积需求。
2 ） 公 司 SONOS 工 艺 的 第 三 代 40E （ 40nm Enhance Platform ） 平 台
4Mbit~16Mbit 小容量系列已经顺利量产，32Mbit~64Mbit 容量系列计划于今年年底量产，该平台的技术优势将继续为公司保持较高的行业竞争力水平。
3）公司 ETOX 工艺结构提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，
目前产品线覆盖 55nm 及 50nm 制程；同时实现了 4Mbit~1Gbit 全容量系列的量
产出货。
4）公司ETOX工艺平台4Xnm 64Mbit产品已完成原型验证。同时，公司ETOX工艺平台 1.65V~3.6V 宽压系列已完成部分容量产品的量产；256Mbit~512Mbit大容量产品已交付了部分工控、通讯等客户。
（2）EEPROM
公司 EEPROM 产品线目前已覆盖 2Kbit~4Mbit 容量，操作电压覆盖
1.2V~5.5V，主要采用 130nm 及 95nm 及以下的双工艺制程，其中 P24C 系列产
品擦写次数可达 1000 万次、数据保持时间可达 100 年，具有高可靠性、体积小、性价比高等优势，公司已于手机摄像头、其他消费类及周边等获取了较为稳定的客户基础，且具备一定规模的市场份额，同时，持续拓展在工业控制、汽车电子、通讯等领域的市场份额。报告期内：
1）EEPROM 产品抓住运动相机、电话手表等摄像头新型需求市场，以及 1.2V低电压产品跟随主控更新换代的机会，夯实了在摄像头市场的领导地位，同时工控领域和车载领域应用占比也持续提升，公司全系列 EEPROM 车规产品均已通过 AEC-Q100 Grade1 标准全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用领域持续推进对海内外客户的批量交付，工业控制和汽车领域的应用占比持续提升。
2）公司大容量 EEPROM 系列产品，支持 SPI/IIC 接口产品已经批量运用于
光模块、高速宽带通信、数据中心、服务器等领域。
3）新产品线研发上，公司已经成功量产 SPD 系列产品，主要为 SPD（Serial
Outline DIMM，串行存在检测）及 TS（Temperature Sensor，温度传感器）系列配套，具有高可靠性特点，能够满足相关应用场景对数据保存的较高要求，主要配套新一代 DDR5 内存条，应用于计算机和服务器领域，可存储内存条相关信息，如容量、速度、电压等，帮助计算机正确识别和配置内存，确保内存正常工作。该系列产品稳步推进客户导入，上半年已实现批量出货，后续将一定程度带动 EEPROM 产品线的增长速度。
2、“存储+”业务不断拓展，第二增长曲线带动作用显现
得益于“存储+”战略的稳步实施，MCU 产品及 Driver 等模拟类新产品不断推
出，表现优异，得到市场持续认可，市场份额持续提升，带动了公司整体收入水
平。2022 年出货首年至 2024 年末，公司“存储+”系列芯片出货量已提升 10 倍，
2025 年上半年这一增长趋势得以延续，报告期内，公司“存储+”产品线实现营业收入 2.33 亿元，同比增长 35.62%，毛利率 28.69%，出货量同比上升，成为公司新的增长引擎，也充分验证了公司的技术创新能力和产品竞争力。报告期内，产品进展如下：
（1）MCU
公司基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，布局
ARM Cortex-M 内核系列 32 位通用型 MCU 产品，覆盖 55nm、40nm 工艺制程，
实现了从入门级到主流 MCU 的多方位布局，主要应用于智能家居、小家电、BMS、无人机、无刷电机、逆变器、电子烟等下游领域。2022 年出货至今，总出货量超过 14 亿颗。报告期内,该产品线进展如下：
1）公司目前已经推出 M0+和 M4 内核超过五大系列、百余款产品，产品支
持 24MHz~144MHz 主 频 、 24KByte~384KByte Flash 存 储 容 量 、
USB/CAN/SDIO/Ethernet 等主流接口，以及 20~100 IO 的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持-40℃~105℃及 125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵。
2）公司基于 ARM 内核的 M4 MCU 产品已有 11 颗料号量产出货，产品主要
覆盖舞台灯光（多 PWM（脉冲宽度调制））、电机控制、智能硬件、TFT 屏幕驱动等诸多应用领域。
3）公司开发了电机专用系列 M0+产品，与 Driver 协同出货，覆盖 40V~600V
宽电压、全系列电池范围，其中 7 个子系列已经量产出货，主要应用于以马达驱动为核心的电动工具等下游应用领域。
4）公司基于家电主控和消费电子触控功能领域开发了相关高性能触控技术
MCU 芯片产品，支持从 20Kbyte~32Kbyte Flash 存储；集成 UART/SPI/I2C 等接
口；分别支持 26 IO 和 32 IO；工作环境温度范围支持-40℃~105℃，目前已实现
大规模量产。
5）报告期内，公司持续和 Keil/IAR 深入合作，为客户提供 PY32 全系列 MCU
的开发环境和编译器支持；升级了自带仿真功能的新版 Starkit 开发板，便捷了工程师调试及客户的应用；推出了 PY Studio 图形化代码生成器软件工具，使用者可以一键生成代码；完成了 PY32 系列烧录器的开发，为客户提供高品质的烧写服务。公司通过持续扩充 MCU 研发、芯片测试、方案开发、应用支持及市场业务人员团队，大力推进 MCU 完整生态建设。
（2）Driver
公司该产品线主要应用在手机摄像头模组，协同 EEPROM 产品线，目前已
经在开环、分离式 VOIS 和一体式 OIS 上取得了持续进展。开环产品已经大规模出货，和品牌手机厂商顺利导入。同时公司结合产业发展趋势，与终端密切配合，研发的第三代 VOIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片实现量产，防抖等级提升，提升了终端稳定性与使用效果。OIS 芯片也在手机和安防客户端批量交付。同时，儿童电话手表、运动相机等各类终端为市场带来新兴防抖需求，为公司产品打开更大的市场空间。此外，公司该产品线协同推进 MCU 预驱产品等出货，协助MCU 电机市场份额持续拓展。
3、高研发投入赋能产品创新，专利与人才双轮驱动增长
公司高度重视研发投入，致力于通过持续创新巩固市场地位并开拓新的业务增长空间。报告期内，公司投入研发费用 1.48 亿元，占营业收入的比例达到16.29%，较上年同期增长 3.87 个百分点。主要系公司积极扩充研发人员团队，为各类研发项目注入充足人力支持，有效的推动了公司新产品线的规划、开发和量产。公司持续完备存储产品线，以满足市场不断变化的需求，如下一代制程NOR Flash、SPD 等新产品；同时，在“存储+”方面，公司也持续推出 MCU 及
Driver 等模拟类产品，如 M4 系列新品及新一代 Driver 产品等。不断量产的新产
品是公司研发投入的重要成果体现，进一步丰富了公司的产品线，为公司未来的持续发展奠定了坚实基础。
公司研发人员达到 284 人，占公司总人数比例超过 60.17%，较上年同期增加
25.11%，其中硕士研究生及以上学历占比超过 38%，本科及以上学历占比超过95%。高素质的研发团队为公司技术创新和产品升级提供了坚实的人才保障，进一步强化了公司在行业内的核心竞争力。
此外，公司拥有多项自主知识产权和核心技术，并形成了有规划、有策略的
专利布局。截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计获得 64 项发明专利，10 项实用型
专利授权；报告期内，公司取得 8 项发明专利，新提交 4 项发明专利；取得 6
项集成电路布图设计登记。公司已获授权的发明专利达 64 项，集成电路布图设计证书 61 项，已经建立起了完整的自主知识产权体系。
二、海内外市场同步驱动，品牌资本协同赋能高质量发展
1、海内外多点突破，全球化布局深入
2025 年上半年，公司延续 2024 年积极进取的市场拓展态势，围绕“巩固国内
根基、加速全球布局”的战略方向，在海内外市场取得了进展与突破。国内市场，公司持续深化本地优势，各产品线协同效应持续显现。依托已经建立起的稳固的客户网络，公司 NOR Flash、EEPROM、MCU、Driver 等产品协同赋能，实现客户资源的高效共享和深度挖掘。报告期内，公司在消费电子、工控