天承科技:2025年半年度报告

公司代码：688603 公司简称：天承科技
上海天承科技股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......37
第五节 重要事项......39
第六节 股份变动及股东情况......64
第七节 债券相关情况......75
第八节 财务报告......76
载有公司法定代表人签名并盖章的公司 2025 年半年度报告全文。
备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
天承科技、母公司、 指 上海天承科技股份有限公司
公司、本公司
实际控制人 指 童茂军
天承有限 指 广州市天承化工有限公司、广东天承科技有限公司，发行人前身
天承化工 指 天承化工有限公司，天承科技股东
上海道添 指 上海道添电子科技有限公司（原广州道添电子科技有限公司），天承
科技股东
上海青骐 指 上海青骐企业管理合伙企业（有限合伙）（原广州润承投资控股合伙
企业（有限合伙））,天承科技股东
青珣电子 指 上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）（原广州天承电子科技合伙
企业（有限合伙）），天承科技股东
睿兴二期 指 宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）（原深圳市睿兴二期
电子产业投资合伙企业（有限合伙）），天承科技股东
皓森投资 指 南京皓森股权投资合伙企业（有限合伙）（原佛山皓森股权投资合伙
企业（有限合伙）），天承科技股东
苏州天承 指 苏州天承电子材料有限公司（原苏州天承化工有限公司），公司全资
子公司
上海天承 指 上海天承化学有限公司，公司全资子公司
天承化学 指 广东天承化学有限公司，公司全资子公司
天承半导体 指 上海天承半导体材料有限公司，公司全资子公司
天承智元微电子 指 上海天承智元微电子科技有限公司，公司控股子公司
Skychem 天承科技控股有限公司，上海天承半导体材料有限公司在开曼群岛设
Technology Holding 指 立的全资子公司
Company Limited
天承科技投资有限 指 Skychem Technology Investment Company Limited，天承科技控股有限
公司 公司在香港设立的全资子公司
天承科技（泰国） 指 天承科技（泰国）有限公司，上海天承半导体材料有限公司(1%)和天
承科技投资有限公司(99%)联合持股的子公司
安美特 指 美国安美特公司，纽交所上市公司，股票代码 ATC
陶氏杜邦 指 DupontDeNemours,Inc.，由陶氏化学（DowChemical）和杜邦（DuPont）
合并成立，纽交所上市公司，股票代码 DD
麦德美乐思 指 美国麦德美乐思公司，为 ElementSolutionsInc（ESI.NY）子公司
JCU 指 日本 JCU 株式会社，东京交易所上市公司，股票代码 4975
超特 指 超特国际股份有限公司（JETCHEMINTERNATIONALCO.,LTD.）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 天承科技现行有效的《上海天承科技股份有限公司章程》
PCB/印制电路板 指 组装电子零件用的基板，英文全称“PrintedCircuitBoard”，简称 PCB，
是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，电子

元器件电气相互连接的载体，又称为“印制电路板”或“印刷线路板”
电子电路 指 电子电路基板和安装元件的电子电路基板总称
电子化工材料，一般泛指电子工业使用的专用化学品和化工材料，即
电子化学品 指 电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学
品及材料。电子化学品具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求
苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品附加值较高等特点
国家统计局 2018 年 11 月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家
功能性湿电子化学 统计局令第 23 号)，公司属于“3.3 先进石化化工新材料”之“3.3.6.0
品 指 专用化学品及材料制造(C3985 电子专用材料制造)”之“功能性湿电
子化学品(混剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功
能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品
双面板 指 指双面都有导体线路，中间是介电层的电路板
多层板 指 指有多层导体线路，每两层之间是介电层的电路板
英文名为 HighDensityInterconnect，简称 HDI。HDI 是印制电路板技
术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密
高密度互联板 指 度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。
HDI 板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环
径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130 点/平方英寸以上，
布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板
高频高速板 指 指利用特殊材料和特别工艺制作的，专用于高频和高速信号传输的因
子电路板
英文名为 FlexiblePrintedCircuit，简称 FPC，指用柔性的绝缘基材制
软板 指 成的印制电路板，并具有一定弯曲性的印制电路板，又称“柔性电路
板”、“柔性板”
又称刚挠结合板，即将刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以金属
软硬结合板 指 化孔形成电气连接的电路板。使得一块 PCB 上包含一个或多个刚性
区和柔性区，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性
英文名为 Substrate-likePCB，简称 SLP，一种线宽/线距更小的高精密
类载板 指 印制电路板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/50 微米缩短到 20/35 微米,
接近用于半导体封装的封装载板
半导体测试板 指 半导体芯片测试过程中使用的 PCB，应用于从晶圆测试到芯片封装前
后测试的各流程中
又称封装载板、IC 载板，指直接用于搭载芯片的 PCB，可为芯片提
载板 指 供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小
封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目
的
金属网格 指 指将铜等导电金属及其氧化物的丝线密布在基材导电层上，形成导电
金属网格图案，通过感应触摸实现信号传输功能
半导体电镀 指 在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属
互连
电镀液添加剂 指 电镀工艺核心材料，改善镀层性能及电镀质量。在电镀工艺中，电镀
液添加剂与基础液相互作用，在电场作用下实现金属电化学沉积
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封