路维光电:路维光电关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告

深圳市路维光电股份有限公司
关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的
半年度评估报告
为深入贯彻中央经济工作会议和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》等要求，响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，践行以“投资者为中心”的发展理念，深圳市路维光电股份有限公司（以下简称“公司”或“路维光电”）结合自身发展战略和实际情况，制定了 2025 年度“提质增效重回报”行动方案，并经 2025 年4 月 18 日第五届董事会第十五次会议审议通过。公司根据行动方案内容，积极开展、落实各项工作，现将 2025 年上半年的主要工作成果报告如下：
一、聚焦经营主业，提升核心竞争力
作为中国掩膜版行业的先行者，路维光电是国内领先的专业第三方掩膜版厂商。公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点，为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。近 30 年来，凭借持续自主研发创新与稳步扩产，公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。
公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在 G11 高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于 2019 年成功建设国内首条 G11 高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握 G11 掩膜版生产制造技术的企业；（2）在半色调掩膜版领域，公司于 2018 年成功实现 G2.5 等中小尺寸半色调掩膜版投产，并于2019年先后研发并投产G8.5、G11 TFT-LCD半色调掩膜版，2024年量产AMOLED用 HTM 掩膜版产品，HTM 产品目前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术垄断；
（3）在 PSM 领域，公司于 2021 年完成衰减型相移掩膜版(ATT PSM)工艺技术研发
并通过内部测试，2023 年量产 Metal Mesh 用 PSM 掩膜版，CF 用 PSM 产品于 2024
年通过客户验证并量产，TFT-Array 用 PSM 掩膜版产品已打通关键工艺环节，计划于 2025 年进行试样验证；AMOLED PSM 用掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产；2024 年完成研发单层衰减型 PSM 掩膜
版制造技术及 Mosi 系双层 PSM 掩膜版制造技术研发，可应用于 G6 及以下平板显
示掩膜版以及半导体掩膜版。（4）在光阻涂布领域，公司分别于 2016 年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。
凭借深厚的行业洞见和专业的研发实力，公司构建了丰富的产品矩阵。在显示领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基 OLED、FMM 用掩膜版等）；同时，公司在高世代、高精度半色调掩膜版领域，率先打破了国外的技术垄断，实现全世代产品的量产，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业的差距。在半导体领域，公司坚持“以屏带芯”的发展战略，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司建立了良好的合作关系；目前公司已实现 180nm 制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm 已通过客户验证并小批量量产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于 IC 制造、IC 器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS 传感器、射频芯片、硅基 OLED 等产品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。
2025 年上半年，公司实现营业收入 54,402.76 万元，较上年同期增加 37.48%，
公司实现归属于上市公司股东的净利润10,642.98万元，较上年同期增加29.13%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9,503.94 万元，较上年同期增加 27.59%。根据下游行业划分产品，报告期内公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现了良好的增长态势；其中 OLED 用掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的结构改善与盈利能力提升；半导体方面，IC 制造掩膜版、IC 器件掩膜版增速较快。随着各扩产项目产能的陆续释放，公司预计半导体掩膜版、平板显示掩膜版的收入将进一步提升，实现双轮驱动发展。具体内容详见公司同日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025 年半年度报告》。

公司在多年的发展历程中，一直秉承“用户为先，以人为本，思路维新，精益求精”的价值观，凭借多年的自主研发及量产经验，实现了从菲林产品到高世代 TFT 掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版、高精度半导体掩膜版产品的跨越，推动中国掩膜版产业的不断发展，为我国的产业结构升级做出了突出贡献。未来公司将紧跟国家发展战略，立足于平板显示和半导体两个领域，持续加大研发投入，不断提升产品精度与品质；加大培育和扶持国内掩膜版相关材料和设备供应商的力度，推动国产化替代，使国内掩膜版及上下游产业链更加安全、稳定。同时，公司将加强掩膜版相关材料的基础性研究，逐步向掩膜版上游材料领域拓展，推动设备、零部件国产化进程，不断完善掩膜版制造产业链，努力成为掩膜版行业世界级企业。
二、拓展产业布局，为显示和半导体供应链安全保驾护航
报告期内，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产”项目产能迅速爬坡并持续放量，带动公司收入和利润双增长。可转换公司债券扩产项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”产品涵盖 250nm-130nm 半导体掩膜版和G8.6 及以下高精度 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO 等平板显示掩膜版产品，目前项目依据计划有序建设，首批光刻机已于 2025 年上半年陆续到厂。
公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖 130-40nm 制程节点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm 及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025 年下半年将启动 40nm半导体掩膜版试生产工作。未来伴随项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖 MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd. NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币 20亿元，计划建设 11 条高端光掩膜版产线，重点研发生产 G8.6 及以下
AMOLED/LTPO/LTPS/FMM 用高精度光掩膜版，项目已于 2025 年 7 月完成奠基仪式。
项目分阶段实施，其中一期将建设 5 条 G8.6 及以下 AMOLED 高精度掩膜版产线，
配置 5 台（套）核心主设备及 22 台（套）精密辅助设备。目前，一期项目设备已开始有序采购，预计 2026 年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026 年下半年实现收入。项目投产后，公司产能将显著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续提升在客户供应链中的份额，加速推进国产化替代进程，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。
报告期内，公司已与京东方进行前期技术对接与商业洽谈，成为京东方 G8.6
AMOLED 产线掩膜版的主力供应商，计划于 2025 年三季度交付第一套 G8.6 AMOLED
掩膜版。未来伴随京东方、维信诺的 G8.6 AMOLED 产线陆续投产，掩膜版的量、价有望齐升，国内市场空间广阔，公司产能稳步提升有望实现更高的市场份额。
凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司吸引了更多优质客户，2025 年上半
年公司新导入客户 70 余家，总合作客户 500 余家，其中公司在 70 多家长期合作
客户的销售收入实现超 30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL 华星、泰科天润、上海显耀等客户供货量有较快提升。
三、以技术攻坚铸壁垒，发展新质生产力
技术创新和业务发展是适应快速变化的市场环境的必由之路，公司积极响应国家“加快发展新质生产力”的工作号召，以“以屏带芯”的业务发展战略为指引，不断加强科技创新、完善关键技术体系和产品布局。
2025 年上半年，公司研发投入达 1,801.50 万元，占营业收入比例为 3.31%。
报告期内，公司完成了 IC 掩膜版信赖性研究测试、3D 玻璃盖板用掩膜版产品开
发研发项目，新开展了 G8.6 AMOLED 产品开发、G8.6 FMM 用 Photo Mask 产品开
发、FOPLP 面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项
目，加快开发配套国内 G8.6 AMOLED 面板产线及 FOPLP、TGV 等先进封装工艺产线
配套所需的光掩膜版产品，进一步丰富公司产品种类，为提升公司在掩膜版领域的技术实力打下坚实基础。公司积极布局 AI 在图档处理中的应用以提升效率，开发外框 barcode 图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计，提高外框barcode 图档文件处理效率；针对封装行业 ODB++（西门子旗下 Valor 公司开发的一种数据格式）的数据文件，测试研究图形处理软件，优化数据处理流程，提高封装行业图形处理时效。同时，公司将持续攻坚突破，进一步巩固在半色调掩膜版领域的先进技术优势，开发半色调掩膜版的一次性光刻技术，以及配套的镀膜涂胶、显影、蚀刻、去胶等工艺技术。报告期内，公司完成研发大尺寸 IC 掩膜版
套刻精度控制技术，开发 7 寸及以上高定位精度 IC 掩膜版，以更好地满足下游如新凯来等设备厂商的掩膜版需求。
报告期内，公司相移掩膜版（PSM）荣获 2024 年度新型显示产业创新突破奖，
新增 4 项核心技术，新获授权专利 4 项。截至报告期末，公司累计申请专利 169
件，软件著作权 28 件；有效授权专利 105 件，软件著作权 28 件。以科技创新为
要义，以高质量发展为目标。在核心业务领域，公司不断完善技术布局，加快研发成果转化，凭借出色的表现，公司及子公司荣获世界显示产业创新发展大会“杰出贡献企业奖”、2024 年成都市企业技术中心认定、2024 年度四川省重点新材料首批次产品认定、四川省 2024 年定制化生产重点企业，有效提升“路维光电”的品牌认知度和市场地位。
四、持续完善公司治理，发挥“关键少数”积极作用
公司高度重视公司治理，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和监管要求，建立了由股东大会、董事会、独立董事、监事会和高级管理层组成的治理结构。公司建立了符合上市公司治理规范性要求的《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《募集资金管理制度》《投资者关系管理制度》《舆情管理制度》《独立董事工作细则》《总