景旺电子:投资者关系活动记录表(202507)

证券代码：603228 证券简称：景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
（记录表编号：2025-0701）
 业绩说明会 √ 特定对象调研  媒体采访
投资者关系
 路演活动  分析师会议  新闻发布会
活动类别
 现场参观  一对一沟通  其他
时间 2025 年 7 月 1 日-7 月 31 日
地点/方式 现场调研
博时基金、长城基金、东方证券、富国基金、歌汝投资、广发证券、国海证
参与单位或
券、国金证券、国盛证券、国泰基金、海富通基金、华创证券、华福证券、巨
人员（排名
子私募、南方基金、诺安基金、平安养老、鹏华基金、Trivest、汐泰投资、
不分先后）
先锋基金、昱阳基金、运舟资本、中信建投证券。
上市公司
黄恬先生、刘欣婕女士
接待人员
问：2025 年上半年汽车电子市场的景气度如何？
答：2025 年上半年，汽车电子市场技术迭代与产业升级不断，行业需求
保持暖意，带动上游硬件产品的规格升级和需求量增长，这也是现在乃至未
来一段时期内 PCB 行业需求向上的重要力量之一。公司已深耕汽车 PCB 领域
多年，具备提供全产品解决方案的能力，产品覆盖各类汽车零部件，近年来
活动
智能驾驶、智能座舱相关产品应用增加，为公司汽车电子业务收入及盈利能
主要内容
力带来正向影响。据 Prismark 统计，2024 年公司已成为全球第一大汽车 PCB
供应商，公司将进一步加大全球市场开拓力度，提升服务质量，拓宽、加深
与头部客户的合作，巩固并扩大公司在全球汽车 PCB 市场中的竞争优势。
问：请介绍公司产品在交换机上的应用情况？
答：随着数据量大幅攀升，高速数据传输对信号完整性的保障提出更高
要求，推动用于 AI 服务器、高速交换机的 PCB 产品向更高集成度、更高传输速度及传输频率、更高散热的方向升级，结构复杂、线路一致性要求高，产品附加值也更高。近年来，公司在如光模块、AI 服务器、交换机等高端应用市场不断突破，加快在国际领先客户的导入。
问：公司对 HDI 产品的扩产规划？
答：公司珠海金湾基地规划有 60 万平米的 HDI 年产能，具备 Anylayer
任意阶的量产能力和 mSAP 工艺，于 2021 年部分投产，目前在各领域产品良好交付出货。高阶 HDI 产品可广泛应用于 AI 服务器及数据中心、光模块、汽车智驾、高端消费电子等领域，市场需求庞大，下游应用领域广泛。根据客户订单情况，公司合理规划投资扩产节奏，进一步提升高端产品产能、完善全球化布局。目前，公司正在对现有 HDI 工厂的产线和设备进行技术改造升级，进一步提升可用于 AI 服务器及数据中心等领域的高端 HDI 产能和能力。此外，公司泰国基地主要定位为面向海外客户的汽车电子、AI 服务器及数据中心、高端消费电子等领域所需求的 HLC 和 HDI 高端产品，目前正在按计划加紧推进建设工作。未来，公司将继续结合市场需求情况和公司战略布局合理配置产能，并按照规定及时履行信息披露义务。
问：mSAP 工艺的难点是什么？公司的竞争力如何？
答：改良型半加成（mSAP）工艺在半加成（SAP）工艺的基础上改进，随着封装基板和类载板的市场需求越来越大，mSAP 工艺的应用也越来越广泛。mSAP 工艺的难点主要在高密图形的线路制作，包括图形解析能力、显影能力、线路电镀加厚和闪蚀能力等，除了设备能力及相关工艺参数之外，对环境异物的管控及产线非接触式的管控也是重点。公司关键设备的配置为行业顶尖水平，已建设了千级洁净度车间，掌握关键制程的参数及控制方法的成熟度，
目前，公司珠海金湾基地 HDI 工厂具备 Anylayer 任意阶的量产能力和 mSAP
工艺，公司也是国内较早布局、生产 mSAP 类型光模块的 PCB 供应商，技术能力储备充足。
问：请更新大股东减持的进展？
答：针对大股东减持进展，公司将根据大股东减持计划实施情况及时履

行信息披露义务，敬请关注公司公告。
问：2025 年预计分摊的股权激励费用有多少？
答：股权激励的实际会计成本与授予日、行权价格、授予价格和行权数
量、授予数量相关，敬请关注公司定期报告。股权激励费用在该激励计划的
实施过程中按行权/解除限售安排比例摊销，一般情况下，由于前期股权激励
限制性股票、股票期权逐步解锁，股权激励费用会逐步降低。
注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未
公开重大信息泄露等情况。
附件 无
记录时间 2025 年 8 月 1 日整理