艾为电子:中信证券股份有限公司关于上海艾为电子技术股份有限公司部分募投项目子项目调整及延期的核查意见

中信证券股份有限公司
关于上海艾为电子技术股份有限公司
部分募投项目子项目调整及延期的核查意见
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》及《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规的有关规定，对艾为电子部分募投项目子项目调整及延期事项进行了专项核查，并出具本核查意见。核查情况如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 6 月 4 日出具的《关于同意上海艾为
电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1953号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A）股 4,180 万股，每股发行价格为 76.58 元，募集资金总额为人民币 3,201,044,000 元；扣除发行费用后实际募集
资金净额为人民币 3,035,261,414.64 元。上述募集资金已于 2021 年 8 月 10 日全部
到账并经大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了大信验字【2021】第 4-00042 号《验资报告》。
二、募集资金投资项目情况
根据《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
序 项目名称 总投资额 使用募集资金投入
号 （万元） 金额（万元）
1 智能音频芯片研发和产业化项目 44,164.59 44,164.59
2 5G 射频器件研发和产业化项目 21,177.05 21,177.05
3 马达驱动芯片研发和产业化项目 36,789.12 36,789.12
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76

序 项目名称 总投资额 使用募集资金投入
号 （万元） 金额（万元）
5 电子工程测试中心建设项目 73,858.20 73,858.20
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00
合计 246,813.72 246,813.72
公司分别于 2023 年 4 月 13 日、2023 年 5 月 11 日召开了第三届董事会第十九
次会议、第三届监事会第十六次会议及 2022 年年度股东大会，审议通过《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用剩余全部超募资金 47,220.00万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见。上述新项目计划投资总额为 47,747.45 万元，拟使用剩余超募资金 47,220 万元及其衍生利息、现金管理收益，剩余资金以自有资金补足。项目具体情况如下：
序 项目名称 总投资额 使用募集资金投入
号 （万元） 金额（万元）
1 高性能模拟芯片研发和产业化项目 47,747.45 47,220.00
合计 47,747.45 47,220.00
公司分别于 2023 年 10 月 26 日、2023 年 11 月 14 日召开了第三届董事会第二
十二次会议、第三届监事会第十九次会议及 2023 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》，同意对“研发中心建设项目”结项后，公司拟将剩余募集资金 18,932.47 万元及其衍生利息、现金管理收益 1,251.13 万元，合计约 20,183.60 万元（具体金额以划拨日为准）用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”，并调整募集资金投资项目“电子工程测试中心建设项目”的内部投资结构。调整后“电子工程测试中心建设项目”投资总额由 73,858.20 万元变更为 94,041.80 万元（具体金额以划拨日为准），募集资金承诺投资总额由 73,858.20 万元变更为 94,041.80 万元（具体金额
以划拨日为准）。公司于 2023 年 12 月 5 日进行了划拨，实际划拨金额为
20,205.00 万元，实际投资总额变更为 94,063.20 万元。
三、募集资金使用情况

使用募集资 调整后使用 累计投入募
序 项目名称 总投资额 金投入金额 募集资金投 集资金金额
号 （万元） （万元） 入金额（万 （万元）
元）
1 智能音频芯片研发和产 44,164.59 44,164.59 44,164.59 41,298.56
业化项目
2 5G 射频器件研发和产业 21,177.05 21,177.05 21,177.05 15,623.49
化项目
3 马达驱动芯片研发和产 36,789.12 36,789.12 36,789.12 26,687.05
业化项目
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76 21,892.29 21,892.29
5 电子工程测试中心建设 73,858.20 73,858.20 94,063.20 68,105.95
项目
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00 30,000.00 17,668.27
7 高性能模拟芯片研发和 47,747.45 47,220.00 47,220.00 15,270.68
产业化项目
合计 294,561.17 294,033.72 295,306.25 206,546.28
注 1：调整后使用募集资金投入金额包含首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金后续产生的衍生利息和现金管理收益。
注 2：上述累计投入金额为截至 2025 年 6 月 30 日数据。
四、本次部分募投项目子项目调整情况
（一）本次部分募投项目子项目调整的具体情况
1、公司“发展与科技储备资金”项目具体情况
序 总投资额 使用募集资金 累计投入募集
号 项目名称 （万元） 投入金额（万 资金金额（万
元） 元）
1 高压 BCD 先进工艺导入 6,500.00 6,500.00 6,679.89
2 基于 RISC-V 架构的 SoC 平台 4,800.00 4,800.00 -
3 电荷泵快充和光学防抖的技术开 8,700.00 8,700.00 988.38
发
4 补充营运资金 10,000.00 10,000.00 10,000.00
合计 30,000.00 30,000.00 17,668.27
注：上述累计投入金额为截至 2025 年 6 月 30 日数据。
2、公司“发展与科技储备资金”项目子项目调整情况
公司拟将高压 BCD 先进工艺导入投资金额由 6,500 万元变更为 14,000 万元，
基于 RiscV 架构的 SoC 平台投资金额由 4,800 万元变更为 2,000 万元，电荷泵快充
和光学防抖的技术开发由 8,700 万元变更为 4,000 万元。“发展与科技储备资金”
项目使用募集资金投资总额保持不变，具体调整情况如下：
序 调整前使用募集资 调整后使用募集资
号 项目名称 金投入金额（万 金投入金额（万
元） 元）
1 高压 BCD 先进工艺导入 6,500.00 14,000.00
2 基于 RISC-V 架构的 SoC 平台 4,800.00 2,000.00
3 电荷泵快充和光学防抖的技术开发 8,700.00 4,000.00
4 补充营运资金 10,000.00 10,000.00
合计 30,000.00 30,000.00
（二）本次部分募投项目子项目调整的原因
由于宏观市场环境、行业技术发展、公司经营战略等因素变化，公司对研发项目规划进行了调整，因此拟将原用于“发展与科技储备资金”中的子项目拟投资金额进行调整。
由于 RISC V 在手机端的应用生态尚未完全成熟，公司根据市场需求延后了
RISC V 架构开发计划，拟调低对基于 RISC-V 架构的 SoC 平台的投入。
由于市场竞争较