骏亚科技:民生证券股份有限公司关于广东骏亚科技股份有限公司2024年报告的信息披露监管问询函的核查意见
公告时间:2025-07-06 15:53:37
民生证券股份有限公司
关于广东骏亚电子科技股份有限公司
2024 年报告的信息披露监管问询函的核查意见
上海证券交易所:
根据贵所出具的《关于广东骏亚电子科技股份有限公司 2024 年年度报告的信息披露监管问询函》(上证公函【2025】0753 号)(以下简称“年报问询函”)的要求,民生证券股份有限公司(以下简称“持续督导机构”)作为广东骏亚电子科技股份有限公司(以下简称“骏亚科技”或“公司”)非公开发行股票的持续督导保荐机构,会同公司及相关中介机构,就年报问询函提及的事项逐项进行了认真讨论、核查与落实,并出具了核查意见如下:
一、年报及相关公告显示,公司 2020 年非公开发行股票募集资金净额 1.84
亿元,拟全部投向“年产 80 万平方米智能互联高精密线路板项目”募投项目。
该项目原定预计完成时间为 2021 年 12 月,先后四次延期至 2022 年 12 月、2023
年 12 月、2024 年 12 月、2025 年 12 月。该项目 2024 年投入 0.23 亿元,截至
2024 年末累计投入 0.99 亿元,投入进度为 53.63%,尚未投入金额 0.85 亿元。
2021 年至 2024 年,公司多次将部分募集资金用于暂时补充流动资金,截至 2025
年 5 月末,尚有 0.65 亿元募集资金尚未归还;2024 年末,公司货币资金余额
1.01 亿元,其中受限货币资金 0.50 亿元,同期末公司短期借款及一年内到期的长期借款合计为 5.18 亿元。请公司:(1)结合市场环境、应用领域、业务发展规划、资金安排等因素及各工厂当前产能利用率情况,说明募投项目多次延期、进度缓慢的具体原因,相关因素在前期立项和延期时是否可以合理预见,前期审议募投项目延期事项是否审慎、客观;(2)自查募集资金使用及前期归还情况,说明相关募集资金循环补流的具体原因,并说明是否存在资金流向关联方、被违规占用或挪用等情形。
(一)公司回复
1、结合市场环境、应用领域、业务发展规划、资金安排等因素及各工厂当前产能利用率情况,说明募投项目多次延期、进度缓慢的具体原因,相关因素在前期立项和延期时是否可以合理预见,前期审议募投项目延期事项是否审慎、客观
(1)募投项目多次延期、进度缓慢的具体原因
①公司产品应用领域及市场环境
公司中大批量产品主要应用于消费电子及新能源领域,根据 Prismark 统计
数据,消费电子产品市场 2022 年整体容量为 3,370.00 亿美元,2023 年同比下
滑-2.37%,2024 年同比仅回升 0.30%,2023 年至 2028 年 CAGR 预计仅为 2.25%,
相较于全球电子整体 CAGR 数据 5.7%增长较慢。新能源领域主要集中于光伏逆变器及储能,光伏逆变器、储能行业竞争充分,在全球新能源行业持续向好的情况下,国内外头部企业不断进行产能扩张和市场开拓,同时,众多新的参与者亦尝试进入光伏逆变器、储能产业,公司新能源领域下游客户面临着日趋激烈的竞争。
募投项目拟生产的 PCB 主要应用领域包括工业控制、计算机及服务器等领域,客户对产品的可靠性、稳定性和安全性要求较高,且产品认证和市场验证周期较长,公司进入客户供应链仍需投入较多时间和资源。
募投项目立项时,根据 Prismark 数据,2008 年至 2018 年中国 PCB 行业产
值从 150.37 亿美元增至 327.02 亿美元,年复合增长率达 8.08%,远超全球整体
增长速度2.61%;2018年至2023年中国PCB行业产值年复合增长率预计为4.4%,
2023 年产值将达到约 405.56 亿美元,占全球 PCB 行业总产值的比重将小幅上升
至 54.25%;2018 年全球 PCB 产业总产值达 623.96 亿美元,同比增长 6.0%;未
来五年全球PCB市场将保持温和增长,预计2018年至2023年复合增长率为3.7%,
2023 年全球 PCB 行业产值将达到 747.56 亿美元。
2022 年受宏观经济增速放缓等因素影响,PCB 下游市场需求不足。Prismark
更新预计 2022 年全球 PCB 产业总产值同比仅增长 1.0%,中国大陆 PCB 行业产值
同比下降 1.4%。2023 年全球 PCB 市场产值约 695.17 亿美元,同比 2022 年减少
15%,预计 2024 年产值约 729.71 亿美元,距离 2022 年仍有一定差距。市场环境
较募投项目立项时变化明显,公司结合市场预期与自身订单情况,自 2021 年第 四季度放慢了资本性投资的力度,在实施募投项目过程中相对谨慎。
同时由于公司主要产品应用领域与宏观经济联系密切,公司业绩受影响较大。 2022 年-2024 年公司业绩情况如下:
金额单位:万元
2024 年 2023 年 2022 年
项目
金额 同比 金额 同比 金额 同比
营业收入 234,722.68 -3.30% 242,732.98 -5.66% 257,282.73 -5.65%
净利润 -15,438.79 -325.20% 6,855.47 -57.85% 16,262.58 -21.17%
由上表可见,受宏观经济影响,公司近年来业绩持续承压。
综上所述,考虑到公司近年来业绩持续承压、当前及未来短期内公司主要
产品所处应用领域市场竞争加剧且增长缓慢、拟投资产品所应用领域投资回收
周期较长等因素,公司在实施募投项目过程中相对谨慎,放慢了资本性投资的
力度,减缓了项目实施进度,使得项目的实际投资进度有所延期,以避免由于
募投项目推进对公司业绩进一步造成不利影响。
②公司业务发展规划
近年来,公司持续以 PCB 业务为核心开拓市场,在消费电子、新能源、通
信、汽车电子等细分领域持续耕耘,深挖基本盘,夯实原有客户合作关系,同
时积极开拓新客户、发掘新的应用场景,积极拓展工业控制、智能穿戴(智能
眼镜、TWS)、激光雷达、医疗器械、机器人等终端领域订单;客户导入工作有
序推进,通过国内通讯领域、显示面板领域及汽车电子领域知名客户的供应商
审核认证,积极布局海外销售网点,拓展海外业务。公司围绕新一代通信技
术、中高端服务器、汽车传感器、光模块、毫米波雷达、智能穿戴、机器人、
卫星通讯、芯片测试等领域开展产品研发与技术创新,新产品在高频高速通信
PCB、高可靠性汽车电子 PCB、二阶三压埋盲孔 HDI 等领域取得突破。未来公司 仍将积极推动募投项目的实施,积极引导公司产品结构及客户结构进行转型,
以工业控制、计算机及服务器等领域类客户的挖掘为着力点,扩大公司中高端
产品的生产规模,提高平均层数,开拓工业控制、计算机及服务器等方向 PCB
板市场,把握行业发展的方向及机遇,增强公司竞争力。
③募投项目资金安排
募投项目历年投入资金情况如下:
单位:人民币万元
项目名称 募集资金承 2021 年 2022 年投 2023 年投 2024 年投 截至 2024 年末 截至 2024 年末募
诺投资总额 投入金额 入金额 入金额 入金额 累计投入金额 集投资使用进度
年产 80 万平方米智能互 18,391.21 2,301.64 1,979.66 3,312.03 2,270.13 9,863.46 53.63%
联高精密线路板项目
募投项目采购设备主要通过分期付款、票据等方式进行支付,募投项目资金
投入时间晚于募投项目建设计划。
自 2023 年以来,受下游行业景气度下行、市场竞争等因素影响,公司经营
业绩出现了一定的波动。考虑公司的实际经营情况,同时根据经济环境、市场情
况预期及实际建设需要,为提高募集资金使用效率,公司决定放缓募投项目资金
投入,延长本次募投项目达到预定可使用状态的时间。
④公司产能利用率
2021 年以来,公司各工厂相应 PCB 产品生产产能利用率情况具体如下:
数量单位:万 m2
项目 2024 年 2023 年 2022 年 2021 年
产能 425.20 413.10 393.40 370.40
产量 280.16 295.88 280.56 322.80
产能利用率 65.89% 71.63% 71.32% 87.15%
注:剔除其他产品产能产量,仅计算 PCB 产品数据。
公司 PCB 产品生产产能利用率不足,主要原因为 2022 年以来受宏观经济增
速放缓等因素影响,PCB 下游市场需求不足,同时公司主要产品所处应用领域市
场竞争加剧且增长缓慢。
(2)相关因素在前期立项和延期时难以合理预见,前期审议募投项目延期
事项审慎、客观
公司募投项目延期主要原因为宏观经济环境、市场环境、国际经济贸易环境
变动等多方面的客观因素以及客观原因造成公司相关业务规划延期等情况,而这
些因素在项目前期立项以及后续研判延期期限时难以被合理预见;公司在进行各
次募投项目延期之前,均已结合公司实际经营发展需求对项目进行了审慎研究论
证,前期审议募投项目及后续研判延期期限审慎、客观。
2、自查募集资金使用及前期归还情况,说明相关募集资金循环补流的具体
原因,并说明是否存在资金流向关联方、被违规占用或挪用等情形
除投入募集资金投资项目外,募集资金其它使用及前期归还情况具体如下:
项目 具体情况 归还情况
2021 年 9 月 17 日,公司召开第二届董事会第三十五次会 截至 2022 年 9 月 6 日,公司已将
议,同意公司使用不超过人民币 1