盛美上海:关于首次公开发行股票募投项目结项的公告

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-047
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
关于首次公开发行股票募投项目结项的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态，公司决定将上述募投项目全部结项。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，上述事项无需董事会审议。现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。
为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。
二、募集资金投资项目情况
根据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上 市 招 股 说明 书》 以 及 公 司 于2022 年8月 8日在 上海 证券 交易所 网 站
（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告》（公 告编号：2022-019）、2023年2月25日披露的《关于使用部分超募资金向全资孙 公司增资以实施新建项目的公告》（公告编号：2023-015）、2023年8月5日披露 的《关于调整募集资金投资项目内部结构的公告》（公告编号：2023-035）、2023 年10月28日披露的《关于使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施 进度的公告》（公告编号：2023-043）以及2025年1月11日披露的《关于终止部 分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）， 公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 总投资额 调整前拟投入募 调整后拟投入募
集资金金额 集资金
1 盛美半导体设备研发与制造中心 156,890.00 70,000.00 144,500.00
2 盛美半导体高端半导体设备研发 45,000.00 45,000.00 45,000.00
项目
3 补充流动资金 65,000.00 65,000.00 65,000.00
4 高端半导体设备拓展研发项目 74,773.07 73,087.15 73,087.15
合计 341,663.07 253,087.15 327,587.15
注：公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议， 审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终 止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入的超募资 金24,500.00万元变更投入至“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。该事项已经2025年2 月11日召开的2025年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2025年1月11日在 上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资 金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）。
三、本次结项的募投项目募集资金使用及结余情况
公司本次结项的募投项目为“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半 导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研 发项目”，上述项目已完成投入或达到预定可使用状态，满足结项条件。截至2025 年6月20日，本次结项募投项目的募集资金具体使用及结余情况如下：

单位：人民币万元
利息及理 尚未使用募
序 项目名称 总投资额 调整后拟投入募集资 累计已投入 财收益扣 集资金
号 金金额（A） 金额（B） 除手续费 （D=A-B+C）
净额（C）
盛美半导体设
1 备研发与制造 156,890.00 144,500.00 125,697.01 255.66 19,058.65
中心
盛美半导体高
2 端半导体设备 45,000.00 45,000.00 45,458.74 458.74 0
研发项目
3 补充流动资金 65,000.00 65,000.00 65,000.00 0 0
高端半导体设
4 备拓展研发项 74,773.07 73,087.15 74,434.75 1,347.60 0
目
合计 341,663.07 327,587.15 310,590.50 2,062.00 19,058.65
注1：累计已投入金额包含募集资金存放期间产生的银行存款利息；
注2：上述表格数据如有尾差，系四舍五入造成。
“盛美半导体设备研发与制造中心”项目尚未使用募集资金为该项目需用于 支付已签订合同但未到支付条件的项目建设尾款、设备款及未到期的质保金等款 项。项目结项后，公司将保留该募投项目对应的募集资金专用账户，并按照相关 合同约定在满足付款条件时，通过募集资金专用账户支付项目尾款等款项，并按 照募集资金管理相关规定进行存放、管理，直至使用募集资金支付完毕待支付的 相关合同尾款，募集资金不足部分公司将以自有资金进行支付。待付款项全部结 清后，公司将按照相关要求注销募集资金专户，公司与保荐机构、开户银行签署 的募集资金专户监管协议随之终止。
特此公告。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
董事会
2025年6月28日