闻泰科技:关于担保实施进展的公告

证券代码：600745 证券简称：闻泰科技 公告编号：临 2025-108
转债代码：110081 转债简称：闻泰转债
闻泰科技股份有限公司
关于担保实施进展的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 被担保人：闻泰科技股份有限公司（以下简称“公司”或“闻泰科技”）全资子公司安世半导体（中国）有限公司（以下简称“安世中国”）、安世半导体（无锡）有限公司（以下简称“安世无锡”）、安世半导体（上海）有限公司（以下简称“安世上海”）、安世半导体科技（上海）有限公司（以下简称“安世科技”）、安泰可技术（无锡）有限公司（以下简称“安泰可无锡”）。
● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：2025 年 5 月公司及子公司
为上述被担保人合计提供的担保金额为 0.36 亿元，已实际为上述被担保人提供的担保余额合计为 0.36 亿元。
● 本次担保是否有反担保：无
● 对外担保逾期的累计数量：无
● 特别风险提示：2025 年担保预计已履行股东大会审议程序，预计范围内存在对资产负债率超过 70%的子公司提供担保的情形，敬请投资者注意投资风险。
一、担保情况概述
（一）本次担保情况
2025 年度公司预计为合并报表范围内各级子公司提供担保总额不超过 103亿元，均为对资产负债率高于 70%（含 70%）的子公司担保额度。担保方式包括公司为子公司提供担保、子公司之间互相担保。
2025 年 5 月，在年度预计担保额度范围内担保实施情况如下：

担保 已审议担 协议签署 本次担 债权人名 担保原因 是否
方 被担保方 保额度 日期 保金额 称 担保方式 担保期限 及范围 有反
担保
安世无锡、
Nexp 安世上海、 合计 汇丰银行 最高额连 2025-5-31
eria 安世中国、 10 亿元 2025-5-31 0.36 （中国）有 带责任担 至 企业日常 否
B.V. 安世科技、 亿元 限公司 保 2030-5-30 经营周转
安泰可无
锡
注：公司全资子公司 Nexperia B.V.为安世无锡、安世上海、安世中国、安世科技、安泰
可无锡提供总金额 500 万美元的担保，由前述 5 家子公司共享。表中按照中国外汇交易中心
披露的 2025 年 5 月 30 日人民币汇率中间价 7.1848 计算约折合人民币 0.36 亿元。
本次担保前被担保方安世无锡、安世上海、安世中国、安世科技、安泰可无
锡的担保余额为 0 亿元。本次担保后被担保方安世无锡、安世上海、安世中国、
安世科技、安泰可无锡的担保余额为 0.36 亿元，可用担保额度为 9.64 亿元。
（二）担保事项履行的决策程序
2025 年 4 月 25 日，公司第十二届董事会第九次会议审议通过了《关于 2025
年度担保计划的议案》。2025 年 5 月 16 日，该议案经公司 2024 年年度股东大
会审议通过。具体内容详见《第十二届董事会第九次会议决议公告》（公告编号：
临 2025-055）、《关于 2025 年度担保计划的公告》（公告编号：临 2025-058）、
《2024 年年度股东大会决议公告》（公告编号：临 2025-073）。
公司本次提供的担保金额在 2024 年年度股东大会授权范围内。
二、被担保人基本情况
公司半导体业务 2024 年度实现营业收入 147.15 亿元，业务毛利率 37.47%，
实现净利润 22.97 亿元；2025 年第一季度实现收入 37.11 亿元，同比增长 8.40%，
业务毛利率为 38.32%，净利润 5.78 亿元。本次被担保子公司具体情况如下：
（一）安世半导体（中国）有限公司
统一社会信用代码 91441900719388499E
法定代表人 文德景
注册资本 17400万美元
成立日期 2000-01-28
注册地址 东莞市黄江镇田美工业园北区

主要股东 公司100%持股
经营范围 研究、设计、开发和测试半导体技术软件、集成电路、电子元配
件、系统级封装技术及其应用材料和其他电子产品；生产和销售
半导体、新型电子元器件：片式元器件（微小型表面贴装元器件：
片式二极管、片式三极管）；销售自产产品，研发成果转让，上
述产品的批发、进出口和佣金代理（拍卖除外），并提供相关的
技术咨询、技术服务、售后服务、设备保养及维护管理服务、仓
储服务。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）。（依
法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
截止 2024 年 12 月 31 日，安世半导体（中国）有限公司资产总额 45.02 亿元，
负债总额 20.84 亿元，净资产 24.18 亿元；2024 年度营业收入 35.80 亿元，净利
润 0.57 亿元。
截止 2025 年 3 月 31 日，安世半导体（中国）有限公司资产总额 43.60 亿元，
负债总额 22.40 亿元，净资产 21.19 亿元；2025 年一季度营业收入 9.16 亿元，净
利润-0.14 亿元（未经审计）。
（二）安世半导体（无锡）有限公司
统一社会信用代码 91320214MA7KLQT328
法定代表人 WONG KIM JOO
注册资本 10000万美元
成立日期 2022-03-08
注册地址 无锡市新吴区鸿昌路31号
主要股东 公司持股100%
经营范围 一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路
芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；
电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进
出口；电子、机械设备维护（不含特种设备）；普通货物仓储服
务（不含危险化学品等需许可审批的项目）（除依法须经批准的
项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
截止 2024 年 12 月 31 日，安世半导体（无锡）有限公司资产总额 1.60 亿元，
负债总额 1.53 亿元，净资产 0.07 亿元；2024 年度营业收入 0.06 亿元，净利润-0.43
亿元。
截止 2025 年 3 月 31 日，安世半导体（无锡）有限公司资产总额 1.64 亿元，
负债总额 1.67 亿元，净资产-0.03 亿元；2025 年一季度营业收入 0.01 亿元，净利
润-0.11 亿元（未经审计）。
（三）安世半导体（上海）有限公司
统一社会信用代码 91310000MA1FPJFN48
法定代表人 文德景
注册资本 100万元人民币
成立日期 2020-08-20
注册地址 上海市黄浦区北京东路666号H区（东座）6楼H604室
主要股东 公司持股100%
经营范围 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转
让、技术推广；货物进出口；普通货物仓储服务（不含危险化学
品等需许可审批的项目）；进出口代理；电子产品销售；电子专
用材料销售；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；
电子元器件批发；电子元器件零售；互联网销售（除销售需要许
可的商品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主
开展经营活动）
截止 2024 年 12 月 31 日，安世半导体（上海）有限公司资产总额 1.43 亿元，
负债总额 1.17 亿元，净资产 0.26 亿元；2024 年度营业收入 3.58 亿元，净利润
0.1 亿元。
截止 2025 年 3 月 31 日，安世半导体（上海）有限公司资产总额 1.46 亿元，
负债总额 1.21 亿元，净资产 0.25 亿元；2025 年一季度营业收入 0.79 亿元，净利
润 0 亿元（未经审计）。
（四）安世半导体科技（上海）有限公司
统一社会信用代码 91310000MA1FPLET2Y
法定代表人 高天维
注册资本 10000万美元
成立日期 2021-04-02
注册地址 上海市黄浦区局门路436号5号楼（产权幢号为8幢）2层201室
主要股东 公司持股100%
经营范围 一般项目：半导体、集成电路、电子元器件和其他电子产品领域
内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务、技术交流、技
术推广（人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用除外）；
半导体、电子元器件、电子产品的零售、批发、进出口和佣金代
理（拍卖除外），并提供相关配套服务，仓储服务（除危险品）。
（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活
动）。
截止 2024 年 12 月 31 日，安世半导体科技（上海）有限公司资产总额 4.21
亿元，负债总额 1.38 亿元，