博敏电子:博敏电子2024年年度股东大会会议资料

公司代码：603936 公司简称：博敏电子
博敏电子股份有限公司
2024 年年度股东大会资料
二〇二五年五月

博敏电子股份有限公司
2024 年年度股东大会会议须知
为维护全体股东合法权益，确保博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”或“博敏电子”）本次股东大会的顺利召开，依据中国证监会《上市公司股东会规则（2025 年修订）》《公司章程》和《股东大会议事规则》等有关规定，制定大会须知如下：
一、董事会以维护全体股东的合法权益、维持大会正常秩序和提高议事效率为原则，认真履行《公司章程》规定的职责，做好召集、召开股东大会的各项工作。
二、股东参加股东大会依法享有发言权、表决权等权利。股东参加股东大会，应认真履行其法定权利和义务，不得侵犯其他股东的权益，不得扰乱大会的正常秩序。
三、现场参会股东请于 2025年 5月 23日提前抵达大会指定地点并凭股东账
户卡和身份证原件等证件，待核准股东身份后方可进入会场。
四、股东大会由董事长主持，董事会办公室具体负责大会会务工作。
五、股东大会只接受具有股东身份的人员发言和提问，股东要求在股东大会上发言，应在出席会议登记日向公司提前登记。股东的发言应围绕股东大会议案进行，简明扼要，每人发言不超过三分钟。
六、本次股东大会采用网络投票与现场会议相结合的方式召开，参与网络投票的股东应遵守上海证券交易所关于网络投票的相关规则。现场大会表决采用记名方式投票表决，出席现场会议的股东或股东委托代理人在审议议案后，填写表决票进行投票表决。股东在现场投票表决时，表示同意的，在对应的方格内打个“√”；表示反对的，在对应的方格内画上一个“×”；弃权的不画任何符号。会议工作人员将现场投票的表决数据上传至上证所信息网络有限公司，上证所信息网络有限公司将上传的现场投票数据与网络投票数据汇总，统计出最终表决结果，并回传公司。
七、公司董事会聘请广东信达律师事务所执业律师出席本次股东大会，并出具法律意见。
八、会议期间请各位股东和来宾保持会场安静，将手机调至静音状态，同时请自觉维护公司商业秘密，未经允许严禁拍照或录音。

博敏电子股份有限公司
2024 年年度股东大会议程
一、会议时间
（一）现场会议召开时间：2025 年 5月 23 日 14点 00分
（二）网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
（三）网络投票起止时间：自 2025 年 5月 23 日至 2025年 5月 23 日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。
二、现场会议地点
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园 B区公司一楼会议室
三、会议召集人
博敏电子董事会
四、会议主持人
董事长徐缓先生
五、会议召开形式
本次股东大会采用现场投票与网络投票相结合的方式
六、会议议程
（一）参会股东资格审查：公司董事会和律师依据中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提供的在股权登记日登记在册的股东名册，对出席会议股东的股东资格进行验证。
（二）与会人员签到。
（三）董事长宣布会议开始。
（四）董事长宣布现场出席会议股东及股东代表人数、代表股份数，介绍出席会议的公司董事、监事、高管人员等。
（五）董事会秘书宣读股东大会须知。
（六）董事长提请股东审议、听取以下议案：
序号 议案名称
1 关于公司《2024 年年度报告及摘要》的议案
2 关于公司《2024 年度董事会工作报告》的议案
3 关于公司《2024 年度监事会工作报告》的议案
4 关于公司《2024 年度财务决算报告》的议案
5 关于公司 2025 年度对外担保额度预计的议案
6 关于公司 2025 年度开展外汇套期保值业务的议案
7 关于确认 2024 年度公司董事报酬的议案
8 关于确认 2024 年度公司监事报酬的议案
9 关于公司 2024 年度利润分配预案的议案
10 听取公司《2024 年度独立董事述职报告》
（七）推选现场表决的计票人一名、监票人一名。
（八）股东对议案进行逐项表决，填写表决票，股东发言及回答。
（九）计票人、监票人统计并宣读现场表决结果。
（十）董事会秘书宣读本次股东大会决议。
（十一）律师发表见证意见，宣读法律意见书。
（十二）与会董事及相关人员在股东大会决议或会议记录等文件上签字。 （十三）主持人宣布会议结束。
议案一
关于公司《2024 年年度报告及摘要》的议案
各位股东及股东代表：
根据公司 2024 年度整体经营情况、财务数据编制、董监高任职、承诺履行、公司治理等综合经营情况，向投资者充分信息披露，接受社会监督，编制公司
《2024 年 年 度 报 告 及 摘 要 》。 具 体 内 容 详 见 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）2025年 4 月 26日披露的公司《2024年年度报告》及摘要。
以上事项已经公司第五届董事会第十九次会议和第五届监事会第十五次会议审议通过，请各位股东及股东代表审议。
博敏电子股份有限公司董事会
2025年 5 月 23日
议案二
关于公司《2024 年度董事会工作报告》的议案
各位股东及股东代表：
公司董事会根据 2024 年度经营决策工作的开展情况，总结报告期内公司取得的成绩以及对公司未来发展的展望，拟定公司《2024 年度董事会工作报告》。报告已经公司第五届董事会第十九次会议审议通过，请各位股东及股东代表审议。
2024 年，公司董事会严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公司章程》及《董事会议事规则》等有关规定和要求，本着恪尽职守、勤勉尽责的工作态度，依法独立行使职权，积极推进董事会决议的实施，认真执行股东大会通过的决议事项，不断规范公司法人治理结构和提升治理水平，有效保障了公司规范运作和可持续发展，充分发挥了董事会在公司治理中的核心作用。现将公司董事会 2024 年主要工作汇报如下：
一、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 326,624.57 万元，比上年同期增加 12.11%；
利润总额-20,580.89 万元，比上年同期减亏 65.09%；归属于上市公司股东的净利润-23,596.89 万元，比上年同期减亏 58.29%，其中扣除非经常性损益的净利润为-26,255.82万元，比上年同期减亏 56.27%。
二、经营情况讨论与分析
2024 年，全球经济延续缓慢复苏态势，面对外部环境变化带来的不利影响加深，国内需求依然不足，中国经济运行虽总体平稳，但仍面临不少困难和挑战。电子产业小幅回暖，PCB 产业总体恢复增长趋势，但地区和下游分化较为明显，呈现“结构性增长”特征，一方面是受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的迅猛发展，高端产品（高多层板、HDI、封装基板等）需求增速超 10%，另一方面是其他同质化产品竞争加剧，产品价格持续内卷。

2024 年公司实现营业收入 326,624.57 万元，同比增加 12.11%，收入增长的
主要原因包括江苏博敏二期工厂产能爬坡以及公司在 AI 数据中心（光模块、交换机、AI服务器等）、AI端侧产品（AIPC、智能耳机等）、智能汽车等领域加大高端产品拓展力度所致；实现归属上市公司股东净利润为-23,596.89 万元，比上年同期减亏 58.29%。净利润亏损的主要原因包括：
1、根据《企业会计准则第 8 号——资产减值》及相关会计政策规定，出于谨慎性原则，结合对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子 2024 年度业务开展情况及未来经营业绩、盈利能力的分析，经公司聘请的评估机构及审计机构进行商誉减值测试工作，并经公司复核及确认，最终确定公司本期计提商誉减值准备5,390.79万元。
2、深圳博敏结合业务开展情况等综合因素，冲减递延所得税资产约5,638.65万元。
3、公司在报告期末对存货资产进行清查，公司存货按存货可变现净值低于成本的部分计提存货跌价准备金额 5,276.66 万元。
4、公司在报告期内实施了员工持股计划，因该事项计提股份支付费用约2,626.88万元，对报告期的净利润产生一定影响。
5、江苏博敏二期工厂的产能仍处于爬坡阶段，由于近年来外部环境变化较快，产品结构的调整和新项目的规模化收入及盈利尚需时间，叠加前期投入形成的资产和费用需进行折旧、摊销，以及人员等固定成本较高等综合因素的影响，使得该项目 2024 年亏损。
报告期内，公司积极把握行业的发展动态，聚焦 AI 产业、汽车电子等高附加值产品领域的发展方向，面向 AI 产业的云端两侧产品取得突破并获得客户的认可，包括服务器、交换机、光模块、激光雷达、AIPC、智能穿戴等；随着汽车电子四化率的提升及技术迭代速度加快，公司在汽车电子领域采取的策略则是保存量、拓增量。另外，加速推进江苏博敏二期工厂产能爬坡和新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的建设及试投产工作，在实现公司产品结构往高端化转型的同时，增强投资者回报水平，为“击穿 2025”奠定坚实基础。
报告期内具体经营情况如下：
（一）江苏工厂产能爬坡顺利，高端产能逐步释放

江苏博敏二期工厂是公司重要的 PCB 生产基地之一，以生产高阶 HDI 为主，
产品主要集中在智能终端等领域。截至报告期末，因受战略投入及市场需求变化等影响，其虽尚未实现盈利，但经过两年多的爬坡期，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足的进步，产能利用率稳步提升。伴随订单结构的改善和产能利用率的提升，预计 2025 年江苏博敏二期工厂将逐渐步入发展正轨。
（二）加速拓展 AI算力相关的 PCB产品
人工智能的崛起为 PCB 产业链注入了新动能，伴随 AI 算力技术需求的提
升，全球 AI 数据中心建设迎来爆发式增长，驱动了数据中心产业链中的服务器、
交换机、光模块等产品需求高速增长。在 AI 数据中心中，高多层 PCB 和 HDI
板因其更高的线路密度、更好的信号传输完整性和更低的功耗，成为算力需求中不可或缺的关键组件。报告期内，公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道，持续加大设备等投入，其中，服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。公司还充分把握光模块产业高速增长的机遇，重点发展交换机及光模块业务，目前公司在 800G交换机及光模块领域已具备批量生产能力。交换机 PCB 目前供货客户主要以 H、新华三、浪潮等为代表的客户群，光模块产品的客户导入工作顺利，完成了重要客户的认证审核，在数据中心领域已经获得包括海光芯创、索尔思在内的多家头部客户的认可，实现高中低