富创精密:2024年年度报告摘要

公司代码：688409 公司简称：富创精密
沈阳富创精密设备股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户中的股份数量为基数分配利润，本次利润分配预案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人 民 币 1.50元（含税）。截至公告日，公司总股本为306,210,771股，扣减回购专用账户的股数1,666,183股，以此计算合计拟派发现金红利45,681,688.20元（含税）。
上述利润分配预案已经公司第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十五次会议审议通过，本次利润分配方案尚需经公司2024年年度股东大会审议通过后实施。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 富创精密 688409 /
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 梁倩倩 王清岩
联系地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路18甲-1号 辽宁省沈阳市浑南区飞云路18甲-1号
电话 024-31692129 024-31692129
传真 024-31692129 024-31692129
电子信箱 zhengquanbu@syamt.com zhengquanbu@syamt.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。
机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。代表性产品包括：腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬、匀气盘、加热盘、真空阀体、托盘轴、流量计底座以及离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组等。机械及机电零组件部分核心产品的图示如下：

气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜（Gas Box）和气体管
路（Gas Line）两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，需满足行业严苛要求，技术门槛与行业壁垒显著。
公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP 级管路、
VCR 接头、标准法兰）、阀体类 Block 及标准 IGS Block 产品。公司将通过纵向垂直整合与横向工艺
协同，加速核心零部件的国产替代，保障半导体气体传输供应链的自主可控与安全稳定。气体传输系统部分核心产品的图示如下：
2.2 主要经营模式
1、 盈利模式
公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解决方案。公司依托精密机械制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销售半导体设备精密零部件及模组产品获取收入，扣除成本及费用后实现盈利。
2、 研发模式
半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目、客户协同研发及高校联合研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。
3、 采购模式
公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务类型和绩效评级，对供应商实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。
4、 生产模式
公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预测，编制年度计划，并依据实际订单调整月度生产计划。
5、 销售及服务模式
公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度及市场竞争等因素，结合客户设备类型和需求协商确定。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
根据 SEMI 报告显示，全球半导体制造设备出货金额 2024 年达到 1,171 亿美元，相较 2023 年的
1,063 亿美元增长 10%，其中全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了 9%，其它前端细分领域的销售额增长了 5%，主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。
从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场的 74%。受益于积极的产能扩张，中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资同比增长35%，达到 496 亿美元。中国大陆半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。

根据 SEMI 报告显示，2024 年全球半导体零部件市场规模达 1,350 亿美元，同比增长 7.2%，来自
日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，仍处于垄断先进市场阶段，中国零部件行业国产替代成效将在政策驱动下进一步提升。
（2）主要技术门槛
全球半导体设备精密零部件行业集中度较低，资本投入和技术门槛较高，多数企业仅掌握单一道或两道核心工艺，需多家协作方能满足设备厂商的完整需求。半导体设备精密零部件具有多品种、小批量、定制化的特点，且需满足纳米级精度、超高洁净度、耐强腐蚀等复合性能要求，制造过程需融合精密机械、材料科学、表面工程等多学科技术。尤其表面处理、焊接等核心工艺要求实现行业严苛标准，导致行业内企业普遍聚焦细分赛道，鲜少具备全链条能力。
公司凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，构建了全球行业少有的工艺完备性，且相应工艺已获得国际龙头半导体设备厂商认证，不同于同业大多仅提供单一品类，公司可同步量产机械及机电零组件、气体传输系统两大类产品，覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻等前道核心设备，降低客户供应链复杂度并提升其采购效率。
尤其在表面处理技术上，公司已实现国内领先水平，公司涂层技术在粒子控制、界面稳定性等指标上具备显著优势，随着先进制程继续演进，该技术可为国产设备突破粒子污染控制难题提供关键支撑。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
随着晶圆制造向 7 纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的
制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商。
目前公司已成为全球半导体设备龙头企业的核心供应商。同时，伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。
基于 2025 年“关税政策”，公司通过聚焦大客户战略、与客户事前明确合作模式以及前瞻性海外
产能布局，在政策波动的背景下，仍保持稳定生产。公司将积极关注国际、国内政策动态走向，持续加大自主研发力度，增强产品竞争力，未来将进一步受益于国产替代带来的发展增量，持续巩固公司在国际贸易变局中的结构性优势地位。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着全球半导体产业格局的演变，半导体设备企业在专注工艺技术与平台建设的同时，更加重视产业生态布局。零部件供应商的国际化水平、产能规模效应以及与设备企业的协同研发能力等要素，已成为半导体设备企业选择供应商的重要考量标准。从行业发展趋势看，由于半导体零部件领域存在较高的技术壁垒，"强者恒强"的竞争格局将持续深化。头部企业将通过全球化布局、产能扩张和技术创新来强化竞争优势，同时依托产业链协同效应构建更深的护城河。
3、 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：万元 币种：人民币
2024年 2023年 本年比上年 2022年
增减(%)
总资产 835,655.97 758,986.39 10.10 664,047.73
归属于上市公司股 458,817.42 456,485.55 0.51 464,448.33
东的净资产
营业收入 303,956.79 206,575.59 47.14 154,446.33
归属于上市公司股 20,264.98 16,868.79 20.13 24,545.58
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 17,190.34 8,639.02 98.98 17,805.17
损益的净利润