天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司2024年可持续发展报告

2024 年可持续发展报告
前言
报告说明 报告范围及边界
深圳天德钰科技股份有限公司及其控股子公司（以下简称“天德钰”“公司”或“我们”） 本报告时间范围为 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日，部分案例出于延续性和可比性
秉持“显示自然之美，触控芯之所及，为美好生活努力”的理念，将可持续发展融入企业 原则考虑，超出以上范围。
经营理念，编制并发布首份可持续发展报告（以下简称“本报告”）。
公司名称 公司架构 公司地址
本报告每年定期发布于交易所指定的信息披露网站与公司官方网站（https://tdytech.com）， 广东省深圳市南山区粤海街道高新区
供利益相关方进行查阅、下载，以回应各利益相关方期待与诉求。我们将持续定期向外界 深圳天德钰科技股份有限公司 总公司 社区高新南一道 002 号飞亚达科技大
披露公司在品牌与创新、公司治理、绿色运营、人才多元共荣、社会影响等方面的表现。 厦 901
受各种客观条件限制，报告编写中如有未尽事宜，天德钰将在未来的报告披露中持续改进。
预计下期报告发布时间为 2026 年 4 月。 合肥捷达微电子有限公司（ 以
全资子公司 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
下简称合肥捷达）
使用标准声明 香港商捷达创新科技有限公司台 中国台湾台南市永康区胜利里中华路
全资子公司
湾分公司（以下简称捷达台南） 1-146 号
本报告编制符合上海证券交 易 所 发 布 的《 上 海 证 券交易所上市公司自律监管指引第 14
号——可持续发展报告（试行）》（以下简称“上交所《可持续发展报告指引》”）、全
球可持续发展标准委员会（GSSB）发布的《GRI 可持续发展报告标准》（GRI Standards）
（以下简称 GRI 标准）相关要求，并参考了中国企业改革与发展研究会、责任云研究院《中
国企业可持续发展报告指南（CASS-ESG 6.0）》（以下简称 CASS-ESG 6.0）以及可持续发
展会计准则委员会（SASB）半导体（Semiconductors）行业准则（以下简称 SASB 准则）
的相关指标进行编制。 公司网站

数据源及可靠性保证 联系方式
本报告中的经济绩效数据摘自《深圳天德钰科技股份有限公司 2024 年年度报告》，其他数 我们重视各界利益相关方的回馈，如果您对深圳天德钰科技股份有限公司的可持续发展工
据均来自本公司内部数据、调查访谈记录及相关文件。本报告中有关数据所涉及货币种类 作或本报告内容有任何建议或疑问，诚挚邀请您通过以下方式与我们联系：
及金额，如无特殊说明，均以人民币为计量单位。本报告为本公司首份《可持续发展报告》，
无需进行信息重述。 联系电话：0755-86562525
审阅与批准 电子邮箱：esg@jadard.com
本报告内容经内部审核及外部审验后公告发布。 联系地址：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道 002 号飞亚达科技大厦 901
内部审核：本报告经公司可持续发展任务组确认，获董事会可持续发展委员会审批通过。
外部审验：委托第三方验证机构南德认证检测（中国）有限公司针对报告中所披露的信息
进行鉴证，并援引全球性非营利组织（AccountAbility）所指定的 AA1000AS v3 审验标准第
二应用类型中度保证等级（Type2 Moderate Level）作为鉴证标准，对本报告所披露内容的
包容性、重大性、回应性以及冲击性进行鉴证，详细鉴证声明请参见附录章节中“第三方 读者反馈表
鉴证声明”。
董事长的话
持续推动科技进步，稳固企业发展基础 公正平等的职业发展机会、安全健康的工作环境，并建立畅通
创新是天德钰发展的核心动力。公司致力于明确品牌定位，强 的沟通渠道，尊重人权，杜绝任何形式的歧视与不法侵害。对
化品牌管理，传播品牌价值，并在技术、功能、设计、研发、 外，我们以客户隐私保护为基础，提升客户满意度，确保信息
服务与营销等方面持续创新。通过不断提升研发投入比例，构 披露的准确性和数据安全，实现多元共融发展。此外，我们积
建开放包容的创新文化，加速技术成果的转化与应用，在竞争 极响应乡村振兴政策，在社会公益与生物多样性保护方面贡献
激烈的市场环境中稳步前行并不断提升自身优势。同时，我们 企业力量，以行动践行企业社会责任。
积极推动行业进步，为社会发展贡献天德钰的智慧与力量。 持续提升道德标准，夯实企业诚信基石
持续强化治理责任，推动绿色可持续发展 商业道德是企业可持续发展的根基。天德钰秉持合规经营与诚
天德钰积极响应国家“双碳”目标，致力于减少企业运营对环 信发展的原则，严格遵守国内外法律法规，公平参与市场竞争。
境和社会的影响。我们在原材料采购、产品设计及绿色办公等 我们秉持“创造、利他、行动”的核心文化，以高标准要求自
方面践行环境责任，力争于 2035 年在类别一和类别二的二氧 身，持续创新，推动行业进步，巩固公司竞争优势，并推动产
化碳排放当量实现碳中和，并在 2050 年达成类别三至类别六 业链上下游提升商业道德标准，为社会的长远发展贡献力量。
的碳中和目标。在 IC 设计方面，我们积极探索低功耗架构、 迎挑战，我们坚韧向前；逢机遇，我们锐意创新。 天德钰构
优化电路设计，并采用先进工艺降低能耗，以实现更高效的能 建的“科技驱动、协同共生、责任担当、规范导向”可持续发
2024 年，面对复杂多变的市场环境，行业需求稳步回升， 展“TIAN”策略模型，是我们不断突破、蓬勃发展的缩影。展
技术不断突破，天德钰展现出强劲的增长势头与蓬勃生命 源利用，助力行业绿色可持续发展。通过标准化管理绿色产品、
精细化管理绿色办公、制度化管理责任采购，我们积极与利益 望未来，我们坚信，在可持续发展的新纪元中，天德钰必将迎
力。作为拥有卓越研发能力和深厚技术积累的国家级“高新 来更加辉煌的明天。
技术企业”“重点集成电路企业”及专精特新“小巨人”企 相关方协同合作，共同推动绿色可持续发展。
业，天德钰将环境、社会及公司治理（ESG）因素深度融入 持续联通多方纽带，推动企业协同前行
发展战略与经营方针。为此，董事会设立可持续发展委员会， 天德钰秉持“以人为本”的理念，打造具有归属感的多元人才
并发布可持续发展政策与人权及多元共融政策，进一步夯实 体系，构建高效的利益相关方沟通机制，并深化产业链协同合
品牌的健康、韧性与可持续发展基础，助力企业在成为 HCI 作。我们深知企业并非独立个体，而是产业链与社会的一部分，
关键芯片及解决方案领先创新者的道路上稳健前行。 彼此依存、共生共荣。对内