至纯科技:2024年年度报告摘要

公司代码：603690 公司简称：至纯科技
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本383,644,650股（其中公司回购账户3,343,941股不参与利润分配），合计拟派发现金红利19,015,035.45元（含税），占归属于上市公司股东的净利润比例为80.58%。
如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金分红总额不变，相应调整每股现金分红比例，并将在相关公告中披露。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 至纯科技 603690 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 任慕华 张娟
联系地址 上海市闵行区紫海路170号 上海市闵行区紫海路170号
电话 021-80238290 021-80238290
电子信箱 dong_ban@pncs.cn dong_ban@pncs.cn
2、 报告期公司主要业务简介
2024 年全球半导体产业进入复苏周期，世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示市场规
模预计同比增长 19%至 6,270 亿美元，这主要得益于生成式人工智能的快速发展，对高性能计算资源的需求大增，推动了半导体产品的市场需求。其中中国半导体市场规模预计达到 1,865 亿美元，占全球市场的 33.6%。中国作为全球最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2024 年全球半导体设备市场规模达到 1,130
亿美元，较 2023 年增长 6.5%，半导体制造投资的增长，反映了半导体行业在支撑全球经济和推
进技术创新方面发挥的重要作用。SEMI 预计人工智能计算推动 DRAM 和 HBM 持续且强劲的设
备投资，在前端和后端市场的推动下，预计半导体设备销售额在 2025-2026 年保持增长趋势。根据 SEMI 报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在 2024 年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继 2020 年首次占据榜首后，持续保持设备销售占比第一的区域。
2024 年国内集成电路行业取得了显著的增长和发展，技术创新不断推进，政策支持持续加强，
未来发展前景广阔。然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。技术方面，集成电路的制造工艺正向更先进纳米节点迈进。高端技术的依赖问题以及外部制裁所带来的压力，依旧是当前面临的主要挑战。
公司业务目前 80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产
期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，公司为客户提供电子材料、零部件及专业服务。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。

如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、EPI 和 ALD 等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和 CMP（化学机械抛光）机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化设备及系统的优势，同时公司布局了相关材料及部件服务业务，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司 20 多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。要成为一个穿越周期的好企业，都是从前瞻性的战略判断开始，然后持续构建实现这个战略的能力。公司正是基于整个决策层的战略眼光和安静务实的定力，践行这个认知。
1、制程设备
公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导
体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、长鑫科技、燕东微、润鹏半导体以及 H 系等。
公司于 2022 年正式推出的高温硫酸 SPM 设备，成为国产首台应用于大规模量产线的 12 英寸
硫酸清洗机，月产能最高可达 6 万片次，截至报告期末单机累计产量超过 70 万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。
2024 年公司对设备进行技术升级，优化改造，公司旗下至微科技发布了 S300-D 湿法设备新
平台，该平台专为先进制程需求设计，覆盖 SPM、BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）、Pre clean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其 WPH（每小时处理晶圆的数量）提升 30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。
单片高温 SPM 工艺广泛用于浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍
式晶体管（Fin FET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过 30 道，是 28/14 纳米所有湿法工艺中性能要求最高、应用最多的一种设备，也是最具挑战的湿法工艺设备。公司的 SPM 清洗设备的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配
的，并可实现 40 纳米以下少于 20 个剩余颗粒的处理。此外公司开发硫酸回收系统与单片 SPM 设
备搭配使用，最高可以实现 80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省 160~180 万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。
单片磷酸工艺主要用在先进清洗工艺的氮化硅刻蚀工艺中，要求较好的清洗效果和稳定的蚀刻选择比。公司研发的单片磷酸清洗机台，有良好的清洗效果，可实现 40 纳米少于 30 个剩余颗粒的处理，蚀刻选择比大于 50，蚀刻均匀性小于 3%，完全可以满足用户对工艺的需求。
FIN ETCH CLEAN 的机台主要用在先进制造工艺的 FINFET LOOP 的清洗，由于 Fin FET 结
构比较脆弱，容易被外力所破坏，特别是干燥过程中，IPA（异丙醇）或者水的表面张力就有可能导致Fin FET机构的毁坏，公司根据实际的工艺需求，开发出能够很好完成干燥任务的HBZ chuck，可以保障晶圆在干燥的过程中 IPA 维持在低表面张力的状态，达成很好的干燥效果的基础上又能保护 Fin FET 机构的安全性。

BACKSIDE CLEAN（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆背面
清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（金属和颗粒）而停机。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现 BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过
背面单片机台清洗后，可实现 40 纳米少于 10 个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在 1E+9
（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
公司主要制程设备产品如下所示：
单片清洗设备
设备类型 技术说明 机台类型 说明 应用领域
·重点应用于接触孔清洗、炉管
前清洗、薄膜沉积前后清洗等
12 腔 D 版 工艺
SP300DN normal clean ·可搭配适用于 Fin etch loop 的
·可覆盖至 14 纳米 HBZ 干燥技术
及以下制程，可满 ·更高的 throughput
足先进工艺要求 ·高温硫酸清洗应用于去胶清
·可应用于先进存 洗、离子注入后清洗、化学研
储 工 艺 和