裕太微:国泰海通证券股份有限公司关于裕太微电子股份有限公司调整募投项目内部投资结构、实施内容并增加实施主体、实施地点的核查意见

国泰海通证券股份有限公司
关于裕太微电子股份有限公司调整募投项目内部投资结构、
实施内容并增加实施主体、实施地点的核查意见
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）作为裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对裕太微调整募投项目内部投资结构、实施内容并增加实施主体、实施地点的事项进行了核查，核查情况如下：
一、募集资金及投资项目基本情况
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意裕太微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕3202 号），同意公司向境内投资者
首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 2,000.00 万股，每股面值 1.00 元，每
股发行价格 92.00 元，募集资金总额为人民币 184,000.00 万元，扣除发行费用人民币 16,830.02 万元（不含税）后，募集资金净额为人民币 167,169.98 万元。
上述募集资金已全部到位，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集
资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 2 月 3 日出具《验资报告》（信会师报
字[2023]第 ZA10053 号）。公司已对上述募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金专户的相关监管协议。
（二）募集资金使用情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金使用情况如下：

单位：万元
序号 项目名称 募集资金计划投 募集资金累计投
资总额 入总额
1 车载以太网芯片开发与产业化项目 29,000.00 16,074.62
2 网通以太网芯片开发与产业化项目 39,000.00 21,808.41
3 研发中心建设项目 27,000.00 3,665.65
4 补充流动资金项目 35,000.00 35,000.00
合计 130,000.00 76,548.68
二、本次调整募投项目内部投资结构的具体情况及原因
（一）募投项目内部投资结构调整的具体情况
根据公司业务发展规划及募投项目的实际进展情况，为提高募集资金使用效率，确保募投项目建设稳步推进，经公司审慎研究，拟对“车载以太网芯片开发与产业化项目”“网通以太网芯片开发与产业化项目”和“研发中心建设项目”的内部投资结构进行调整，募集资金募投项目承诺投资总额不变。该等募投项目内部投资结构调整前后具体情况如下：
1、公司拟对“车载以太网芯片开发与产业化项目”内部投资结构作出如下调整：
单位：万元
序号 项目名称 调整前估算投资 调整前 调整后估算投资 调整后
占投资比例 占投资比例
一 项目建设投资 1,159.80 4% 6,159.80 21%
1 建筑工程费用 504.80 2% 504.80 2%
2 设备购置费用 355.00 1% 2,855.00 10%
3 软件购置费用 300.00 1% 2,800.00 10%
二 人员费用 22,558.39 77% 17,558.39 60%
三 试制费用 5,491.00 19% 5,491.00 19%
四 项目总投资 29,209.19 100% 29,209.19 100%
2、公司拟对“网通以太网芯片开发与产业化项目”内部投资结构作出如下调整：

单位：万元
序号 项目名称 调整前估算投资 调整前 调整后估算投资 调整后
占投资比例 占投资比例
一 项目建设投资 1,851.00 5% 4,451.00 11%
1 建筑工程费用 631.00 2% 631.00 2%
2 设备购置费用 1,220.00 3% 2,820.00 7%
3 软件购置费用 - 0% 1,000.00 3%
二 人员费用 29,414.02 75% 26,814.02 68%
三 试制费用 7,881.00 20% 7,881.00 20%
四 项目总投资 39,146.02 100% 39,146.02 100%
3、公司拟对“研发中心建设项目”内部投资结构作出如下调整：
单位：万元
序号 项目名称 调整前估算投资 调整前 调整后估算投资 调整后
占投资比例 占投资比例
一 项目建设投资 7,463.22 28% 4,963.22 18%
1 建筑工程费用 1,633.22 6% 1,633.22 6%
2 设备购置费用 1,330.00 5% 1,330.00 5%
3 软件购置费用 4,500.00 17% 2,000.00 7%
二 人员费用 15,911.52 59% 14,411.52 53%
三 试制费用 3,685.00 14% 7,685.00 28%
四 项目总投资 27,059.74 100% 27,059.74 100%
（二）募投项目内部投资结构调整的原因
基于当前半导体行业市场竞争格局与技术迭代趋势，结合公司项目研发的实际情况与战略发展需求，公司对“车载以太网芯片开发与产业化项目”“网通以太网芯片开发与产业化项目”及“研发中心建设项目”的内部投资结构进行优化调整，是基于以下因素所作出的决策：
1、车载以太网芯片开发与产业化项目
在车载以太网芯片的研发进程中，鉴于汽车电子领域对芯片可靠性、稳定性及兼容性的严苛标准，为确保产品能够满足 ISO26262 功能安全认证、AEC-Q100车规级认证、UNH、C&S、FTZ 等行业规范要求，需开展大量的故障注入模拟测试、可靠性验证、标准符合度测试、兼容互操作测试、电磁兼容性测试等专项
测试工作。因此，公司相应增加了功能安全故障注入仿真软件、引入功能安全专家咨询服务、功能安全认证服务、AEC-Q100/UNH/C&S/FTZ 三方测试认证服务、高精度测试设备、专业仿真软件等专用设备的购置投入和场景搭建的建设支出，以搭建完善的芯片测试验证平台，为研发活动提供坚实的支撑与保障。另外，公司将通过优化项目团队结构、合理配置人力资源等方式，合理控制人力成本支出，在保障项目研发质量与进度的前提下，进一步降低研发活动所需的人力成本。？
2、网通以太网芯片开发与产业化项目
公司致力于突破网通以太网芯片领域的关键核心技术，如超高性能ADC/DAC 设计技术、MACSec 通信安全技术、LDPC/RS 信道编解码及其低功耗实现技术等，公司将投入更多资源进行多项专门测试以及实际应用场景验证，以确保芯片产品在复杂网络环境下的性能表现与稳定性。公司将加大高精度网络测试仪器及配套软件等专用设备和测试场景建设的采购力度，进一步完善研发测试体系。另外，公司亦将秉持成本效益原则，进一步控制人力成本，保障项目在原预算范围内正常高效推进。？
3、研发中心建设项目
为顺应行业发展趋势，把握市场新兴机遇，公司将研发中心建设项目的应用领域从单一的车载方向，拓展至数据通信、智能算力等多元领域。随着研发领域的拓展，公司研发项目涉及的芯片产品将向更高带宽、更高性能、更高集成度方向发展。在新产品的试制环节，为攻克技术难题，实现产品性能方面的突破，需要投入更多资源用于新工艺导入验证、MPW 流片、以及芯片测试费用等，公司预计试制费用将大幅增加。另外，公司将进一步强化成本管控意识，通过适当缩减项目建设投资和人力成本投入的方式保障项目持续顺利推进。
三、本次调整募投项目内部投资结构对公司经营的影响
公司本次调整募投项目内部结构是公司结合实际情况和自身发展战略而作出的审慎决策，有利于提高募集资金的使用效率、优化资源配置，保障募集资金投资项目的顺利实施。本次调整符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全体股东的利益。

四、本次部分募投项目调整实施内容并增加实施主体、实施地点的具体情况及原因
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