联动科技:301369联动科技投资者关系管理信息20250428
公告时间:2025-04-28 17:59:13
证券代码:301369 证券简称:联动科技
佛山市联动科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025 - 001
投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 业绩说明会
☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观
☐其他(请文字说明其他活动内容)
参与单位名称及人员 线上参与公司2024年度网上业绩说明会的全体投资者
姓名
时间 2025年04月28日 15:00-17:00
地点 价值在线(https://www.ir-online.cn/)网络互动
董事长 张赤梅
董事兼总经理 郑俊岭
上市公司接待人员姓名 独立董事 杨格
副总经理兼董事会秘书 邱少媚
财务负责人 李映辉
1. 一季度下降原因是什么,何时可以扭转颓势?
答:尊敬的投资者您好,公司2025年一季度收入较去
投资者关系活动主要 年同期增长12.59%,主要系本期市场开拓情况良好,产品
内容介绍 销售收入增加所致;但由于公司加大研发投入和市场推
广,相应费用支出增加,以及报告期内2023年实施的限制
性股票激励计划分摊的股份支付费用,对公司净利润的影
响较大。俗话说“信心比黄金更重要”,虽然受到宏观经
济和贸易纠纷的影响,但是我们都要有信心迎接挑战。未
来公司将继续努力加大研发和市场推广,提升公司业绩。感谢您对公司的关注。
2.董事长投资者问的是25年一季度为什么亏损?
答:尊敬的投资者您好,公司2025年一季度收入较去年同期增长12.59%,主要系本期市场开拓情况良好,产品销售收入增加所致;但由于公司加大研发投入和市场推广,相应费用支出增加,以及报告期内2023年实施的限制性股票激励计划分摊的股份支付费用,对公司净利润的影响较大。感谢您对公司的关注。
3.国内IGBT、碳化硅器件国产化率提升是否带来新增订单?如何抓住政策红利扩大市场份额?
答:尊敬的投资者您好,公司抓住车规应用的碳化硅器件KGD测试需求的机遇,KGD测试解决方案获国内外多家头部客户认可并带动订单增长。公司通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动,持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域,与国内外头部企业保持深度合作,巩固存量订单、拓展新客户。2025年还将继续加大研发投入,深化技术迭代与新产品布局,提升半导体自动测试设备技术实力。感谢您对公司的关注。
4.能否少买点理财用于投资收购?
答:尊敬的投资者您好,公司一直关注合适的投资发展机会,在没有合适的标的前,公司通过理财,提升资金的使用效率和收益,为股东创造更高的效益;此外,公司理财均为流动性较高的现金管理类理财,如果有资金需求,可以及时调整安排。公司目前主要精力是做好主业,同时也有留意合适的投资标的,在合适的时机,会寻求产业整合度较高的并购标的做一些上下游或横向并购的尝试。未来如有相关计划,公司将根据相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。 感谢您对公司的关注。
5.原材料采购转向国内供应商后,采购成本下降幅度及对毛利率的影响?进口原材料占比及关税敏感性如何?
答:尊敬的投资者您好,今年来,公司一直在做进口元器件的国产化替代的技术验证工作。部分原材料成功实现了转换。由于公司毛利水平较高,整体原材料成本占约为3成,因此,随着后续国内元器件的性能提升以及国产化验证的推进,美国进口原材料价格变动对整体产品毛利的影响较小,关税的影响整体可控。感谢您对公司的关注。
6.公司年报中声称有探针台,和矽电半导体的探针台相比档次如何?
答:您好,公司探针台业务正处于业务推广阶段,目
前主推的 QP2000 适配 SiC/GaN/Si 晶圆及 IC 与大功
率芯片测试,配备高性能可更换 CHUCK 盘,可应对多种探针卡接口与测试方案,为客户提供高压测试防打火模块、高温模块、遮光模块等高性能解决方案,产品已量产。谢谢您的关注。
7.soc测试项目是否有进展,对实现产品量产有信心吗?
答:尊敬的投资者您好,公司全力推进大规模数字和SoC类集成电路等测试领域的新产品研发,面向数字及部分SoC类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统研发项目,已在硬件系统完善和软件应用系统的开发方面取得较大进展,正在进行硬件架构进一步细化和软件应用系统的持续开发,目前该项目处于研发验证阶段,尚未量产。公司积极拓展测试新应用领域,为后续的业务发展奠定坚实基础。后续进展敬请关注公司在指定信息披露媒体发布的公告。 感谢您对公司的关注。
8.公司研发的soc新产品,是应用于面向部分soc还是
全部的soc芯片?
答:尊敬的投资者,您好,公司在研的面向数字及部分SoC类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统,主要面向数字及部分SoC类芯片的测试需求。 感谢您对公司的关注。
9.大规模数字电路和soc可以用于ai方向吗?
答:尊敬的投资者,您好!一般情况下,大规模数字电路和soc可以用于ai相关芯片的测试,谢谢您的关注。
10.QT-RF6G 测试站请问该产品都和那些通信企业合作?在未来6G等行业是否有布局?
答:尊敬的投资者,您好,QT-RF6G 测试站为测试设备,主要针对RF器件的性能测试。RF6G并非指通讯的6G网络。谢谢您的关注。
11.如何改善盈利质量与现金流?是否调整客户账期或加强回款管理?
答:尊敬的股东,您好,受到宏观经济和行业周期的影响,部分客户回款节奏放缓。公司一直努力加大催收工作的力度,加强回款的管理和考核。谢谢您的关注。
12.别的半导体公司股价早已大幅回升,股民投资联动科技请领导关注我们的合理投资回报。
答:您好!公司管理层深知股价走势对公司形象及投资者信心的重要性,始终密切关注市场动态,并围绕主营业务,不断提升自身的核心竞争力,优化经营效率,努力实现公司的持续稳定发展,为投资者创造良好的回报。谢谢!
13.研发重点投向哪些领域?专利转化率如何?如何平衡股东回报与研发投入需求?
答:尊敬的投资者,您好,公司目前主要研发投入方向为应用于大功率器件相关高压大电流以及动态参数的
测试、数字/数模混合集成电路的半导体自动化测试系统,重点布局高压大电流及动态参数测试技术、数字/数模混合集成电路测试系统两大研发方向。没有过去的研发投入,就没有今天公司在高压大电流及碳化硅测试领域的核心竞争力。公司研发项目紧跟市场需求和行业发展,研发投入是公司未来业务发展的基石和保障。感谢您对公司的关注。
14.一季度为什么还继续亏损?业绩颓势今年有信心改善吗?
答:尊敬的投资者您好,公司2025年一季度收入较去年同期增长12.59%,主要系本期市场开拓情况良好,产品销售收入增加所致;但由于公司加大研发投入和市场推广,相应费用支出增加,以及分摊的股份支付费用,对公司净利润的影响较大。俗话说“信心比黄金更重要”,虽然受到宏观经济和贸易纠纷的影响,但是我们都要有信心迎接挑战。未来公司将继续努力加大研发和市场推广,提升公司业绩。 感谢您对公司的关注。
15.是否有并购的规划?
答:尊敬的投资者您好,公司一直关注合适的投资发展机会,目前主要精力是做好主业,同时也有留意合适的投资标的,在合适的时机,会寻求产业整合度较高的并购标的做一些上下游或横向并购的尝试。未来如有相关计划,公司将根据相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。 感谢您对公司的关注。
16.建议董事长百忙之中,看看东方财富股吧中投资者对你们的真实评价和内心感受,切实维护投资者信心。
答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注和建议,公司将积极做好舆情管理和投资者关系管理工作。谢谢!
17.请问董事长对公司今年的业绩提升有信心么?只需回答 有或者没有即可,回复:您好!信心是走向成功的第一步,请问董事长去年的第一步,现在走到第几步了
答:您好!公司管理层对公司长期发展充满信心,并将始终聚焦于公司经营与战略落地,持续提升公司治理水平,推动公司持续稳健发展。谢谢!
18.是否有产品用于碳基材料?
答:尊敬的投资者,您好!公司的测试系统可用于二代半、三代碳基材料的半导体器件测试,谢谢!
19.半导体测试系统收入占比90.43%,依赖单一产品线,是否计划拓展集成电路测试等其他领域?
答:您好!公司具有丰富的产品线,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备,能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求,具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。目前公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域,其中功率半导体测试系统是公司半导体测试系统收入的主要来源。与国内外竞争对手相比,公司进入集成电路测试领域较晚,公司模拟及数模混合集成电路测试系统市场占有率较低,但随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略,客户生态圈建设初见成效,市场装机量正稳步提升。公司的产品矩阵正朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展,能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合,从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。谢谢您的关注!
20.未来自主可控份额能否继续扩大?
答:尊敬的投资者,您好,目前半导体测试设备的国产化率约为20%,在中高端测试设备还是以美国和日本公
司的进口设备为主。国内设备供应商一直在努力加大研发
投入和国产化验证的推广工作,虽然过程艰辛,但星辰大
海的目标让我们意志坚定。随着产业链上下游国产化的共
振,未来国内测试设备的国产化率将逐步得到提升。谢谢
您的关注。
关于本次活动是否涉及 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
应披露重大信息的说明
附件清单(如有)
日期 2025年04月28日