闻泰科技:2024年年度报告摘要

公司代码：600745 公司简称：闻泰科技
转债代码：110081 转债简称：闻泰转债
闻泰科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
鉴于公司2024年度归属于上市公司股东的净利润、母公司期末可供分配利润均为负，根据《公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《公司章程》等有关规定，综合考虑公司经营计划、未来资金需求等因素，公司2024年度拟不进行利润分配，不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第十二届董事会第九次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 闻泰科技 600745 中茵股份
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 高雨 包子斌

联系地址 浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号 浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号
电话 0573-82582899 0573-82582899
传真 0573-82582880 0573-82582880
电子信箱 600745mail@wingtech.com 600745mail@wingtech.com
2、 报告期公司主要业务简介
公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司半导体业务采用 IDM
（Integrated Device Manufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD 保护器件、MOSFET 器件、氮化镓功率晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与 MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟 IC 和逻辑 IC。公司产品集成业务采用 ODM（Original Design Manufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。
2024 年，全球宏观经济环境仍存在波动，半导体行业整体处于结构性周期上行阶段。受益于
人工智能快速发展，逻辑芯片与存储芯片市场实现显著复苏。功率芯片和模拟芯片方面，尽管年初受到汽车领域去库存影响，但自第二季度起，中国区新能源汽车需求旺盛，亚太地区汽车客户库存逐步调整到位，行业呈现逐步企稳回升态势；欧洲汽车市场客户预计从 2025 年下半年逐步触底回升。此外，在消费补贴、设备更新等政策推动下，下半年消费电子与工业等下游应用需求持续回暖。与此同时汽车、消费电子终端仍面临较大的价格竞争压力。
面对复杂多变的外部环境与新兴应用领域带来的广阔发展空间，公司积极应对挑战，把握行业转型机遇，持续推进全球化与可持续发展战略。通过加快技术创新和产品迭代节奏、优化经营管理、提升效率，全年在新产品拓展、新客户导入方面取得积极进展，为未来的长期稳健发展夯实了基础。报告期内，公司实现营业收入 735.98 亿元，较上年同期增长 20.23%。
公司半导体业务 2024 年向好态势持续巩固，营收逐季增长。下半年整体毛利率水平较上半年
实现较大幅度提升，保持稳健的盈利能力。客户和产品方面，公司半导体业务一方面凭借MOSFET、逻辑 IC、电源稳定与保护器件等产品的规模和车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车应用价值，提升在新能源汽车客户特别是中国新能源车企中的渗透率，并加大了工业、消费客户的开拓力度，抓住 AI、消费市场的高速增长机会；另一方面，加大新产品研发，加速推动技术进步与迭代，加快向高压功率分立器件（IGBT、SiC 和 GaN）和模拟
IC 组合、功率管理 IC 和信号调节 IC 等产品研发。
2024 年 12 月，基于对地缘政治环境的变化及公司业务发展的深度研判，公司经充分论证和
审慎决策，将通过战略转型构建全新发展格局，拟出售产品集成业务资产，后续将全面聚焦半导体业务，系统性强化公司在半导体行业发展的优势，集中资源提升公司业务的盈利能力，更好地维护上市公司全体股东利益。
公司凭借多维卓越表现，揽获多项权威荣誉。凭借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获“年度上市公司最佳 ESG 实践奖”奖项；凭借在国际化经营管理方面的优秀表现和全球化战略布局，公司连续三年荣获德勤 BMC“中国卓越管理公司”奖项；凭借在可持续发展方面的积极探索以及绿色创新等方面的突出表现，公司荣获证券之星“ESG 新标杆企业奖”、“年度 ESG 价值品牌”等奖项，并成功入选“2024 上市公司综合管理实践（ESG）优秀案例”；凭借强大的综合实力与行业领先地位，公司荣登“2024 年《财富》中国 500 强”榜单；凭借在技术创新和突破行业边界方面的积极探索，公司荣获“硬科技实力奖”；凭借在电子信息领域中突出的综合实力，公司获评“2024 年度电子信息竞争力百强企业”。
1、半导体业务
报告期内，公司半导体业务实现营业收入 147.15 亿元，业务毛利率 37.47%，实现净利润 22.97
亿元。半导体业务 2024 年向好态势持续巩固，营收逐季增长，保持稳健的盈利能力。
2024 年，公司在亚太地区特别是中国区市场表现良好。此外，工业、消费电子市场逐步复苏，
公司把握机遇，在 AI 数据中心、服务器等应用领域的增速较快。同时，公司加速开拓市场，加快了在国产新能源头部车企、Tier1 客户、海内外数据中心/服务器电源头部客户、消费电子头部 OEM客户的市场开拓，产品供应量和价值量都稳步提升。
（1）行业地位
安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片 IDM 龙头厂商，
是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近 1.6 万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。公司完成对半导体业务的收购后，半导体业务在全球功率分
立器件公司中的排名逐年攀升，从 2019 年的全球第 11 名逐步上升到全球第 3 名，并且连续多年
稳居中国功率分立器件公司第 1 名（根据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告》）。公司荣
获“中国半导体行业功率器件十强企业”，在各个细分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和
晶体管出货量全球第一、逻辑 IC 全球第二、ESD 保护器件全球第一、小信号 MOSFET 全球排名
第一、车规级 Power MOS 全球排名第二。
（2）行业应用方向与市场机会
2024 年，公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领
域的收入占比分别为 62.03%、7.99%、20.60%、5.36%、3.74%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表 1 所示。公司主要区域的收入比例分别为欧洲及中东非区域 23.36%、中国区域 46.91%、美洲区域 9.25%以及其他区域 20.47%。
随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计公司半导体业务未来的增长趋势是积极的。以汽车行业为例，从不同类型车型的半导体价值来看，传统燃油车单车半导体价值约为 550 美元，
轻混车型约为 880 美元，插电式混合动力车型约为 1,300 美元，纯电动车则高达 1,600 美元左右（数
据来源：OMDIAAutomotive Semiconductor Market Tracker–1H22 Database）。换言之，一辆新能源车所用的半导体数量约为传统燃油车的 3 倍，若具体到功率半导体，使用量更可达到 5～10 倍。其中，中低压功率器件在电动车中的使用量相比燃油车几乎翻倍，而高压功率器件的价值则达到中低压器件的 3～5 倍。此外，伴随汽车品牌每一代电子电气架构平台的迭代升级，功率器件的需求用量都在持续增加。从半导体业务的产品在电动车中的实际应用来看，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域。在现有的客户案例中，单车应用芯片数量最高超过 1,000 颗。随着汽车电动化、智能化趋势的不断推进，以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展，未来业务增长空间仍然广阔。总体而言，汽车功率半导体市场处于持续上行通道。
汽车功率芯片的发展前景主要体现在两个维度：一方面，随着越来越多主流汽车品牌陆续发布高级别辅助驾驶战略，汽车智能化软件的渗透速度有望超越此前电驱系统的渗透节奏，功率芯片和模拟芯片将直接受益于激光雷达、车载摄像头、毫米波雷达、高级辅助驾驶域控制器等电气设备的快速上车。以激光雷达为例，功率芯片承担了多重关键功能，广泛应用于电源管理、信号控制及激光发射模块，实现车载电源稳定性与浪涌防护（LDO、二极管、ESD 器件）、高效电源转换（DC/DC、LDO 等稳压器件）、高频开关控制（MOSFET、高速开关器件、栅极驱动器）、信号完整性和电磁干扰防护（ESD 器件），以及极窄激光脉冲生成（GaN FET、栅极驱动器、二极管、ESD 器件等）。单颗激光雷达中功率器件的使用数量已接近 200 颗。英飞凌公布的数据显示，未
来智能汽车的功率负载将从当前的 3～4KW 提升至 9～12KW 甚至更高，增长空间可达 3～4 倍以
上。同时，整车电子电气架构也将由传统的 12V 逐步向 48V 演进，对功率器件的性能提出更高要求。
另一方面，从驱动技术角度看，相较于传统燃油车，电驱动汽车在智能辅助驾驶控制中的响应速度和平顺性方面具备天然优势。根据 Marklines 数据，2024 年全球乘用车市场中新能源车型的渗透率预计达到 19.9%，到 2030 年这一比例有望接近 45%。随着智能辅助驾驶的持续普及，传统燃油车向新能源车型的转换进程将进一步加快，从而带动中低压功率器件、车规模拟/逻辑芯片及高压功率模块等产品的用量显著提升。在这一轮汽车电动化与智能化浪潮中，凭借在车规级产品领域的