德福科技:2025年4月21日投资者关系活动记录表

证券代码：301511 证券简称：德福科技
九江德福科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-002
☐特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 业绩说明会
投资者关系活动类别 ☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观
☐其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名 具体名单见附件
时间 2025年4月21日 16:00-17:00
地点 电话会议
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书 吴丹妮女士
投资者关系经理 左净霭女士
一、公司经营情况介绍
公司于 2025 年 4 月 19 日发布 2024 年年度报告和 2025 年一季
投资者关系活动主要内容 度报告。2024 年公司实现营业收入 78.05 亿元，同比增加
19.51%；归属于上市公司股东的净利润为-2.45 亿元，同比下降
介绍 284.56%；归属于上市公司股东的扣非净利润为-2.36 亿元，同比下
降 442.96%。
2025 年第一季度公司实现营业收入 25.00 亿元，同比增加
110.04%；归属于上市公司股东的净利润为 1820.01 万元，同比增
加 119.21%；归属于上市公司股东的扣非净利润为 588.70 万元，同
比增加 105.66%。
二、问答环节
1、公司 2024 年和 2025 年第一季度销量、产能情况
答：2024 年公司实现电解铜箔销售 9.27 万吨，同比增长
17.18%；2025 年第一季度实现电解铜箔销售 2.96 万吨，同比增长
102%。截至 2025 年一季度，公司产能 15 万吨/年，预计 2025 年第
二季度将有 2.5 万吨在建产能投产试运行。2025 年公司将继续以高
端产品加速放量作为全年战略目标，不以低价抢单恶化市场竞争。
2、公司 2025 年第一季度盈利改善的原因？
答：2025 年第一季度整体保持较高开工率，销量较去年同期翻
倍，锂电铜箔高附加值占比继续保持 40%以上，电子电路铜箔部分
产品加工费有上修调整，同时高阶 RTF、HVLP 第 1-3 代加快批量导
入，带动公司整体利润修复。
3、美国关税对公司业务的影响？
答：公司产品没有直接出口到美国，海外客户仅涉及日韩和欧洲，无直接影响。公司自 2023 年起开启全球布局本地化配套客
户，目前正在筹备欧洲建厂和东南亚销售布点。
4、宁德时代近期推出 12C 铁锂快充、自生成负极等新品，公司是否有相关配套产品？
答：公司珠峰实验室与头部电芯客户各家实验室保持紧密联系，聚焦前沿创新技术，努力为客户最新需求提供全套电解铜箔解决方案。目前公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，匹配全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向，包括 PCF 多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等在内的多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力，其中 PCF 多孔锂电铜箔和雾化铜箔于今年 3 月已实现批量生产。
（1）PCF 多孔铜箔：作为新型集流体材料，通过独特的孔隙结
构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%，特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系，孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积，孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。
（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的 2D 表面结构转
变为 3D 结构，有望抑制锂枝晶生长，且更大的比表面积可提高负极粘结力，多级粗糙结构可缓冲负极的体积膨胀，可作为硅基负极用的半固态/全固态电池和锂金属负极电池的解决方案。
（3）芯箔：通过表面处理，其可在 200℃条件下保持 3 小时不
氧化，能提升电池的高温循环寿命，适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。
5、 公司电子电路铜箔国产替代进展如何？
答：2024 年公司研发投入为 1.83 亿元，同比增长 30.45%，新
增约 17 件发明专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。在电子电路铜箔领域，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等知名 CCL 和 PCB 厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。
（1）RTF：RTF-3 已实现对多家 CCL 客户实现批量供货，粗糙
度降至 1.5μm、颗粒尺寸 0.15μm，抗剥离强度不低于 0.53N/mm
（M7 级 PPO 板材），适配高速服务器、Mini LED 封装及 AI 加速卡
需求。RTF-4 进入客户认证阶段。
（2）HVLP：HVLP1-2 已批量供货，主要终端应用于英伟达项目
及 400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计 2025 年该款产品将加速放量。HVLP4 在与客户做试验板测试，HVLP5 处于特性分析测试。
（3）载体铜箔：自主研发的 3μm 超薄载体铜箔（C-IC1）已
通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年 3 月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司
通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该
产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。
6、当下公司利润修复后，公司未来战略方向如何？
答：公司于 2024 年 11 月 28 日发布《关于拟向全资子公司划
转部分资产及业务整合的公告》，优化公司管理架构，整合内部资
源，推动上市公司的集团化发展。未来将充分利用自身化学工业创
新平台优势，通过大量交叉学科技术的应用，引领电解铜箔材料性
能持续升级，以匹配下游 AI 硬件、机器人、高性能锂电池等应用
领域的高速发展，同时不断发展颠覆性铜箔制造技术，以铜箔为主
要终端产品电子级化学品为副产品，实现制造过程能耗大幅下降及
原子经济性，利用制造过程循环将企业整合成综合性的化工电子材
料集团。
附件清单（如有） 无
日期 2025年4月21日
参会名单（排名不分先后，按拼音排序）：
Ofionk Capital、北京鸿道投资管理有限责任公司、北京橡果资产管理有限公司、财通证券股份有限公司、财通证券资产管理有限公司、长城财富保险资产管理股份有限公司、长城证券股份有限公司、长江证券股份有限公司、大家资产管理有限责任公司、东方证券股份有限公司、东吴证券股份有限公司、方正证券股份有限公司、复通（山东）私募投资基金管理有限公司、光大理财有限责任公司、广东正圆私募基金管理有限公司、广发乾和投资有限公司、广发证券股份有限公司、硅谷天堂产业集团股份有限公司、国惠（香港）控股有限公司、国盛证券有限责任公司、国泰海通证券股份有限公司、国信证券股份有限公司、鸿运私募基金管理（海南）有限公司、华安财保资产管理有限责任公司、华福证券有限责任公司、华泰证券股份有限公司、华鑫证券有限责任公司、开源证券股份有限公司、民生证券股份有限公司、平安银行股份有限公司、瑞士银行、瑞银集团、瑞银证券有限责任公司、山西证券股份有限公司、上海晨燕资产管理中心（有限合伙）、上海度势投资有限公司、上海瀚伦私募基金管理有限公司、上海合道资产管理有限公司、上海健顺投资管理有限公司、上海九祥资产管理有限公司、上海瑞潇投资管理中心（有限合伙）、上海森锦投资管理有限公司、上海渊泓投资管理有限公司、上海云门投资管理有限公司、深圳前海亿阳投资管理有限公司、深圳市鹏举投资有限公司、深圳市尚诚资产管理有限责任公司、深圳市兴亿投资管理有限公司、深圳中天汇富基金管理有限公司、世纪证券有限责任公司、世嘉控股集团（杭州）有限公司、太平洋证券股份有限公司、泰山财产保险股份有限公司、同泰基金管理有限公司、五矿证券有限公司、西部利得基金管理有限公
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