逸豪新材:2024年年度报告

赣州逸豪新材料股份有限公司
2024 年年度报告
2025-018
2025 年 4 月 19 日

2024 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人张剑萌、主管会计工作负责人曾小娥及会计机构负责人(会计主管人员)李步美声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
（一）报告期内，公司营业收入为 143,700.99 万元，较上年增长
12.55%；归属于母公司所有者的净利润亏损 3,886.12 万元，亏损额较上年增加 17.92%，主要原因在于：（1）2024 年国内电解铜箔产能扩张速度放缓，但行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，报告期内，公司铜箔业务毛利率较上年有所下降，预计随着行业竞争，产能逐步出清，供需关系将逐步改善；（2）报告期内，公司单面 PCB 产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅提升，但公司双多层 PCB 产品规模效益不足，PCB 业务整体
仍尚未实现盈利。
（二）报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，公司持续聚焦 PCB 产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，同时公司系 2024 年江西省数字经济重点企业、2024
年度省级绿色工厂。公司已培养了一支行业经验丰富的生产、研发、销售及管理团队，团队成员拥有丰富的技术积累及管理经验。经过多年的经验积累和连续的研发投入，公司拥有电子电路铜箔、铝基覆铜板及 PCB 各个生产环节的核心技术，具有较强的市场竞争力。公司业绩与同行业可比公司趋势基本一致，不存在重大差异，符合行业情况。
（三）所处行业景气情况
从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB 及上游铜箔材料的需求也将持续增长。电子信息产
业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和 PCB 作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。随着 AI、5G 基站、互联网数据中心
（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动 PCB 以及 PCB原材料市场保持稳健增长。据 Prismark 预测，2024 年预计全年产值同比增
长 5.8%，2025 年至 2029 年之间，全球 PCB 行业产值仍将以 4.8%的年复合增
长率成长。
（四）公司应对措施及未来经营计划
公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整 PCB 产品结构，优化产能配置，针对性
地调整产品线，提高高附加值产品的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，描述了公司可能面对的风险因素和对策，敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理......38
第五节 环境和社会责任......56
第六节 重要事项......65
第七节 股份变动及股东情况......114
第八节 优先股相关情况......121
第九节 债券相关情况......122
第十节 财务报告......123
备查文件目录
（一）载有法定代表人签名的 2024 年年度报告全文及摘要原件；
（二）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本；
（三）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
（四）报告期内公司在巨潮资讯网上公开披露过的所有文件文本及公告原稿；
（五）其他备查文件。
以上备查文件的备置地点：公司证券部

释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、逸豪新材、上市公司 指 赣州逸豪新材料股份有限公司
逸豪有限 指 赣州逸豪实业有限公司，曾用名赣州鸿晟酒店投资管理有限公司，系公司
前身
深圳分公司 指 赣州逸豪新材料股份有限公司深圳分公司
逸豪集团、控股股东 指 赣州逸豪集团有限公司，曾用名赣州市大兴冶金化工有限公司、赣州市大
兴冶金化工厂，系公司股东
香港逸源 指 HK YI YUAN CO., LIMITED（香港逸源有限公司），注册地为香港，系公
司股东
逸源基金 指 赣州逸源股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东
逸豪优美科 指 赣州逸豪优美科实业有限公司
逸豪置业 指 赣州逸豪置业有限责任公司，曾用名赣州鸿晟置业有限责任公司
兴国逸豪 指 兴国逸豪实业有限公司
逸豪新能源 指 赣州逸豪新能源科技有限公司
赣州诺维思 指 赣州诺维思同位素电子材料有限责任公司
香港逸豪 指 逸豪新材料(香港)有限公司，系公司全资子公司
Prismark 指 Prismark Partners LLC，是一家印制电路板领域内的知名市场分析机构
CCFA 指 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
《公司章程》 指 《赣州逸豪新材料股份有限公司章程》
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
交易所 指 深圳证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
元/万元 指 人民币元/人民币万元
报告期 指 2024 年度
电解铜箔 指 以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，按下游应用常分为两大类，一
类是电子电路铜箔，一类是锂电铜箔
电子电路铜箔 指 又称为 PCB 铜箔、标准铜箔，属于电解铜箔的一种，主要应用于覆铜板和
印制电路板领域，充当电子元器件之间互连的导线
锂电铜箔 指 属于电解铜箔的一种，主要应用于锂离子电池领域，充当负极材料载体及
负极集流体
超薄铜箔 指 6µm＜厚度≤12µm 的电解铜箔
薄铜箔 指 12µm＜厚度≤18µm 的电解铜箔
常规铜箔 指 18µm＜厚度≤70µm 的电解铜箔
厚铜箔 指 厚度＞70µm 的电解铜箔
覆铜板、CCL 指 英文名 Copper Clad Laminate，简称 CCL，系将补强材料浸以树脂，一面
或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，用于制作印制电路板
铝基覆铜板 指 铝基覆铜板，是以铝为金属基材制造的金属基覆铜板，具有良好散热功能
印制电路板，又称印刷线路板，英文名 Printed Circuit Board，简称
PCB 指 PCB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相
互连接的载体
高密度互联，英文名 High Density Interconnect，简称 HDI，一种采用
HDI 指 细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术，该等工艺所制成的
印制电路板被称为 HDI 板
STD 铜箔 指 标准铜箔
RTF 铜箔 指 反转处理铜箔

HVLP 铜箔 指 极低轮廓铜箔
LED 指 发光二极管，英文名 Light-Emitting Display，简称 LED，通过电子与空
穴复合释放能量发光
FR-4 指 覆铜板的一种，以电子级玻璃纤维布浸以环氧树脂经过高温、高压、热