晶方科技:晶方科技2024年年度报告摘要

公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：2024年末公司总股本为652,171,706股，其中以集中竞价回购产生的库存股747,700股，2024年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库存股后的股本651,424,006股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0. 84元（含税），共计人民币54,719,616.50元。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 -
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 吉冰沁
联系地址 苏州工业园区汀兰巷 29 号 苏州工业园区汀兰巷 29 号
电话 0512-67730001 0512-67730001
传真 0512-67730808 0512-67730808
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
2、 报告期公司主要业务简介
公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
（一）半导体整体市场情况
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024 年全球半导体销售额达到 6,276 亿美元，
比 2023 年的 5,268 亿美元增长 19.1%。其中 2024 年第四季度销售额为 1,709 亿美元，比 2023 年
第四季度增长 17.1%，比 2024 年第三季度增长 3.0%。
图一 全球半导体行业 2024 年销售额
数据来源：美国半导体行业协会
从区域市场看，2024 年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑 6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达 38.9%、17.5%。2025 年，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。
从细分品类看，2024 年逻辑产品的销售额总计 2,087 亿美元，使其成为销售额最大的产品类
别。内存产品的销售额位居第二，2024 年增长了 81%，达到 1,671 亿美元。
图二 全球半导体行业 2024 年发展情况
数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）

（二）公司所处细分市场情况
1、传感器市场
公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI 眼镜等市场领域。
根据研究机构 YOLE 在 2024 年发布的报告，从全球 CIS 出货量来看，2023 年出货量为 68 亿
颗，预计 2028 年将增长到 86 亿颗，年复合增长率为 4%；从全球 CIS 市场收入来看，2023 年总收
入为 218 亿美元，预计 2029 年将增长到 286 亿美元，年复合增长率为 4.7%，相关增长的驱动主
要来自智能手机、汽车电子、安防监控以及工业应用等相关市场。
图三 2018-2029 年全球 CIS 出货量预测
数据来源：YOLE
图四 2023-2029 年全球 CIS 销售额预测
数据来源：YOLE

2、光学器件市场
精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；
与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据中商产业研究院分析师预测，2024 年全球工业级精密光学市场规模将达到 214.3 亿元。根据弗若斯特沙利文数
据预测，2022 年全球工业级精密光学市场规模为 159 亿元，预计 2026 年市场规模将达到 268 亿
元，对应 2022-2026 年 CAGR 为 14%。
图五 全球工业级精密光学市场规模预测
（单位：亿人民币）
数据来源：弗若斯特沙利文
（一）主营业务
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI 眼镜等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
（二）经营模式
公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由 IDM 公司设立的全资
或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工
检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（三）公司所处产业链环节
公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。
公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。
3、 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2024年 2023年 本年比上年 2022年