晶方科技:晶方科技对外投资进展暨关联交易的公告

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-010
苏州晶方半导体科技股份有限公司
对外投资进展暨关联交易的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、投资事项基本背景
苏州晶方科技半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶方科技”）专注于传感器领域先进封装技术服务，通过技术自主创新、积极融入全球产业链体系、开展先进技术国际并购整合等，发展为全球传感器领域晶圆级 TSV 封装技术的领先者，核心客户涵盖国际头部设计公司，在全球传感器细分产业链中占据一席之地。
近年来，全球政治格局形势剧变，国际间战略博弈日趋激烈。集成电路产业作为信息经济时代的战略性基础产业，尤其成为大国博弈竞争的战略焦点，全球产业链正在发生重构整合，呈现区域性、本地化发展趋势。为有效应对产业重构趋势，稳固公司市场地位，拓展公司产业服务能力，公司 2022 年开始积极推进国际化发展战略，进行市场、供应链、生产制造能力的全球布局。2023 年 5 月
在新加坡 100%持股设立海外总部平台 Optiz Technology Pte. Ltd.、Optiz Pioneer
Holding Pte. Ltd.（简称“OPTIZ”），将公司海外投资项目的股权架构调整到OPTIZ 名下，并开始筹划海外生产基地的建设。经过一年多的调研考察，结合经济发展水平、产业链基础、政治稳定性、政策优惠等多方面因素，确定拟在马来
西亚槟城建设海外生产基地，2024 年 6 月，公司通过 OPTIZ，在马来西亚 100%
持股成立 WaferTek Solutions Sdn. Bhd.（以下简称“WaferTek”），由其作为公司海外业务拓展与生产制造主体，积极推进海外业务拓展与生产基地的拓展布局。
二、对外投资进展及规划
WaferTek 成立以来，积极筹划海外生产基地拓展布局，努力推进土地厂房
购买洽谈、生产工艺与产线规划、供应链拓展、团队组建等相关工作，目前完成土地及厂房购买协议的签署，正在办理资产购买交割手续中，并正在同步进行厂房的无尘室装修设计。
公司以 WaferTek 作为海外生产基地搭建主体，一方面着力于推进业务的全球化拓展与产业链延伸，包括稳固公司在 CIS 领域的市场订单与产业地位、延伸光学器件业务能力、拓展模块模组制造能力、扩大 MEMS、FILTER 等领域业务规模等。另一方面考虑到全球贸易与政治博弈的不断加剧、公司股东结构等多方面因素，公司拟计划牵头参股设立 WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.公司（以下简称“WaferWise，具体名称以注册核准为准），由其根据海外市场与客户需求实际情况，向客户提供相关产品的封装技术与加工服务，协同 WaferTek 更好应对未来的不确定性挑战风险。
三、WaferWise 设立规划
（一）设立基本情况
公司名称：WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.（名称以注册核准为准）
注册地址：马来西亚槟城
投资规模：1 亿元林吉特
股权架构：马来西亚产业、政府背景投资人合计持股 50%、WaferWise 当地核心团队持股 8%、晶方科技持股 19.9%、公司董事长兼总经理王蔚持股 22.1%
出资方式：各方均以现金出资
经营范围：集成电路产品制造与加工、相关技术服务、研究和开发、产品进出口、技术咨询服务等商业、技术研发等
（二）关联交易情况
1、关联方关系介绍
王蔚先生为公司董事长、总经理，本次公司与其共同投资设立 WaferWise，该事项构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
2、关联人基本情况
王蔚：男，中国国籍，身份证号：320504196602******，有丰富的通信、电子、PCB 、集成电路等领域的工作经验。1999-2004 年任职于 Camtek Ltd.，担
任大中国区总经理。2005 年至今，创办苏州晶方半导体科技股份有限公司，现任公司董事长、总经理，苏州市集成电路行业协会理事长。
（三）涉及审批事项
该投资需按照《企业境外投资管理办法》的相关规定，办理境内机构投资者境外投资的相关备案程序，公司后续将按照规定，办理相关审批手续。
四、对外投资对上市公司的影响及风险提示
公司以 WaferTek 作为核心主体，进行海外市场拓展与海外生产基地建设、以及公司牵头参股投资设立 WaferWise，旨在提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局，从而有效应对国际贸易博弈、全球产业链重构的发展趋势。
马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一，在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现也相应存在不确定性的风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作，切实有效地降低投资风险。
五、履行的审批程序
1、董事会审议情况
公司于 2025 年 4 月 18 日召开了第五届董事会第六次会议，审议通过了《关
于公司对外投资进展暨关联交易的议案》，关联董事已回避表决，上述议案尚需提交股东大会审议。
2、监事会审议情况
公司于 2025 年 4 月 18 日召开了第五届监事会第六次会议，审议通过了《关
于公司对外投资进展暨关联交易的议案》，上述议案尚需提交股东大会审议。
3、审计委员会审议情况
公司于 2025 年 4 月 17 日召开了第五届审计委员会第十六次会议，审议通过
了《关于公司对外投资进展暨关联交易的议案》，认为公司本次关于对外投资进展暨关联交易的事项符合《公司法》、《证券法》等有关法律法规和《公司章程》
的规定，为公司业务发展所需，关联交易程序合法合规，交易价格符合公平合理的原则，不存在损害公司及中小股东利益的情形。
4、战略委员会审议情况
公司于 2025 年 4 月 8 日召开了第五届战略委员会第十一次会议，经审议通
过了公司海外战略投资的相关事项，认为公司对外投资及关联交易事项有利于公司应对产业重构趋势，稳固公司市场地位，拓展公司产业服务能力。
5、独立董事专门会审议情况
公司独立董事专门会议于 2025 年 4 月 17 日审议通过了《关于公司对外投资
进展暨关联交易的的议案》，认为公司本次关于对外投资进展暨关联交易的事项符合《公司法》、《证券法》等有关法律法规和《公司章程》的规定，为公司业务发展所需，关联交易程序合法合规，交易价格符合公平合理的原则，不存在损害公司及中小股东利益的情形。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2025 年 4 月 19 日