德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：688035 公司简称：德邦科技
烟台德邦科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定， 上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2025年3月31日，公司总股本为 14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数1,327,158 股后的股本为 140,912,842 股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币35,228,210.50 元（含税）。
综上，2024年度公司合计分红金额 35,228,210.50 元，占 2024 年度合并报表归属于上市公
司股东净利润的36.16%。如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A 上海证券交易所 德邦科技 688035 不适用
股） 科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 于杰 翟丞
联系地址 山东省烟台市经济技术开发区珠江路 66 山东省烟台市经济技术开发区珠江路
号正海大厦 29 层 66 号正海大厦 29 层
电话 0535-3469988 0535-3467732
传真 0535-3469923 0535-3469923
电子信箱 dbkj@darbond.com dbkj@darbond.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
公司不同类别产品具体情况如下：
1、集成电路封装材料
集成电路封装材料是电子封装技术领域的关键环节，贯穿设计、工艺、测试等多环节，对下游应用发展起制约作用，属于技术密集型产业，是先进封装技术发展的基础，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量，具有高技术含量与工艺难度。其技术难点在于对材料的理化、工艺及应用性能要求极高，需满足特殊工艺。器件经高温高湿处理后要耐 260℃无铅回流焊，封装材料不能脱层、龟裂或损伤芯片，且封装后器件要通过高温、高湿、老化等可靠性测试。这要求材料对不同材质有特定粘接性、韧性、弹性与强度。此外，封装材料还需具备导电、导热等功能，在高纯度、超低卤含量及超低重金属含量方面也有严格要求，这些因素共同增加了技术实现的难度。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
应用领域 产品名称 细分应用分类 产品简介

晶圆 UV 膜包括晶圆 UV 减薄膜、
晶圆 UV 划片膜，主要是在
晶圆 UV 膜 晶圆级封装系列产品 TSV/3D 晶圆减薄工艺中，用于粘
接、保护、捡取晶圆，以便于晶
圆减薄的辅助保护类膜材料。
芯片固晶材料包括芯片固晶导
集成电路封装材料 芯片固晶材料 芯片级封装系列产品 电 胶 、 绝 缘 胶 、 固 晶 胶 膜
（DAF/CDAF）等，主要应用于芯
片封装的固晶、堆叠工艺。
芯片倒装材料包括芯片级底部
填充胶、Lid 框粘接材料、导热
芯片倒装材料 芯片级封装系列产品 材料等，主要应用于倒装芯片与
基板的连接，基板与 Lid 框的粘
接，以及芯片与 Lid 框的散热。
2、智能终端封装材料
随着智能终端产品朝着高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化以及大功率化的方向发展，智能终端封装材料面临着诸多技术难点。设备追求轻薄化（厚度＜7mm）的同时需保证结构强度（能承受 1.8m 高度跌落），实现两者的力学平衡颇具挑战；在全天候佩戴场景下，材料既要具备良好的生物兼容性，又要通过 85℃、85%RH 环境测试以保证环境耐受性，达成两者的协同突破并非易事；对于大功率模组，将散热和电磁屏蔽效能这两种功能有效集成到封装材料中也是技术难题。此外，材料性能标准极为严苛，需在经历 50 万次弯折循环后粘接强度衰减＜10%，在汗液中浸泡 30 天离子析出量＜3ppm，经受-40℃至 125℃的冷热冲击后无分层现象等。
智能终端封装材料深度适配 AI 驱动的新一代智能硬件形态，全面覆盖智能手机、智能眼镜、
智能戒指、TWS 耳机等智能终端设备，为屏幕显示、多模态感知交互（视觉/声学/触觉）、大功率散热模组提供结构粘接、信号导通、热管理及环境防护等复合功能。在生成式 AI 推动终端设备向微型化、高算力演进的产业趋势下，公司材料解决方案成为实现设备轻薄化与高可靠性（IP68 防水）的核心支撑 。
目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
应用领域 产品名称 细分应用分类 产品简介
手机、平板、TWS 耳机、 智能终端封装材料主要包括结
智能手表手环、VR/AR 构粘接用 PUR、双组份丙烯酸、
电子封装材料 设备、笔记本电脑、 遮光盲孔胶、灌封填缝用改性丙
声学模组、摄像模组 烯酸结构胶、新一代极窄边框封
智能终端封装材料 等封装材料 装材料等
显示封装材料包括 LCD 封装用
面板显示封装 LCD、OLED、 Miniled Tuffy 胶、UV 胶、氟化液、导电
材料 模组封装材料 胶、紫外光固化胶等。OLED 制程
承载膜。Miniled 封装用有机硅
灌封胶等
EMI 电磁屏蔽材料主要用于整机
EMI 电磁屏蔽材 电磁屏蔽系列产品 组装工艺中的信号屏蔽，防止元
料 器件工作过程中产生信号相互
干扰。