深南电路:2025年4月8日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-14
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 （ ）
活动参与人
员（排名不 中泰证券、中信证券、中银证券、国金证券、招商证券、兴业证券、华源证券
分先后）
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭
接待人员
时间 2025 年 4 月 8 日
地点 网络及电话会议
形式 网络及电话会议
交流主要内容：
投资者关系
活动主要内 Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
容介绍 公司近期各项业务经营正常，订单接单正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中 PCB
业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率延续高位运行；封装基板业
务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升。
Q2、请介绍公司对美国销售收入的规模，美国关税政策对公司经营可能产生的影响。
2024 年，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，不超过 6%，公司整体受
影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，公司正保持密切关注，并与产业链
各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。
Q3、请介绍公司泰国工厂投资规模及目前建设进展。
公司在泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推

进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公
司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q4、请问公司如何看待 PCB 行业后续发展前景。
在生成式人工智能、下一代通信、智能驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电
子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，进而促进 PCB 持续
向高频高速、高精密度、高集成化等方向发展，从而带动封装基板、高多层板、HDI 板等产
品的需求量的日益上升。PCB 行业仍将主要围绕算力、汽车电子等相关领域延续下游需求。
2025 年，公司将继续坚持“3-In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的市场机会，
坚持科技创新，同时持续加强运营管理工作，推动公司高质量发展。
关于本次活
动是否涉及 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。应披露重大
信息的说明
附件清单 无