芯碁微装(688630):PCB直写光刻增长强劲,拓展钻孔设备,泛半导体多领域突破

#核心观点：1、2025半年度公司实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%。2、2025年第二季度营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%；归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%。3、PCB业务方面，LDI设备发货量创新高，3月单月破百台，4月交付量环比提升近三成；二期基地预计三季度投产，提升高端直写光刻设备交付能力。4、高端化升级：MAS系列设备应用于HDI、类载板、IC载板等领域，MAS4设备实现小批量交付，最小线宽达3–4um；NEX系列阻焊直写设备获客户高度认可。5、全球化布局：泰国子公司高效承接东南亚PC产业转移需求，营收贡献持续攀升；进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，新增订单势头强劲。6、拓展钻孔设备：高精度CO?激光钻孔设备进入多家头部客户量产验证阶段，预计2025年订单规模持续释放。7、泛半导体多领域布局：在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等领域加速国产替代。8、先进封装：WLP 2000晶圆级直写光刻设备获中道头部客户重复订单，可实现2μm L/S；PLP3000板级直写光刻设备线宽/线距达3μm。9、IC载板：MAS 6P设备在封装载板头部客户完成验收并投入量产，获得批量订单，线宽线距解析能力达6/6μm。

  

   #盈利预测与评级：预测公司2025-2027年营业收入分别为14.41亿元、20.46亿元、26.50亿元，归母净利润分别为3.11亿元、5.02亿元、6.59亿元，摊薄EPS为2.36元、3.81元、5.00元。公司当前股价对2025-2027年预测PE倍数分别为57倍、35倍、27倍，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：1）技术升级迭代进度和成果未达预期的风险；2）下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失的风险；5）市场竞争加剧的风险；6）存货减值准备的风险，应收账款回收的风险，海外业务汇率波动的风险；7）国际贸易政策、关税、国际通胀水平等国际政治经济环境变化带来的国际业务及原材料采购风险；8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。