深南电路(002916):锚定算力,高端产能与先进技术双翼驱动成长

#核心观点：1、受AI算力、高速通信、汽车电子等需求推动，PCB产品向大尺寸、高层数、高频高速、高散热方向升级，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域均受益。2、公司综合产能利用率保持高位，PCB业务因算力及汽车电子需求旺盛维持高负荷生产。3、公司在泰国投资12.74亿元建设PCB基地，聚焦高多层与HDI工艺，旨在增强全球供应链能力，基础工程建设按期有序推进。4、南通四期项目基础建设持续推进，未来将进一步扩展HDI产能，支撑公司核心领域布局。5、受益于存储类产品回升，封装基板需求环比改善，公司工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。6、公司广州封装基板项目一期于2023年第四季度实现连线，目前正处于产能爬坡早期阶段，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，2025年第一季度亏损已环比收窄。7、公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽/线距达到9/12μm，各阶产品认证及20层以上研发按计划推进。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年实现营业收入225.39亿元、266.33亿元、303.53亿元，归母净利润29.09亿元、39.97亿元、49.13亿元，对应PE分别为34.4倍、25.0倍、20.3倍，维持“增持”评级。

  

   #风险提示：产线爬坡不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动。

  

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