天准科技(688003):可转债获受理加速升级迭代,半导体、具身智能等持续突破-事件点评

#核心观点：

   1、公司可转债申请获上交所受理，拟募集资金不超过8.86亿元，用于工业视觉装备及精密测量仪器、半导体量测设备、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。

   2、半导体领域取得重大突破，明场检测设备获得客户正式订单，并持续推进更高制程产品线。

   3、智能驾驶领域与多家车企开展合作，并率先发布具身智能控制器，已获得头部人形机器人批量订单。

   4、PCB领域收入同比增长约50%，与多家头部客户合作扩大，海外订单持续增长。

   5、消费电子领域获得头部大客户手机检测设备批量订单，并已获得薄款手机、折叠屏系列产品的检测设备样机订单。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年归母公司净利润1.7/1.8/2.0亿元，同比增长32.8%/11.0%/10.0%，EPS为0.9/1.0/1.0元，首次覆盖给予“买入-A”评级。

  

   #风险提示：

   1、技术研发与创新的风险：如果公司的技术研发创新能力不能及时匹配客户的需求，公司将面临客户流失的风险。

   2、下游行业波动的风险：消费电子、半导体、新能源和新汽车等下游行业如果出现不景气或增长乏力的情况，可能对公司的经营产生不利影响。

   3、主营业务毛利率波动的风险：随着公司新业务的持续开拓，来自汽车制造业、PCB等下游行业客户占比不断提升，上述行业的市场竞争更为激烈，因此公司的主营业务毛利率存在一定波动的风险。

   4、商誉减值的风险：如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对Mue Tec经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险。

   5、汇率波动的风险：公司在进口原材料、出口产品时主要使用美元结算，汇率波动将直接影响公司的经营业绩。

  

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