长电科技(600584):先进封装领航,产业复苏下多维度发展

#核心观点：

   1、长电科技为全球封测行业大陆龙头，2024年全球委外封测榜单排名第三，中国大陆第一。

   2、公司先进封装技术XDFOI?Chiplet已实现稳定量产，应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。

   3、2025年计划固定资产投资85亿元，主要用于扩大先进技术产能。

   4、汽车电子业务2024年营收同比增长20.5%，上海临港工厂预计2025年下半年通线。

   5、端侧AI趋势驱动智能手机发展，公司与海外大客户紧密合作，2024年韩国长电和星科金朋厂收入分别增长27.03%和5.82%。

   6、完成对晟碟半导体80%股权的交割，深化与西数的战略合作。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年归母净利润分别为20.78/29.00/39.67亿元，同比增速分别为29.11%/39.56%/36.77%。首次覆盖，给予“增持”评级。

  

   #风险提示：

   半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。