深南电路(002916):封装基板稼动率提升,盈利能力环比改善

#核心观点：

   1、2025年一季度公司营收47.83亿元，同比+20.75%，环比-1.54%；归母净利润4.91亿元，同比+29.47%，环比+26.17%；扣非归母净利润4.85亿元，同比+44.64%，环比+33.40%。

   2、盈利能力增强：毛利率24.74%，同比-0.45pct，环比+2.79pct；净利率10.29%，同比+0.71pct，环比+2.24pct。主要原因为PCB产品结构改善和封装基板稼动率提升。

   3、PCB业务通信领域无线侧订单回升，有线侧交换机等需求增长；AI加速卡、服务器等产品需求增长，数据中心领域订单环比增长。

   4、封装基板业务需求改善，工厂产能利用率提升；广州封装基板项目一期已承接批量订单，25Q1亏损环比收窄。

   5、泰国工厂建设有序推进，总投资12.74亿元，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有利于开拓海外市场。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025/2026/2027年分别实现营收215.05/251.87/287.62亿元，归母净利润27.01/31.48/35.48亿元，对应PE分别为20.70/17.76/15.76倍，维持"买入"评级。

  

   #风险提示：

   技术发展不及预期的风险，需求不及预期的风险，新建产能爬坡不及预期的风险

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。