沪硅产业(688126):300mm硅片放量显成效,短期承压不改长期成长逻辑

#核心观点：

   1、2024年公司实现营业收入33.88亿元，同比+6.18%；归母净利润-9.71亿元，同比-620.28%；扣非归母净利润-12.43亿元，同比-649.09%。

   2、24Q4公司实现营业收入9.09亿元，同比+13.61%；归母净利润-4.34亿元，同比-1569.5%；扣非归母净利润-5.98亿元，同比-481.08%。

   3、300mm半导体硅片表现亮眼，销量同比增长超70%、收入增长超50%，成为全年营收增长的核心动力。

   4、利润端承压主要原因：200mm硅片均价显著下跌；计提商誉减值约3亿元；300mm半导体硅片产能释放导致扩产项目期内税前亏损约2亿元。

   5、2024年公司整体毛利率为-8.98%,同比-25.44 pcts；净利率为-33.11%,同比-38.15 pcts。

   6、子公司上海新昇300mm半导体硅片24年出货量突破500万片，累计出货量超1500万片；新增30万片/月产能项目已全部建设完成。

   7、子公司晋科硅材料已完成5万片/月300mm半导体硅片中试线建设，进入产品送样阶段。

   8、子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线，25年计划提升至16万片/年。

   9、子公司芬兰Okmetic持续推进产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，200mm半导体特色硅片扩产项目预计25Q2开始通线运营。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年收入分别为44.04亿元、56.37亿元、66.52亿元，归母净利润分别为0.32亿元、2.15亿元、3.35亿元。给予公司2025年12倍PS，对应目标价格19.24元/股，给予"增持-A"投资评级。

  

   #风险提示：

   行业复苏不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期；商誉减值风险。

  

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