通富微电(002156):领跑半导体先进封装,AMD助力业绩腾飞-年报点评报告

#核心观点：

   1、2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；实现归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；实现扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13%。

   2、业绩增长主要因素：半导体行业周期上行；经营优化与成本管控；苏州与槟城工厂深化与大客户合作；AMD年度营业额达258亿美元，占公司营收50.35%。

   3、先进封装领域：FC-BGA产品月销售额阶梯式增长，FC全线增长52%；Chiplet市场化应用推进；与AMD"合资+合作"模式深化，占据其80%以上订单。

   4、多领域业务增长：中高端手机SOC增长46%；射频领域增长70%；车载产品业绩同比激增超200%；Memory业务年增速超40%。

   5、研发投入15.33亿元，同比+31.96%；累计申请专利1,656项，授权超800项；SIP业界最小器件量产，TGV技术取得进展。

  

   #盈利预测与评级：

   2025/2026年归母净利润预测下调至10.5/13.62亿元，新增2027年预测16.6亿元。6个月评级为买入（维持评级）。

  

   #风险提示：

   行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。