沪硅产业(688126):收购子公司股权,300mm硅片产能有序释放

# 核心观点

   1. 收购子公司股权：公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股东权益，实现全资控制，并募集配套资金。此举将有助于进一步整合管理、提升效率并加强300mm半导体硅片布局。

   2. 行业景气下行：2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.5%，其中300mm硅片出货面积小幅增长，但200mm及以下尺寸硅片需求低迷。公司收入同比增长6.18%至33.88亿元，但归母净利润为-9.71亿元（去年同期为1.87亿元），主要受到产品价格下滑、产能扩张初期成本较高、研发费用增加以及商誉减值等因素影响。

   3. 产能持续扩张：截至2024年底，公司300mm硅片产能达到65万片/月，并计划进一步提升至120万片/月。同时，公司在新品研发方面取得进展，子公司新傲芯翼已完成高端硅基材料试验线建设，新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已实现部分产品的批量化生产。

  

   # 盈利预测与评级

   预计公司2024-2026年EPS分别为-0.35元、0.01元、0.08元，对应PE分别为-48.9倍、1197.8倍、222.7倍。看好公司在300mm硅片上的规模优势，维持增持评级。

  

   # 风险提示

   行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限；关税风险等。

  

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