晶方科技(603005):WLCSP龙头受益车规CIS需求增长,先进封装持续发力

# 核心观点

   1. 公司定位：晶方科技是全球领先的WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）服务提供商，专注于传感器领域的封装测试业务，涵盖图像传感器、生物识别、MEMS等芯片的封装。

   2. 技术优势：拥有8英寸和12英寸晶圆级封装技术，具备从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，并通过并购拓展了光学器件设计与制造能力。

   3. 市场需求增长：受益于车规CIS需求的强劲增长，预计全球汽车摄像头市场规模将快速增长，单车摄像头用量增加，推动WLCSP景气度提升。

   4. 供给端优势：晶方科技作为中国大陆首家、全球规模领先的WLCSP服务商，在车规芯片封装领域技术领先，具备稀缺的12寸车规WLCSP封测线，有望在供需紧平衡中获得更多市场份额和利润。

  

   # 盈利预测与评级

   - 盈利预测：预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.63亿元、4.47亿元、5.42亿元，对应EPS分别为0.40元、0.68元、0.83元。

   - 评级：维持“买入”评级。

  

   # 风险提示

   行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。