鸿日达(301285):积极打造3D打印等新业务增长曲线,半导体散热片产能加速释放助力公司业绩提升

夯实消费电子连接器及MIM机构件业务基本盘,积极开拓新业务增长曲线。公司长期聚焦3C消费电子产业链,不断夯实连接器及机构件基本盘业务,致力于提升公司在消费电子连接器产品的市场占有率。同时,公司也在积极探索新业务领域,高效利用MIM和3D打印等工艺技术继续研发新产品、丰富产品线。3月10日公司在投资者交流平台上表示,公司已完成3D打印设备的开发工作,设备进入批量制造阶段,将持续在3D打印技术方面进行研发投入。公司目前已具备从机器开发到产品打印再到后端加工(包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等)的全制程自研工艺的量产能力,为客户提供从胚料到成品的一站式服务。目前已在3C消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样,在航空、机器人等其他领域也积累了一定的技术储备,将持续进行市场业务拓展。

   半导体散热片业务稳步推进,积极推进产能建设加速业绩释放。公司同步拓展半导体散热片业务,截至2025年1月,公司半导体金属散热片材料项目的第一条生产线进展顺利,已完成对多家重要终端客户的送样,并实现了对部分核心客户的正式批量供货;项目的第二条生产线也已搭建完成,实现通线正式使用。公司计划预计将在2025年年底实现共计6-8金属散热片生产线的搭建,加快相应产品的产能建设,更好的满足下游客户的需求。我们认为,公司深耕3C消费电子连接器及MIM机构件领域,拥有夯实的业务基础,同时基于公司技术积累积极开拓新业务增长曲线,前瞻布局国内半导体散热片领域,以行业稀缺性推动国产替代进程加速;公司保持在3D打印技术上的研发投入,紧抓汽车智能化、机器人等赛道的发展机遇,助力公司长期稳定发展。

   盈利预测与投资评级:我们预测公司2024-2026年归母净利润为0.55/1.32/2.11亿元,2024-2026年EPS分别为0.26/0.64/1.02元,当前股价对应2024-2026年PE分别为134/56/35倍,鉴于公司传统业务发展稳定,新领域产品研发及客户开拓进展顺利,未来业绩有望实现稳定增长,维持"买入"评级。

   风险提示:宏观经济波动风险;新产品技术开发不及预期风险;3D打印业务处于市场拓展阶段,短期对公司业绩贡献有限;市场竞争加剧风险。