中科创达(300496):受益于DeepSeek带来端侧落地新机遇,有望携手高通打造端侧AI最佳参考设计

报告摘要

   大模型推动端侧应用普惠向实,落地场景与中科创达业务高度契合。DeepSeek发布R1模型,通过强化学习技术完美复现OpenAIo1,实现逻辑推理能力和智能水平提升,并通过算法和软硬件协同创新实现预训练算力成本的大幅下降。DeepSeek掀起的模型发展浪潮预示着本地部署要求大幅降低,内嵌在各种系统、软件中的场景将大幅增加,且应用场景的天然分散性会导致推理需求指数增长。随着Agent与C端各类终端和用户入口结合加速,最佳落地场景手机、可穿戴设备、汽车值得关注。

   公司深耕端侧OS软件实力+端侧落地硬件产业链协同,重视三大终端机遇。公司专注发展智能操作系统技术,不断深化Linux、Android、Windows、RTOS、鸿蒙等智能操作系统底层技术及应用技术开发,并积极探索整车操作系统、工业机器人、端侧智能新机遇。

   1)Agent+智能座舱:Agent模式带动座舱智能化水平提升,公司混合AI智能座舱基于整车操作系统滴水OS构建,随着Agent智能程度提升和用户体验优化,离用户更近的智舱市场渗透率有望进一步提升。

   2)AR眼镜:AR眼镜作为生成式AI在端侧的重要交互入口之一,公司发布搭载高通XR2+平台的MRHMDPro、基于AR1的轻量化智能AR眼镜方案,并具备产业链合作基础,模型优化对用户体验改善明显。

   3)创达+鸿蒙+DS:子公司奥思维是OpenHarmony的重要合作伙伴,未来AIAgent将成为端侧标配,直接嵌入到OS中,厂商对硬件和软件算法的理解深度有望成为拉开身位差距的护城河。

   高通+创达滴水OS+AI,打造端侧AIagent最强参考设计。DeepSeekR1预训练成本压缩至557.6万美元的核心原因在于其算法和软硬件的协同创新,通过PTX修正底层算法灵活分配NV的底层计算和通信资源,从而提高系统级训练效率。高通CEO同样表示AI模型的端侧应用是趋势,AI模型正在发展得更快、更小、更强大、更高效。公司与高通具有多年合作基础,为AIPC和AI手机提供操作系统级软件支持,并参与高通第一代参考设计QRD计划,对高通芯片的操作系统级软件能力理解深刻,有望受益此轮革命浪潮。

   盈利预测、估值及投资评级:预计公司2024-2026年归母净利润分别4.22/5.59/7.63亿元,考虑到公司ARM架构在PC端前景可期,与高通具有多年合作基础,为AIPC和AI手机提供操作系统级软件支持,并且积极探索整车操作系统、工业机器人、端侧智能新机遇,受益于DeepSeek带来端侧落地新机遇,有望携手高通打造端侧AI最佳参考设计,维持"买入"评级。

   风险提示:AIPC进展不及预期;大模型迭代不及预期;研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。