华峰测控(688200):公告发行可转债预案,自研ASIC芯片强化SoC测试机

事件描述

   公司公告发行可转债预案,拟募资10亿元,扣除发行费用后将用于两个项目:1)基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目,投资总额7.59亿元,拟投入募集资金7.59亿元;2)高端SoC测试系统制造中心建设项目,投资总额2.54亿元,拟投入募集资金2.41亿元。

   事件评论

   自研ASIC芯片将助力高端SoC测试机。SoC半导体测试机中,当板卡主频超过1G,常规的FPGA等芯片通常难以满足性能要求,且成本高昂,因此海外半导体测试机龙头公司在高端板卡中通常都采用自研ASIC芯片。此前公司已推出SoC测试机STS8600,但当前板卡能力仍面向1G以内,为研发更高端的测试板卡,公司启动了ASIC芯片的研发项目。此次募资投向ASIC芯片及围绕ASIC芯片构建的测试系统的研发,将助力公司在SoC测试机STS8600的基础上,近一步提高测试性能,满足更高端芯片的测试需求。

   SoC测试机验证顺利。公司此前已正式发布SoC测试机STS8600,拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率,主要应用于大规模SoC芯片(高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等)的测试,产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性,可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代,并具有覆盖存储测试等更高端领域的潜力。自STS8600发布以来,公司与客户进行密集技术交流,目前正在进行验证工作,进展顺利,并有望于2025年将机台交付至客户端验证,并取得订单。2024年12月公司中标清华大学高速存储器自动测试系统购置项目,为STS8600取得的第一台订单,单价447万元。本次可转债的募投项目之一为高端SoC测试系统制造中心建设项目,顺应STS8600测试机的验证进展,为后续大规模量产出货做准备。

   海外验证项目持续增加,静待爆发。2024年6月初,公司在马来西亚槟城的工厂正式启用,7月公司的美国子公司于美国硅谷正式开业,7月首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300完成交付。公司在全球多个国家和地区陆续开设子公司和办事处,且在全球多个市场都有装机,与国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通,海外客户持续增加。虽然公司被列入美国"实体清单",但对公司海外市场拓展影响较小,公司与全球多个头部客户开展了众多的合作测试项目,验证测试中的芯片品种数量快速增加,静待未来需求爆发。

   订单业绩持续修复。2024年行业修复,公司订单取得快速增长,预计2025年行业景气度也将继续保持。SoC测试机STS8600在美国对华半导体限制持续升级背景下,也有望加快验证和放量,实现国产替代,此次公司发布可转债募资,也有望助力SoC测试机性能提升,更快进入高端测试市场。预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.4、4.8、6.1亿元,对应PE分别为50、36、28倍,维持"买入"评级。

   风险提示1、半导体行业景气度下滑的风险;

   2、海外市场开拓不达预期的风险;

   3、新产品研发不达预期的风险。