华海清科(688120):业绩保持高增亮眼表现,平台化成长逻辑持续兑现-2024年业绩预告点评

事件概述公司公告2024年度业绩预告。

   CMP、减薄等设备加速放量,Q4营收同比提速2024年公司预计实现营收33.5-37.5亿元,同比+33.57％-+49.52％,基本符合市场预期,其中Q4为8.98-12.98亿元,同比+34.56％-+94.46％,中枢值为10.98亿元,同比+64.51％,全年收入高增,Q4收入进一步提速,我们判断主要系:1)CMP设备在手订单充足,加速确认收入,我们推断CMP仍是营收主要构成;2)新品减薄、清洗、晶圆再生、CDS和SDS等设备市场开拓顺利,逐步放量。新接订单方面,公司核心CMP设备技术优势显著,市占率持续提升,叠加新品研发和销售进展顺利,我们推测2024年新接订单依旧保持快速增长。充足CMP以及减薄等其他新设备订单将支撑短中期业绩高增,同时CMP装备保有量的不断攀升,关键耗材与维保服务逻辑打通,看好公司长期成长性。

   2024年盈利水平稳中有升,利润端保持快速增长2024年公司预计实现归母净利润9.7-10.8亿元,同比+34.02％-+49.22％,其中Q4为2.49-3.59亿元,同比+55.99％-+124.82％,中枢值同比+90.40％,盈利水平出色,符合市场预期。2024年预计实现扣非归母净利润8.2-9.1亿元,同比+34.84％-+49.64％,其中Q4为2.05-2.95亿元,中枢值同比+68.13％,扣非盈利水平同样出色。以中枢值测算,2024年归母净利率/扣非归母净利率为28.87％/24.37％％,分别同比+0.02pct/+0.12pct,维持较高水平,领跑半导体设备板块,若剔除股权激励费用影响,盈利水平更加出色;24Q4归母净利率/扣非归母净利率为27.70％/22.79％,分别同比+3.77pct/+0.49pct,单季度提升明显我们推测主要系规模效应和非经损益,其中Q4预计非经4399万元,一定程度增厚利润端表现,提升了盈利水平。

   减薄、划切等先进封装设备构筑第二曲线,平台化成长逻辑逐步兑现。1)先进封装:AI等驱动下先进封装行业加速发展,是景气度最高的细分赛道,以台积电为例,24年Cowos产能3.5-4万片每月,2025年台积电资本开支预计380-420亿美元,其中10-20％用于先进封装测试等,AI需求叠加国产替代,中国大陆先进封装同样具备很强的产业逻辑。公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300、晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300、12英寸晶圆边缘切割设设备进展顺利,先进封装设备价值量最高标的之一,25年有望取得批量订单。2)立足CMP,平台化布局打开成长空间:公司在巩固CMP竞争优势同时,不断丰富产品线布局,①清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,产业化顺利;②膜厚量测设备:实现小批量出货,并取得龙头批量订单;3)离子注入:公司拟收购子公司芯嵛半导体剩余82％股权,主要产品低能大束流离子注入设备已实现商业化,且设备零部件的国产化率更高,目前已有部分机台验收,美系制裁背景下充分受益国产替代。

   投资建议以业绩预告中枢值为指引,我们略微上调2024-2026年营业收入预测分别为35.52、47.50和60.34亿元(原值为35.00、47.40和60.34亿元),同比+42％、+34％和+27％;2024-2026年归母净利润分别为10.24、13.37和17.02亿元(原值为10.09、13.36和17.02亿元),同比+41％、+31％和+27％;2024-2026年EPS为4.33、5.65和7.19元(原值为4.26、5.64和7.19元)。2025/01/23股价157.16元对应PE为36、28、22倍,维持"增持"评级。

   风险提示拟收购事项尚未完成,存在不确定性;下游扩产不及预期;半导体业务拓展不及预期;公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成,存在不确定性等。