鼎龙股份(300054):全年业绩实现高增,电子材料布局多点开花

投资要点:公司发布2024年度业绩预告,业绩符合预期:报告期内,公司预计实现营收约33.6亿元,同比增长约26％,实现归母净利润约4.9-5.3亿元,同比增长121％-139％,实现扣非归母净利润约4.4-4.8亿元,同比增长168％-192％。其中24Q4单季度预计实现营收约9.34亿元,同比增长约17％,环比增长约3％,实现归母净利润约1.14-1.54亿元,同比增长148％-235％,环比下滑3％-28％,实现扣非归母净利润约0.97-1.37亿元,同比增长177％-291％,环比下滑7％-34％。公司实施新一期股权激励计划带来股份支付费用约4400万元。2024年公司业绩创新高,主要原因为:1)抛光垫销量创新高,收入实现快速增长;2)PI、抛光液等新产品快速上量,利润率水平持续提升;3)24年以来子公司持股比例持续提升,增厚公司利润。

   2024年抛光垫销售创新高,抛光液、清洗液、PI材料等新品持续放量,公司成功实现战略转型进入发展新阶段。根据公司公告披露,报告期内,公司传统打印复印耗材业务保持稳步发展,预计实现营收约18亿元(不含芯片),同比略有增长,Q4单季度预计实现营收约4.78亿元,环比略有增长;半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营收约15.6亿元,同比增长约79％,营收占比持续提升,Q4单季度实现营收约4.74亿元,环比增长约5％,新材料平台渐入佳境。具体分产品看:CMP抛光垫:报告期内,实现收入约7.31亿元,同比增长约75％,其中24Q4实现收入约2.08亿元,同比增长约40％,环比下滑约8％。根据公司此前公告,抛光垫9月份首次实现单月销量破3万片的历史新高,且在外资本土fab厂实现小批量供货,潜江软垫于8月份实现扭亏。同时公司启动产能扩充计划,预计25Q1武汉硬垫产线可完成月产4万片的达产;

   CMP抛光液、清洗液:报告期内,实现收入约2.16亿元,同比增长约180％,其中24Q4实现收入约0.76万元,同比增长约163％,环比增长约20％,介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售,铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进;

   YPI、PSPI、INK等:报告期内,实现收入约4.02亿元,同比增长约131％,其中24Q4实现收入约1.20元,同比增长约80％,环比增长约4％,同时PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等新产品的开发、验证持续推进。

   临时键合胶、半导体光刻胶陆续突破,新材料平台迎来多点开花。公司于24年11月公告,先进封装材料-临时键合胶产品首次收到国内主流晶圆厂客户的采购订单;12月公告,公司布局20余款高端晶圆光刻胶,有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单。根据业绩预告,报告期内公司半导体先进封装材料及KrF/ArF晶圆光刻胶业务实现收入约544万元,后续也有望复制抛光材料、PI材料的成长。

   投资分析意见:维持公司2024-2026年归母净利润预测为5.16、6.66、9.65亿元,当前市值对应PE为47、36、25X,看好公司电子材料平台化布局,维持"增持"评级。

   风险提示:1)新项目进展不及预期;2)客户导入不及预期;3)下游需求不及预期;4)2024年12月19日公司就深交所问询函进行了回复。