华海清科(688120):收购离子注入机业务方案落地,构筑公司第二成长曲线

   事件概述

   12月24日,公司公告拟用不超过10亿元收购子公司芯嵛半导体剩余82％股权,收购完成后,芯嵛半导体将成为公司全资子公司。

   收购芯嵛拓展离子注入业务,对赌补偿机制降低收购风险芯嵛半导体主营业务为集成电路离子注入机,公司通过本次收购,成功切入离子注入机领域,符合"装备+服务"的平台化战略,具体从交易细节来看:1)估值方面:芯嵛半导体尚未实现稳定收入和盈利,整体估值12.25亿,以25年对赌收入测算PS为11.8倍,低于可比公司,结合离子注入国产化率不足10％,芯嵛半导体的估值具备一定吸引力;2)业绩承诺:业绩承诺方(CHENWEI、上海凯城、CHENJIONG)交易对价并非一次性支付,将基于2024-2026年业绩表现分期支付:①考核标准一,芯嵛未来收入不低于0.45、1.05和3.4亿元,且整机收入占比需超过80％,②考核标准二,2024、2025年分别交付不少于4、8台,若当年未完成考核标准,将根据未完成比例计算业绩补偿数额,以扣除支付费用或股份等方式进行支付进行业绩补偿。从对赌目标来看,收入端三年复合增速高达160％,交付方面同样要求不低,对赌补偿机制最大程度降低收购风险。此外,业绩承诺方以自身名义,按转让对价一定比例,通过上海证券交易所集中竞价方式,购买公司股票,充分体现了对未来发展的信心。

   BIS制裁新规落地,离子注入机环节受益加速国产替代1)行业层面:BIS制裁落地,国产设备加速导入,离子注入环节国产化率不足10％且美系垄断(Axcelix、AMAT),价值量占比约前道设备的3％-5％,根据我们测算2025年市场规模约110亿元,其中低/中/高能注入机分别占比61％、20％、18％,是国产替代最迫切环节;2)公司层面:芯嵛半导体核心技术团队从事离子注入行业超30年,主要产品低能大束流离子注入设备已实现商业化,相较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、装载效率更优,且设备零部件的国产化率更高,目前已有部分机台验收,持续受益国产替代。除了业绩考核外,本次交易设置全面的超额奖励机制,若2024年超额完成业绩承诺,2025-2026年同样超额完成,将分别奖励1000万元-2000万元(2025年)、2000万元-3000万元(2026年)给核心团队,具体数字根据超额情况确定。此外,另外设置两台特点工艺设备交付奖励,一旦实现验收,直接奖励2000万元/台。除CMP、减薄等设备外,离子注入有望成为公司新的成长曲线。

   立足CMP设备不断完善产品线,减薄、清洗、量测等设备公司在巩固CMP竞争优势同时,不断丰富产品线布局,减薄、清洗、量测等设备取得积极进展。1)减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,9月Versatile-GP300完成首台验证工作。晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证。2)划切设备:12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证。3)清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。4)膜厚量测设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货,并取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。

   投资建议我们维持2024-2026年营业收入预测分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40％、+35％和+27％;2024-202年归母净利润分别为10.09、13.36和17.02亿元,同比+39％、+32％和+27％;2024-2026年EPS为4.26、5.64和7.19元。2024/12/24股价172.47元对应PE为40、31、24倍,维持"增持"评级。

   风险提示本次拟收购事项尚未完成,存在不确定性;下游扩产不及预期;半导体业务拓展不及预期;公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成,存在不确定性等。